董桂萍
,
王少刚
,
季小辉
机械工程材料
对SAF2205/16MnR双相不锈钢复合板进行了焊接,基层采用手工电弧焊,以E5015焊条为填充材料,过渡层及覆层采用钨极氩弧焊,以ER2209焊丝为填充材料;对焊接接头进行了拉伸试验,利用扫描电镜、光学显微镜及X射线衍射仪等分析了接头过渡层焊缝及其熔合区域的显微组织及物相组成.结果表明:焊接接头的抗拉强度为512 MPa;覆层母材/热影响区/过渡层焊缝之间的显微组织过渡缓和,且铁素体和奥氏体相的比例均在控制范围内;异种金属熔合界面未出现明显的合金元素短程扩散,且在焊缝金属中未发现有M23C6和σ等脆性相析出;所得接头具有良好的力学性能和耐腐蚀性能.
关键词:
双相不锈钢
,
复合板
,
焊接工艺
,
过渡层焊缝
季小辉
,
王少刚
,
董桂萍
机械工程材料
采用ANSYS有限元分析软件对SiCp/101Al复合材料电子束焊接时接头的温度场进行了数值模拟,在此基础上对接头显微组织中Al4C3脆性相生成数量进行了分析.结果表明:采用双椭球热源模型可准确地模拟出电子束焊接接头的温度场;焊接时表面熔池近似为圆形,内部呈上宽下窄的锥形;在保证接头焊透的前提下,适当提高焊接速度或减小电子束输入功率,可在一定程度上减少接头组织中Al4C3脆性相的数量.
关键词:
铝基复合材料
,
电子束焊接
,
数值模拟
,
温度场
季小辉
,
王少刚
,
董桂萍
稀有金属材料与工程
以SiCp/101Al复合材料为研究对象,采用真空电子束焊接技术,研究在不同工艺参数条件下获得接头的组织与性能.通过拉伸试验,研究不同工艺参数对获得接头力学性能的影响;利用光学显微镜观察分析不同参数条件下接头区域的金相组织;采用透射电镜观察SiC-A1界面微观结构;利用扫描电镜观察接头断口形貌;利用X射线衍射仪测定接头焊缝区的相结构.结果表明,在保证试件完全焊透的情况下,降低电子束的线能量,可在一定程度上提高接头的强度;接头中的气孔主要形成于熔合线区域,快速焊接和电子束扫描可使气孔形成受到大大抑制;进一步的修饰焊有利于提高焊接接头的质量.
关键词:
铝基复合材料
,
电子束焊
,
组织
,
性能
潘鼎翔
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2007.05.002
提出将不同的仪器组合达到实时量测液晶显示器辉度及响应时间特性,即利用搭配视效响应滤光片的光探测器检测液晶显示器响应时间,光辉度计量测液晶显示器辉度及色度,此搭配滤光片的探测器有直径10 mm的大感光面积.设计了一种由光纤及准直透镜至光探测器的光学系统,此系统具有较小收光探头体积、调整光点大小及容易对位的优势.采用不同光纤及准直透镜设计收光光点大小,对于检测辉度较小液晶显示器,可选用较大的准直透镜.对于较高空间分辨率或较小待测物,可利用搭配不同光纤及准直透镜达到小的收光光点.根据不同规格要求可设计光纤及光纤两边的准直透镜.分析了检测液晶显示器不同视角及对于此系统的校正方法.该系统将可实现液晶显示器实时多点检测,达到快速、高分辨率的优势.
关键词:
辉度
,
时间
,
准直透镜
,
光纤
郑英
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.030
目的 研究相变点下双辉等离子渗铬的渗层在磨粒磨损条件下的耐磨性能.方法 采用低温双辉等离子渗金属技术,在高碳钢表面直接形成高硬度渗层,比较研究T10钢整体淬火+低温回火(以下简称T10钢淬火)与调质态T10钢经550℃×8 h预先离子氮化再经560℃×4 h双辉等离子渗铬(以下简称T10钢低温渗铬)的耐磨粒磨损性能.结果 在400#砂纸摩擦磨损条件下,T10钢淬火的磨损质量损失面积比率为3.5669×10-5g/mm2,远小于T10钢低温渗铬(2.9936×10-4g/mm2),其耐磨性是T10钢低温渗铬的近7倍;在2000#砂纸摩擦磨损条件下,T10钢低温渗铬的磨损质量损失面积比率为6.3694×10-6g/mm2,小于T10钢整体淬火(1.2739×10-5g/mm2),其渗层耐磨性约为T10钢整体淬火的2倍.结论 低温双辉等离子渗铬的渗层适用于小磨粒状态下的摩擦环境,磨粒的尺度应小于或与渗层的厚度相当.
关键词:
双辉等离子渗铬
,
磨粒磨损
,
耐磨性
刘宏芳
,
黄玲
,
刘涛
,
周莲
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.03.029
采用氯甲基苯乙烯为载体,通过分子亲核取代反应,制备非溶出型高分子聚三苯基季鳞盐及小分子三苯基季鳞盐杀菌剂,并采用红外光谱图进行了结构分析;系统地研究了合成产物聚三苯基季鳞盐等的热稳定性及对SRB、TGB抗菌作用规律.结果表明,聚三苯基季鳞盐对SRB、TGB具有很好的抗菌作用.小分子三苯基季鳞盐对SRB的抗菌性能高于聚三苯基季鳞盐.
关键词:
聚三苯基季鳞盐
,
三苯基季鳞盐
,
硫酸盐还原菌
,
非溶出型杀菌剂
谢发勤
,
吴向清
,
李金山
,
傅恒志
材料导报
研究了63～292K热力学过冷度范围内,Cu-Ni单相合金的凝固组织演化规律,分析了负温度梯度熔体凝固过程中的形核与再辉行为.结果表明:①负温度梯度熔体凝固的冷却曲线上有较明显的形核特征;②在负温度梯度熔体凝固冷却曲线的快速再辉阶段,出现了明显的"二次再辉"特征,此"二次再辉"的本质有别于慢速凝固阶段的二次再辉,因此称之为"伪再辉".
关键词:
负温度梯度
,
过冷度
,
过冷凝固
,
再辉
