熊力堃
,
丁尔民
,
封其都
,
谭延坤
,
刘冬青
,
尹翠玉
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.10.005
以己内酰胺(CPL)为原料,在聚己内酰胺(PA6)的缩聚阶段加入间苯二甲酸-5-磺酸钠(5-SSIPA)和聚乙二醇2000(PEG 2000),制备了阳离子染料可染PA6 (ECD-PA6).通过染色实验、差示量热扫描、热失重分析、X射线衍射分析、流变测试等探讨了5-SSIPA和PEG的加入对阳离子染料可染PA6染色性能、结晶性能、热力学性能和流变性能等的影响.结果表明,随着5-SSIPA加入,聚合物染色性提高,聚合物相应的熔融和结晶的温度范围变宽,同时分解温度降低,热稳定性良好,且聚合物熔体黏度上升,损耗模量(G”)增加;PEG的加入使得CD-PA6聚合物晶型改变,染色性进一步提高,且能有效加强聚合物分子链的流动性,降低聚合物熔体黏度,熔体弹性响应更明显.
关键词:
聚己内酰胺
,
阳离子染料
,
染色性
,
间苯二甲酸-5-磺酸钠
,
聚乙二醇
,
共聚
闻勃
,
郭兴伍
,
陈洁
,
吴松林
,
易俊兰
,
朱荣玉
,
丁文江
表面技术
对2024铝合金采用标准硬质氧化(依照我国现行航空用铝合金硬质氧化工艺标准)、微弧氧化、微弧氧化/封孔三种工艺进行处理,在典型应力比(R=-1.0)条件下,对比了三种样品的疲劳性能.结果表明:硬质氧化后的2024铝合金,在低载荷和高载荷下的疲劳性能均比未处理的2024合金差;微弧氧化处理后的样品,在低载荷下的疲劳性能比未处理的2024铝合金好,在高载荷下的疲劳性能则相对较差;微弧氧化并封孔处理后的样品,在高载荷和低载荷下的疲劳性能均比未氧化处理的2024铝合金基材好.
关键词:
铝合金
,
硬质氧化
,
微弧氧化
,
疲劳
陈淑刚
,
蒋开勇
硅酸盐通报
本文根据铝材表面封孔剂的封孔原理,结合封孔剂各组分的物理、化学性质,详细研究了封孔剂的组成、配比对封孔性能的影响,并对封孔剂配方进行了优化,其优化的封孔剂配方(质量比)为:四水合乙酸镍∶乙酸-乙酸钠∶表面活性剂∶防粉剂∶固色剂∶稳定剂=40.0∶ 13.5∶7.0∶ 13.0∶ 19.0∶10.0.在相同工艺条件下对优化封孔剂与进口封孔剂进行了对比试验,结果表明优化的封孔剂能达到与进口封孔剂相同的封孔性能.
关键词:
铝材
,
封孔剂
,
封孔效果
,
镍水解法
李启征
,
左禹
,
赵旭辉
,
赵景茂
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.06.006
研究了沸水、醋酸镍溶液和稀土盐封孔对铸铝阳极氧化膜耐蚀性的影响.采用能谱仪(EDXA)分析封孔后阳极氧化膜的成份,采用极化曲线研究氧化膜的耐蚀性.结果表明,经过2种稀土盐复合封孔处理的阳极氧化膜比单一稀土盐封孔氧化膜的耐蚀性明显提高;经过醋酸镍封孔处理的氧化膜在中性、酸性和碱性NaCl溶液中也都具有良好的耐蚀性,但经过长时间的浸泡后,其耐蚀性下降较快,而经复合封孔处理的氧化膜经过长时间浸泡后仍保持良好的耐蚀性.
关键词:
阳极氧化
,
铸铝
,
封孔
,
稀土
郭宏伟
,
刘新年
,
赵彦钊
,
高档妮
材料导报
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.
关键词:
低熔封接玻璃
,
焊接材料
,
填料
,
无铅化
,
磷酸盐
周月明
,
马新建
钢铁
以电磁理论为基础,阐述了交、直流两种磁场作用下的电磁封流原理以及取消沉没辊电磁封流热浸镀技术,并对其功能和特点进行比较,提出了该新技术实现工业应用的可能性.
关键词:
带钢
,
热浸镀
,
沉没辊
,
电磁封流
王菊荣
,
杨宁
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.010
铝阳极氧化膜的常温封孔工艺应用广泛,但厚膜封孔比较困难,染色膜封孔时多数染料都会流色,导致封闭质量不佳.为此,研究了一种新型的铝阳极氧化膜中温封孔工艺,并筛选了抑灰剂、封闭盐及其他辅助成分,研制出MS-05中温封孔剂,其分为A型和B型两种产品,其中A型是无氟、无镍的环保型封孔剂,B型是醋酸镍型封孔剂.与日本同类产品进行对比的结果表明:A型不适用于染色膜的封孔,但对无色和电解着色膜具有优异的封孔质量;B型与日本同类产品等效,适应于包括染色膜在内的所有阳极氧化膜,解决了厚膜封孔及染色膜封孔的问题.此外,还对常温封孔和中温封孔两种类型的封孔工艺的优劣做了分析和讨论.
关键词:
阳极氧化
,
铝
,
中温封孔
金莎莎
,
陈照峰
,
徐滕州
,
陈兴开
,
周介明
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.04.012
真空绝热板阻隔膜PA/VMPET/Al/PE是一种多层复合阻隔膜,是真空绝热板的重要候选膜材.通过实验研究了热封温度、时间、压力对其强度的影响,同时采用Matlab软件对热封工艺参数进行优化,得出最佳的热封工艺.利用DSC对PA/VMPET/Al/PE进行热分析.实验结果表明:热封温度是影响热封强度的最显著因素,当热封温度为160 ～170℃,热封时间为1.0～2.0 s,热封压力为0.2～0.4 MPa时,热封边的热封强度良好.Matlab软件优化最佳热封工艺参数值为:热封温度167℃,热封时间1.80 s,热封压力0.34 MPa,该模拟优化热封工艺参数与实验值一致.
关键词:
真空绝热板
,
阻隔膜
,
热封
