杜子良
,
陈少平
,
王彦坤
,
樊文浩
,
孟庆森
,
杨江锋
,
崔教林
稀有金属材料与工程
利用溶液法混合粉体并通过电场激活压力辅助烧结(FAPAS)方法制备了不同硅纳米线含量的Mg2Si基复合热电材料,研究了硅纳米线的掺入及含量对基体材料热电性能的影响.结果表明:硅纳米线掺入后材料电导率大幅降低,塞贝克系数基本不变,热导率小幅降低.随着硅纳米线掺量增加,材料电导率降低,塞贝克系数稍有提高...
关键词:
热电性能
,
SiNWs
,
Mg2Si
,
纳米复合
,
SPB
王彦坤
,
陈少平
,
樊文浩
,
张华
,
孟庆森
,
杨江峰
,
崔教林
稀有金属材料与工程
在微波作用下利用MgH2、纳米Si粉、Sn粉和Bi粉进行固相反应,结合电场激活压力辅助合成法(FAPAS)制备了高纯Bi掺杂的Mg2Si1-xSnx(0.4≤x≤0.6)基固溶体热电材料,并对其微观结构和熟电性能进行了表征.结果表明,MgH2替代传统原料Mg粉显著降低了圃相反应温度且防止了M8的挥发...
关键词:
微波
,
MgH2
,
Mg2Si1-xSnx
,
热电材料
孟庆森
,
陈少平
,
刘奋军
,
杜正良
稀有金属材料与工程
采用电场激活固相连接工艺(FADB)实现了AZ31B镁合金与铝粉的固相扩散,观察研究了界面处扩散溶解层的微观形貌和相组成以及界面处元素交互扩散分布情况,测试了扩散溶解层的表面硬度和耐腐蚀性,探讨电场对AZ31B/Al固相扩散的影响.研究结果表明,在FADB条件下,AZ31B/Al结合界面处形成的扩散...
关键词:
AZ31B
,
铝
,
电场
,
扩散溶解
,
共晶层
李柏松
,
陈超
,
王丽七
,
张楠
,
孟庆森
金属功能材料
用Mg粉和Si粉通过电场激活加压辅助法(Field-activated and Pressure-assisted Synthesis,FAPAS),在1073 K、50 MPa条件下快速实现了Mg2Si块体热电材料的一步法合成与致密化;合成过程反应物反应完全,产物的XRD曲线的Mg2Si峰型尖锐,...
关键词:
热电材料
,
Mg2Si
,
电场激活压力辅助合成
,
热电效应
张丽娜
,
喻萍
,
周彤
,
米运卿
,
孟庆森
,
薛锦
中国有色金属学报
研究了钠硼硅酸玻璃与铝的阳极焊工艺, 分析了工艺参数对焊接过程的影响, 指出减小或消除由于两者热膨胀系数不匹配而产生的影响是焊接的关键, 焊合率及焊接电流受焊接温度与电压的影响. 同时对其结合机理进行了进一步的探讨, 发现玻璃与铝在阳极焊过程中形成以硅, 铝, 氧, 钠, 锌复合物为主的过渡层.
关键词:
钠硼硅酸玻璃
,
铝
,
工艺参数
,
结合机理
焦媛媛
,
樊文浩
,
陈少平
,
鲍亮亮
,
孟庆森
稀有金属
采用MgH2代替单质Mg粉与Sn粉进行固相反应制备Mg2Sn基热电材料,有效地避免了Mg单质的挥发和氧化.在300～750 K的温度区间内对其热电性能进行了测试、分析,并与文献中报道的Mg2Sn热电性能进行了对比.结果表明,所有试样在整个测温区间均显示出n型掺杂,并且随着温度的升高,呈现逐渐向p型转...
关键词:
MgH2
,
电场激活压力辅助合成(FAPAS)
,
Mg2Sn
,
热电材料
陈少平
,
董凤
,
孟庆森
,
樊文浩
稀有金属材料与工程
采用MA-FAPAS工艺,借助中间层TiAl的燃烧反应放热,原位合成了梯度金属陶瓷(TiC)pNi和金属间化合物TiAl,并同步完成了(TiC)pNi/TiAl/Ti的扩散连接,研究了在外加温度场、电场和应力场耦合作用下连接结构的形成机制.利用FE-SEM、TEM和XRD等手段对各层及连接界面的微观...
关键词:
梯度材料
,
原位合成
,
金属陶瓷
,
扩散连接
,
力学性能
程慧玲
,
孟庆森
,
胡利方
,
陈少平
,
雷煜
稀有金属材料与工程
采用FAPAS烧结工艺原位合成了AlMgB14-TiB2复合材料,并分别同步实现了与金属Nb和Mo的扩散连接.利用XRD、SEM和EDS等手段对连接界面扩散层的相组成、微观形貌和元素分布特征进行了分析;探讨了在电场、温度场、压力场多物理场耦合条件下的扩散层形成机制及扩散连接过程.结果表明,A1MgB...
关键词:
FAPAS
,
AlMgB14-TiB2
,
金属
,
连接
,
界面
