李辰砂
,
李贵涛
,
田秋
,
张世骥
,
田丰
,
王大志
,
曹茂盛
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.02.003
对碳纳米管粉体在高温下进行空气和二氧化碳活化处理,并用于制作双电层电容器极板.结果显示:空气和二氧化碳活化可以有效的剥离和消除非晶碳,打开缠绕成团的管束和碳管端帽,腐蚀管壁,提高粉体分散性,改变碳纳米管的本征结构,使碳纳米管的比表面积增加.由活化后的碳纳米管制成的双电层电容器的比电容明显提高,等效串联电阻下降,性能得以改进.
关键词:
碳纳米管
,
活化
,
双电层电容器
周锋
,
马强
,
唐亚平
,
张世骥
,
李辰砂
,
梁彤祥
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.10.011
探索纳米硫化镉的制备方法,对纳米晶体形成机理、结构性能进行基础研究;分析了影响溶胶团簇性质的因素,包括体系温度、稳定剂比例、pH值和反应物用量.结果显示利用六偏磷酸钠为稳定剂,氯化镉和硫化钠为反应物在水相中反应可以制得稳定的硫化镉纳米溶胶团簇.
关键词:
纳米晶
,
硫化镉
,
六偏磷酸钠
梁彤祥
,
刘杨秋
,
张世骥
稀有金属材料与工程
采用PVD和CVD技术制备Cu/TiN/PI试样.研究表明,TiN薄膜可以有效地阻挡Cu向PI基板内部扩散.CVD工艺制备的Cu膜内部残余应力很小,Cu膜有相对高的结合强度;而PVD制备的Cu膜,在有TiN阻挡层存在的情况下,Cu膜内存在拉应力,拉应力降低了Cu膜结合强度.300℃退火可以消除膜内残余应力,结合强度提高.
关键词:
热处理
,
基板
,
铜薄膜
,
TiN
李燕峰
,
徐慧
,
刘小良
,
金展鹏
材料导报
材料设计已成为各国争相发展的技术之一,作为材料制备的索骥图,相图及其热力学参数的计算方法受到了越来越多的重视.概述了相图及热力学研究的进展,对比分析了经典的热力学计算方法和前沿研究,并着重分析了目前流行的第一性原理计算和CALPHAD方法相结合的计算进展,提出并验证了基于第一性原理的带温度参数的热力学数据计算方法,展望了此类方法对预测材料物性和冶金设计优化的前景.
关键词:
相图计算
,
第一性原理
,
密度泛函
