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  • 论文(27)

Au-Ag-Ge钎料的研究

大田 , 王志法 , 姜国圣 , 郑秋波 , 吴泓

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.004

通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角<15...

关键词: 金属材料 , Au-Ag-Ge钎料 , 熔化特性 , 浸润性及铺展面积 , 电子器件封装

钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

吴化波 , 王志法 , 刘金文 , 大田 , 姜国圣 , 周俊

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐...

关键词: 钨铜复合材料 , 缺陷分析 , 孔洞 , 油污 , 鼓泡 , 腐蚀

剪切面显微组织及板材细晶化新工艺

周俊 , 王志法 , 大田 , 姜国圣

中国有色金属学报

采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550 ℃退火2 h后切面的组织变化.结果表明:经剪切变形后,切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织,且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用;合金在550 ℃退火2 h后,切面出现...

关键词: C72500合金 , 剪切变形 , 变形带 , 细化晶粒

钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响

吴泓 , 王志法 , 姜国圣 , 大田 , 郑秋波

稀有金属材料与工程

采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对...

关键词: 化学镀铜 , W/15Cu合金 , 电子封装材料 , 诱导铜 , 熔渗

快速凝固新型Au-Ag-Ge合金薄带的制备

大田 , 王志法

材料热处理学报

采用单辊快速凝固法制备了Au-19.25Ag-12.80Ge合金薄带.利用TEM方法对合金薄带的显微组织进行了观察分析,根据热传输平衡方程对快速凝固过程冷却速率进行估算.结果表明:辊面线速度在18~24 m/s范围内时,快速凝固冷却速率可达8.93×10~5~1.293×10~6K/s,随着快速凝固...

关键词: 快速凝固 , Au-Ag-Ge合金薄带 , 冷却速率 , 显微组织 , 应力集中

单辊旋淬Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的显微组织与焊接性能

大田 , 王志法 , 胡忠举 , 刘文辉 , 刘龙飞

稀有金属材料与工程

采用单辊旋淬法制备Au-19.25Ag- 12.80Ge钎料薄带,利用差热分析仪、SEM及TEM对钎料薄带的熔化特性及显微组织进行了观察分析,并对其与Ni的焊接性能加以研究.结果表明:单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的液相线温度比钎料母合金有所降低,熔化温度区间缩小了约4℃...

关键词: 单辊旋淬 , Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带 , 显微组织 , 焊接性能

新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能

大田 , 王志法 , 吴化波 , 刘金文

稀有金属材料与工程

Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金.利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明:钎料合金熔化温度为446.76~494.40℃.结晶温度区间为47.64℃.焊接温度在510~550℃范...

关键词: Au-Ag-Ge , 钎料 , 润湿性 , 润湿环 , 界面

Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的焊接性能研究

大田 , 王志法 , 姜国圣 , 周俊

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.003

根据Au-Ag-Ge三元相图, 制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(%, 质量分数)钎料合金.利用DTA, Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析, 并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明: Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金的熔化温度为446.7...

关键词: Au-Ag-Ge硬钎焊合金 , 润湿性 , 焊接界面 , 润湿环 , 金属间化合物

镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究

姜国圣 , 古一 , 王志法 , 何平 , 大田

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.015

在金属-玻璃管壳封装中,由于玻璃绝缘子对氢气敏感,在焊接管壳的底座时采用氮气而非氢气作为保护性气氛.针对氮气的钎焊条件,研究了不同钎焊温度、时间对镀镍钨铜与银铜焊料浸润性的影响,并观察其界面微观组织结构.结果表明:银铜焊料与镀镍钨铜材料在较宽的温度范围内浸润性良好,最佳钎焊温度为820℃,最佳钎焊时...

关键词: 氮气气氛 , 钨铜热沉 , 银铜焊料 , 焊接工艺 , 界面

轧制复合法制备新型铜/锰白铜/铜弹性材料退火态的组织及性能

大田 , 王志法 , 周俊

机械工程材料

采用轧制复合法制备了新型铜/锰白铜/铜弹性材料,通过显微组织观察、电导率和弹性模量测试等研究了退火温度对材料显微组织及性能的影响.结果表明:通过制定合理的轧制工艺可制备厚度为0.2 mm的铜/锰白铜/铜弹性材料,芯材与铜层形成了良好的结合;不同温度下退火处理2 h后发现,铜/锰白铜/铜弹性材料的电导...

关键词: 铜/锰白铜/铜 , 弹性材料 , 轧制复合 , 电导率 , 弹性模量

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