林德华
,
胡炳全
,
李波
,
赵铧
,
张中卫
,
邹平
,
杨德智
,
赵承均
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.038
本文从已有的实验与理论研究成果出发,分析和讨论了主导铜氧化物超导体转变温度Tc及其微观机制的各种外在和内禀的因素,在此基础上提出了进一步探索高Tc超导新材料的几种可能途径.
关键词:
高Tc超导材料
,
微观机制
林德华
,
赵承均
,
胡炳全
,
黎松林
,
邹平
,
张中卫
,
杨德智
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.02.017
本文通过超导电子对波的长程相干性与 AB 效应的对比论证,进一步阐明了磁场矢势A是一种真实的物理存在,而且揭示了检验磁场矢势A物理存在的本质,无非是检验磁场矢势A在时空变化中所产生的某种真实的物理效应而已.
关键词:
超导
,
磁场矢势AB效应
林德华
,
杨德智
,
何光辉
,
胡炳全
,
张中卫
,
邹平
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.03.022
液体HeⅡ的色散关系涉及到元激发的类型以及它们之间的相互作用,对液体4He物理性质的解释和实际应用都是至关重要的,因此从理论和实验两个方面展开对它的研究一直是液体4He研究的热点之一.本文采用计算机模拟的方法对液体HeⅡ的元激发和色散关系进行了比较深入的研究,给出了在一定温度范围内色散关系的统一解析表达,并在此基础上计算出自由能以及熵随温度的变化关系,模拟结果与实验数据吻合得很好.
关键词:
液体4He
,
元激发
,
色散关系
许天旱
,
王党会
机械工程材料
为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响.结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为150℃时,雾化粉体中卫星颗粒和异形颗粒最少,颗粒球形度最好;当合金过热度为100℃时,雾化粉体颗粒球形度较差;当合金过热度为250℃时,雾化粉体卫星颗粒和片状颗粒较多.
关键词:
Sn3Ag2.8Cu合金
,
无铅焊锡粉体
,
过热度
,
颗粒形貌
张寿荣
钢铁
进入21世纪,中国钢铁工业规模发展空前,对中国经济增长贡献巨大.规模快速扩张中出现许多问题,以科学发展观来衡量,在许多方面需要改进.虽然在某些方面,中国高炉炼铁技术经济指标进入国际先进水平,但总体上中国钢铁工业仍属于粗放型,面临的挑战是严峻的.提出了迎接挑战的若干建议.
关键词:
科学发展观
,
21世纪
,
中国高炉炼铁
张寿荣
钢铁
进入21世纪,中国钢铁工业规模发展空前,对中国经济增长贡献巨大。规模快速扩张中出现许多问题,以科学发展观来衡量,在许多方面需要改进。虽然在某些方面,中国高炉炼铁技术经济指标进入国际先进水平,但总体上中国钢铁工业仍属于粗放型,面临的挑战是严峻的。提出了迎接挑战的若干建议。
关键词:
科学发展观;21世纪;中国高炉炼铁
刘艳
,
沈一丁
,
费贵强
,
王海花
,
范丹
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.09.025
以聚酰胺多胺环氧氯丙烷(PAE)溶液为反应介质,过硫酸铵为引发剂,丙烯酰胺(AM)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为单体,采用自由基聚合的方法制备出阳离子型CPAM/PAE顺序互穿网络聚合物(IPN).红外光谱图表明自由基单体聚合成功;SEM扫描电镜图显示,不同比例复配的PAE和CPAM混合物呈空间网络交联结构.研究表明,当ω(PAE)=60.56%,ω(AM)=2.42%,ω(DMC)=2.42%,聚合温度为70℃,时间为3 h的条件下合成固含量为30%的阳离子互穿网络聚合物应用于纸张中,IPN 添加量为1%,能提高纸张干抗张指数17.44%,湿抗张指数26.78%,撕裂指数39.84%,耐折度71.94%,耐破指数41.49%.
关键词:
PAE
,
丙烯酰胺
,
甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵
,
自由基聚合
,
互穿网络聚合物
,
增强性能
张素风
,
李鹏辉
,
刘媛
,
雷丹
,
刘叶
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005
针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的强度性能;采用SEM、压汞仪和FTIR研究芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸的内部结构变化.阐述热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸热压过程中短切纤维与浆粕之间的相互作用以及微区结合特征的影响.结果表明:芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸在热压温度为280℃、热压时间为6 min、热压压力为15 MPa条件下,短切纤维与浆粕之间黏结状态良好,自制芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸孔隙率为23.21%,其抗张指数最大值为212.2 N·m·g-1,为Nomex T410纸强度的两倍.FTIR结果表明,随着热压温度的升高,纸张中未形成新的化学键,芳纶分子间氢键缔合程度明显增大,是芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸强度提高的主要原因.
关键词:
芳纶纤维
,
芳纶浆粕
,
热压
,
抗张强度
,
孔隙结构