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可交联的聚3-(4-叠氮基苯甲酰氧基乙基)噻吩的合成及性能

周铭露 , 王维 , 孙敏 , 梁露英 , 王文 , 凌启淡

高分子材料科学与工程

采用FeCl3作为催化剂的氧化偶联聚合法合成了具有交联活性的聚3-(4-叠氮基苯甲氧基乙基)噻吩(P3AET).用核磁共振、红外光谱、凝胶液相色谱、热重分析、差示扫描量热法、紫外-可见光光谱和循环伏安法表征了聚合物的结构、热稳定性能、交联特性和光电性能.结果表明,P3AET的氯仿溶液的紫外吸收区域为340 nm~~550 nm,最大吸收峰在420 nm左右处,聚合物热交联温度约为170℃,电化学禁带宽度约为1.96 eV.P3AET有望作为聚合物太阳能给体材料.

关键词: 聚噻吩类衍生物 , 交联活性 , 叠氮基

混合溶剂法组装聚噻吩类衍生物的纳米结构

王文 , 孙敏 , 王维 , 周铭露 , 梁露英 , 凌启淡

材料研究学报

用FeCl3氧化偶联法制备侧链具有酯基和烷基的聚噻吩类衍生物P3HT-co-P3AcET,用凝胶液相色谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征.选择甲苯作为聚合物的良溶剂,1,4-二氧六环或甲醇作为不良溶剂,调节两者的比例并控制陈化时间,在混合溶剂中组装出具有不同形貌的聚合物纳米结构.扫描电镜分析结果表明,以亲油值大的二氧六环作为不良溶剂时可在混合溶剂中将聚合物组装成纳米纤维束;以亲油值小的甲醇作为不良溶剂时可在混合溶剂中将聚合物组装成纳米球状粒子.用紫外可见光吸收光谱解析纳米结构中聚合物链的排列形式,并初步探究了将聚合物组装成纳米结构材料的机理.

关键词: 有机高分子材料,聚噻吩衍生物 , 氧化偶联,亲油值,纳米纤维束,纳米球状粒子

烧结配料优化方法及算法对比分析

唐庆利 , 张建良 , 李克江 , 孙敏 , 钟建波 , 刘征建

中国冶金 doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20160278

依据已经报道的相关研究,对当前用于烧结配料的各种优化算法进行了对比分析.结果发现,对于关系简单、规模较小的模型,线性规划法方便易用,求解效率高;对于大规模复杂问题,遗传算法、粒子群算法和蚊群算法能灵活有效解决问题;神经网络能够基于大数据对生产结果进行预测;基于神经网络而建立的专家系统能够很好地指导生产实践.未来优化配料应以铁水成本最低及保证烧结矿冶金性能为目标进行多目标优化.

关键词: 烧结配料 , 优化算法 , 数学模型 , 自动控制

材料的研究进展

宁文生 , 杜丕一 , 翁文剑 , 韩高荣 , 沈鸽

材料导报

从气材料种类、制备方法、改善气材料缺陷的手段等方面介绍了气材料的研究进展,论述了气材料研究中的新动向,展望了它的未来发展.

关键词: 材料 , 制备方法 , 改善性能 , 新动向

传感器的发展

陈长庆 , 胡明 , 吴霞宛

材料导报

综合介绍了气传感器的种类及其近期的发展以及MEMS技术对气传感器的推动,并着重对声表面波(SAW)气传感器及石英微天平(QCM)气传感器的结构、工作原理和涂层材料作了详细的介绍.

关键词: MEMS , 声表面波 , 石英微天平 , 传感器

MEMS气传感器

惠春 , 徐爱兰 , 徐毓龙

功能材料

随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气传感器是其中之一.本文重点介绍了7种MEMS气传感器.

关键词: MEMS技术 , 牺牲层技术 , MEMS气传感器

材料吸附研究进展

胡耀强 , 权朝明 , 刘海宁 , 吴志坚 , 叶秀深

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021

通过改变环境温度,温吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温吸附材料的LCST小于40℃,这使得温吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温吸附的发展方向进行了展望.

关键词: 材料 , 吸附 , 染料 , 蛋白质

新型氧薄膜材料

徐明霞 , 刘丽月 , 郑嘹赢 , 樊丽莹 , 徐廷献

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003

采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快

关键词: 薄膜材料 , 特性 , 纳米粒子 , 溶胶 , -凝胶法

ZnO压陶瓷的微波烧结

康雪雅 , 常爱民 , 韩英 , 王天雕 , 陶明德 , 涂铭旌

无机材料学报

对用纳米粉体制备的ZnO压生坯进行了微波烧结,通过XRD、SEM分析和电性能测试,与普通烧结比较,微波烧结可使ZnO压材料快速成瓷,显著缩短烧结时间;在相同晶粒尺寸下,微波烧结温度更低,瓷体更致密;并能获得较好电性能.微波烧结为ZnO压陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径.

关键词: 微波烧结 , null , null , null

ZnO压陶瓷烧结工艺优化

张大卫 , 施利毅 , 徐东 , 吴振红

材料导报

首次采用正交试验法研究了烧结工艺中工艺参数对ZnO压陶瓷性能的影响.经试验研究,最终确定出了烧结工艺中的主要工艺参数,即烧结温度、保温时间、升温速率、烧结方式的最佳配比,为工业生产ZnO压陶瓷提供了理论与试验上的技术依据.

关键词: 正交试验法 , ZnO压陶瓷 , 性能 , 烧结

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