韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘平
,
董企铭
,
刘勇
,
曹先杰
,
牛立业
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.03.002
Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景,本文利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜对内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料的显微组织进行了分析,并用高温电子拉伸试验机测试了其高温拉伸力学性能.结果表明,Cu-0.6%Al2O3复合材料的室温拉伸...
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化
,
拉伸行为
,
高温脆性
韩胜利
,
田保红
,
宋克兴
,
刘勇
,
刘平
,
董企铭
,
曹先杰
,
娄花芬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2004.01.003
为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
关键词:
内氧化
,
高温软化抗力
,
软化温度
,
导电率
田保红
,
刘平
,
宋克兴
,
刘勇
,
任凤章
,
李炎
,
董企铭
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.05.003
针对传统高导电材料的抗软化温度较低的不足,研究开发了高软化温度的纳米Al2O3颗粒增强Cu基复合材料.测试了Al2O3p/Cu复合材料的退火温度-硬度关系曲线,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和能谱仪分析了其再结晶过程的微观组织结构变化规律.结果表明,Al2O3p/Cu复合材料具有很高的再结晶软化...
关键词:
内氧化
,
再结晶
,
微观结构
,
形核机制
贾淑果
,
刘平
,
宋克兴
,
陈讲彪
,
陈小红
,
田保红
,
任凤章
中国有色金属学报
采用真空熔铸与形变相结合的方法制备高强高导Cu-Cr-Zr原位复合材料,利用SEM和TEM分析材料在铸态及变形态的显微组织,研究不同变形量和中间热处理对Cu-Cr-Zr原位复合材料的抗拉强度和导电率的影响.结果表明:Cu-Cr-Zr合金经室温冷变形,Cr相由铸态树枝状转变为纤维状;中间热处理能够明显...
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
原位复合材料
,
高强度
,
高导电
,
显微组织
夏承东
,
田保红
,
刘平
,
任凤章
,
宋克兴
,
刘勇
,
贾淑果
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.02.013
研究了一种新型简化内氧化工艺制备Cu-Al2O3复合材料烧结过程中的致密化和内氧化.结果表明,混合粉末压制成形后的压坯密度随烧结时间延长而增加,经950℃烧结8h后稳定在7.96g/cm3左右,较烧结前密度增幅达4.3%;同时Cu-Al合金颗粒完成了内氧化,生成了大量粒状的Al2O3并弥散分布于铜基...
关键词:
Cu-Al合金
,
烧结
,
致密化
,
内氧化
,
孔隙
李国辉
,
刘勇
,
国秀花
,
冯江
,
宋克兴
,
田保红
,
龙伟民
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X233
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB2体积分数的TiBJCu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响.结果表明:加入TiB2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB2体积分数增至5...
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
放电等离子烧结
,
硬度
,
导电率
,
电弧烧蚀
宋克兴
,
张亚
,
张彦敏
,
赵培峰
,
王海燕
材料导报
采用压力条件下固-液复合法,在不同的锌液浇注温度下制备了铜/锌复合材料,并对其界面结合质量、组织成分和硬度等进行分析研究.结果表明:在铜板预热温度440℃,锌液浇注温度420℃时,可以获得厚度约为8 μm、冶金结合良好的复合界面,此时界面层抗拉强度大于40.86 MPa,超过铸态锌基体的抗拉强度;随...
关键词:
铜/锌复合材料
,
固-液复合法
,
界面层
,
金属间化合物
