丁天
,
孟君晟
,
乔盛楠
,
吕东亮
,
宋永平
,
李阳
表面技术
目的:提高截齿的耐磨性,延长其使用寿命。方法利用氩弧熔覆技术在35CrMnSi 钢表面制备 TiC 增强镍基复合涂层,分析涂层的显微组织和物相组成,测试涂层在室温下的显微硬度和耐磨性,并分析磨损机制。结果氩弧熔覆涂层的显微组织致密均匀,涂层与基体呈冶金结合,主要由 TiC,γ-Ni, M23 C6等...
关键词:
35CrMnSi
,
氩弧熔覆
,
TiC
,
显微组织
,
耐磨性
王振廷
,
孟君晟
,
王永东
,
胡国梁
稀有金属材料与工程
以Ni60A、钛粉和石墨粉为原料,采用高频感应熔覆技术,在16Mn钢表面原位合成了TiC颗粒增强镍基复合材料涂层.借助扫描电境、X射线衍射仪、显微硬度计对复合涂层的组织结构、TiC颗粒的生长方式和性能进行了分析.结果表明:TiC是由钛粉和石墨粉原位反应生成的,原位形成的TiC颗粒细小,分布均匀,平均...
关键词:
感应熔覆
,
复合TiC涂层
,
原位自生
,
长大特性
孟君晟
,
史晓萍
,
王振廷
,
王永东
稀有金属材料与工程
利用氩弧熔覆技术在TC4合金表面制备出TiC增强的Ti基复合涂层.利用SEM、XRD和EDS分析了熔覆涂层的显微组织;利用显微硬度仪测试了复合涂层的显微硬度;利用摩擦磨损试验机测试了涂层在室温干滑动磨损条件下的耐磨性能.结果表明:氩弧熔覆涂层组织均匀致密,熔覆层与基体呈冶金结合,涂层中有大量的TiC...
关键词:
钛合金
,
氩弧熔覆
,
TiC颗粒
,
显微组织
,
耐磨性
王永东
,
刘兴
,
孟君晟
,
朱艳
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.06.022
采用氩弧熔覆技术在16Mn钢基体上制备原位形成的TiC颗粒增强金属基复合涂层.利用OM、SEM、XRD,对熔敷层显微组织和物相进行分析.结果表明,熔覆层与基体呈冶金结合,无裂纹、气孔等缺陷;原位形成的细小TiC颗粒弥散分布于熔敷层内;显微硬度和耐磨性测试结果表明,涂层具有比较高的硬度和耐磨性.
关键词:
氩弧熔覆
,
原位合成
,
TiC颗粒
,
显微硬度
,
耐磨性
孟君晟
,
史晓萍
,
王振廷
,
王永东
,
胡海亭
材料热处理学报
以Al粉、Ti粉和C粉为原料,利用氩弧熔敷技术,在ZL104合金表面原位合成了TiC增强Al基复合材料层,借助扫描电镜、X射线衍射仪对复合涂层的组织进行了分析;利用显微硬度计、摩擦磨损试验机对复合涂层性能进行了测试。结果表明,氩弧熔敷过程中可以充分反应合成TiC颗粒;TiC颗粒呈球状分布,颗粒尺寸约...
关键词:
氩弧熔覆
,
原位合成
,
TiC颗粒
,
显微组织
,
耐磨性
孟君晟
,
王振廷
,
史晓萍
,
徐家文
材料热处理学报
利用氩弧熔敷技术在16Mn钢表面原位合成TiC增强Ni基复合材料耐磨涂层.采用XRD、SEM等手段分析涂层的组织,测试涂层的室温干滑动磨损性能.结果表明:其室温干滑动磨损机制为显微切削磨损,熔敷层与基体呈冶金结合,TiC颗粒均弥散分布于熔敷层中.涂层有较高的硬度,在室温干滑动磨损试验条件下具有优异的...
关键词:
氩弧熔敷
,
原位自生
,
TiC颗粒
,
摩擦磨损
孟君晟
,
吉泽升
材料热处理学报
利用氩弧熔覆技术在TC4合金表面成功制备出TiC、TiB、TiB2增强Ti基复合涂层.利用SEM、XRD和EDS分析了熔覆涂层的显微组织;利用显微硬度仪测试了复合涂层的显微硬度;利用摩擦磨损试验机测试了涂层在室温干滑动磨损条件下的耐磨性能.结果表明:氩弧熔覆涂层组织均匀致密,熔覆层与基体呈冶金结合,...
关键词:
TC4合金
,
氩弧熔覆
,
B4C
,
显微组织
孟君晟
,
吉泽升
,
史晓萍
,
王振廷
材料热处理学报
以Ti粉、BN粉和Ni60A粉为原料,利用氩弧熔覆技术,在35CrMnSi钢表面原位合成了TiN+ TiB2增强镍基复合材料涂层,借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析对熔覆涂层的物相及微观组织进行表征.结果表明,复合涂层的物相主要由Cr23C6、TiB2、TiN和γ-Ni组成;...
关键词:
氩弧熔覆
,
原位合成
,
TiN-TiB2
,
组织
胡海亭
,
胡明
,
孟君晟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.05.003
为了将SiCp/Al复合材料应用到电子封装领域,利用亚音速火焰喷涂技术制备了SiCp/Al复合材料,探讨了热压处理对喷涂SiCp/Al复合材料组织及热性能的影响.结果表明,体积分数和孔隙率是影响喷涂SiCp/Al复合材料热性能的主要因素.热压处理可以有效地降低喷涂SiCp/Al复合材料内部的孔隙率,...
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
热压
,
微观组织
,
热膨胀
,
热导率