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铜膜高去除速率CMP碱性抛光液的研究及其性能测定

李炎 , , 李洪波 , 刘玉岭 , 王傲尘 , 何彦刚 , 闫辰奇 , 张金

表面技术

目的:探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56 kPa,流量175 mL/min,上下盘转速105/105 r/min,pH=11.0,温度40℃,氧化剂、磨料、螯合剂体积分数分别为1%,50%,10%的条件下,经过CMP平坦化,铜膜的去除速率达2067.245 nm/min,且表面粗糙度得到明显改善。结论该工艺能获得高抛光速率。

关键词: 碱性研磨液 , 铜CMP , TSV技术 , FA/O型螯合剂 , 表面粗糙度

利用FPGA的全彩OLED显示器控制电路

邱欣 , 徐奕斐 , 余峰 , 黄浩 ,

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2006.05.033

根据有机发光二极管(OLED)的特性,利用解码模块和FPGA控制模块,设计OLED视频动态图像驱动控制电路.介绍了如何采用FPGA实现OLED视频显示控制电路的方法,分析了电路中各个模块的作用及整个电路的工作过程.从组成框图、硬件设计以及软件流程等几方面介绍了该OLED的驱动电路,给出了硬件接口电路图.其中,FPGA由硬件描述语言(Verilog HDL)设计了控制电路,从DVI接口获取动态图像, 获得了能实时动态显示的3.8 cm(1.5 in)128×(128×3)全彩色PM-OLED显示屏显示.

关键词: 有机电致发光显示器 , 动态视频 , FPGA

工艺条件对铝栅化学机械平坦化效果的影响

张金 , 刘玉岭 , 闫辰奇 , 张文霞 , 牛新环 ,

电镀与涂饰

采用由2.5%(体积分数,下同)硅溶胶磨料、1.5% H2O2、0.5% FA/O型螯合剂和1.0%表面活性剂组成的抛光液对铝栅表面进行化学机械平坦化处理.研究了抛光垫、抛光压力、流量、抛光头转速、抛光垫转速以及抛光后清洗对铝栅表面粗糙度的影响.采用POLITEXTM REG抛光垫,在抛光压力1.5 psi,抛头转速60 r/min,抛光盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min的条件下,对铝栅抛光后用自主研发的清洗剂清洗,铝栅表面粗糙度最低(2.8 nm),并且无划痕、腐蚀、颗粒残留等表面缺陷.

关键词: 铝栅 , 化学机械平坦化 , 抛光 , 缺陷 , 表面粗糙度

胶西北前家—洼家断裂带构造地球化学找矿预测

祝涛 , 杨斌

黄金 doi:10.11792/hj20160103

马虎沟测区位于灵北断裂带下盘,区内主干断裂为前家—洼家断裂,发育似斑状郭家岭型花岗闪长岩和玲珑型片麻状黑云母花岗岩. 本次地表构造地球化学测量范围约15 km2 ,采集构造地球化学样品共858件,测试元素包括Au、Ni、Pb、Co、Mo、Sn、Zn、Ti、Cr、As、Sb、Hg、Ag、Cu、Ba、Bi、B、Mn、V等19种. Au元素异常沿前家—洼家断裂带及次级断裂分布特征明显. 分形分维统计表明,Au具有多阶段成矿的特征. 结合多元统计分析,厘定本测区构造地球化学异常找矿标志为Au-Pb-Bi元素组合异常及因子得分Y(i,2)和Y(i,3)异常. 结合地质分析,圈定找矿靶区5处.

关键词: 找矿预测 , 构造地球化学 , 多元统计分析 , 家—洼家断裂带

龙反应和克莱门森反应在制备长链烷基酚中的应用

李世昌 , 敖晓娟 , 王庆 , 王浩江 , 谭卓华 , 王飞 , 杨育农

合成材料老化与应用

抗氧剂2,2’-亚甲基双(6-壬基对甲酚)合成研究中的关键中间体2-壬基对甲酚通过羰基还原制备,羰基还原可以通过黄龙反应或克莱门森反应实现,本研究对比了这两种反应在2-壬基对甲酚制备中的应用.

关键词: 羰基还原 , 亚甲基 , 龙反应 , 克莱门森反应

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