兖文涛
,
李晓延
,
孙建通
,
李庆庆
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201508023
基于有限元软件SYSWELD对U71Mn钢轨轨面堆焊温度场进行数值模拟,研究了预热、后热、预热+后热三种焊接工艺对焊接冷却时间(t8/5)的影响,并对焊接热影响区的组织进行观察,最后对模拟结果进行了试验验证.结果表明:预热、后热、预热+后热三种焊接工艺均能延长t8/5,预热+后热的效果最佳,后热的效果优于预热的;预热+后热工艺是防止出现淬硬组织和冷裂纹行之有效的措施;采用模拟得到的焊接工艺可以达到消除马氏体组织的目的,试验结果验证了模拟结果的准确性.
关键词:
U71Mn钢轨
,
数值模拟
,
冷却时间(t8/5)
,
淬硬组织
张亮
,
李晓延
,
聂祚仁
,
黄晖
,
孙建通
,
孙中国
稀有金属材料与工程
对一种Al-Zn-Mg-Cu-Mn-Zr-Er合金薄板进行了全自动TIG填丝焊接,观察接头微观组织形貌,并测试其力学性能.结果显示焊缝未出现典型的联生结晶形貌,而是由等轴细晶粒层和大量等轴树枝晶构成,在晶界或枝晶间断续分布复合T (AlZnMgCu)相;焊接热影响区因沉淀相变化,硬度值不同,分为近缝的固溶区和远缝的过时效区,晶粒保持与母材相同的拉长形貌,未见明显长大;接头横截面的显微硬度最低值在焊缝,HV约为1200 MPa,母材显微硬度HV约为1840 MPa,接头抗拉强度为421.75 MPa,达到母材的65.08%,拉伸断裂位置处于焊缝中,断口形貌为典型的韧性断裂,等轴韧窝底部存在破碎的第二相颗粒,其成分与焊缝中复合T相基本一致.
关键词:
Al-Zn-Mg-Cu-Mn-Zr-Er合金
,
焊接
,
等轴细晶粒层
,
热影响区
李利城
,
官伯然
低温物理学报
为了便于对DCSQUID及其应用电路进行分析,在Wrspice中建立了DcSQUID的电路仿真模型,并与经典文献进行了比对验证.与通过数值方法求解系统微分方程的计算过程相比,本模型更为方便、直观.文章首先简述了IX;SQUID磁通检测系统的检测原理,然后在Wrspice中建立了DCSQUID磁通检测系统的磁通锁定环电路模型,进而仿真得到了磁通锁定环积分器输出电压随外加磁通量的响应.本文结果有助于实现DCSQUID电路的系统级仿真,为参数优化提供依据,具有一定的参考价值.
关键词:
磁通检测
,
DC
,
SQUID
,
仿真
,
Wrspice
王克俭
钢铁研究
由于宝钢悬浮窑内部结构的问题,经常会发生堵料现象,且存在通堵时间长、通堵不彻底、安全风险大等问题.在通堵口设计安装了1种防喷溅装置,通堵时间由原来的平均5h缩短到目前的平均2h,喷溅范围由直径为6 m左右的半圆周控制到了直径为0.5m左右的半圆周,较大地提高了作业的安全系数.
关键词:
悬浮窑
,
通窑排堵
,
焙烧
,
防喷溅
陈震
,
魏珂
,
王润梅
,
刘新宇
,
刘训春
,
吴德馨
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.024
比较研究了GaAs背面通孔腐蚀中的湿法腐蚀和ICP干法刻蚀技术,并利用感应离子耦合(ICP)干法刻蚀技术,采用CCl2F2/Ar混合气体,对GaAs衬底上的通孔工艺进行了研究.通过优化气压、射频功率、CCl2F2/Ar混合气体组分配比,在CCl2F2流量为200sccm,Ar流量为10sccm,源功率Ps=400W,偏压功率Pb=14W,自偏压Vb=120V,真空度P=43Pa时,得到了表面平滑的通孔形貌和最大的通孔刻蚀速率(4.3μm/min).
关键词:
通孔
,
感应离子耦合(ICP)
,
干法刻蚀
蔡振武
,
张振
,
何大海
,
蒋凯雁
,
胡正飞
上海金属
通孔泡沫铝具有特殊的力学和物理性能,兼具结构材料和功能材料的特性,是一种具有多用途的新型多孔材料.详细介绍了目前通孔泡沫铝的主要制备方法,比较了各制备方法的优缺点,简单论述了孔隙率及孔径对泡沫铝压缩性能的影响,分析了材料性能和制备方法的相关性.
关键词:
通孔泡沫铝
,
制备
,
压缩性能