刘亚子
,
丁珊珊
,
徐坚
,
张华阳
,
杨绍贵
,
段晓光
,
孙红旗
,
王少彬
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(17)62845-6
化石燃料的迅速消耗导致环境污染与能源危机日益加剧.太阳能高效利用与转换是解决该难题的有效途径之一.在众多光催化剂中,TiO2因其高催化活性、高稳定性、低毒性以及低成本等优势而普遍受到关注,但TiO2存在着带隙过宽而无法利用可见光的缺陷,严重制约了其在光催化方向的实际应用.核壳型复合纳米材料具有较大的...
关键词:
铁酸铋
,
二氧化钛
,
核壳结构
,
降解
,
光催化
,
可见光
贺岩峰
,
张莹莹
,
高学朋
,
陈春
,
孙红旗
电镀与涂饰
提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.
关键词:
电子电镀
,
镀锡
,
添加剂
,
分子设计
李超
,
孙江燕
,
韩赢
,
曹海勇
,
孙红旗
,
李明
电镀与涂饰
研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35...
关键词:
铜微凸点
,
电镀
,
整平剂
,
电子封装
,
表面形貌
柏源
,
孙红旗
,
金万勤
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.02.038
以TiCl4为前驱体,水合肼和氨水的混合溶液为氮源,采用共沉淀法制备了可见光响应型氮掺杂二氧化钛(N-TiO2)光催化剂,重点研究了制备过程中pH值对催化剂的微结构和光催化活性等物化性质的影响.采用XRD、BET、UV-vis和XPS等表征方法对光催化剂性质进行了表征.催化剂主要以锐钛矿相存在,具有...
关键词:
pH值
,
二氧化钛
,
氮掺杂
,
光催化
,
可见光
