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取代二噁二唑硫醚及砜衍生物合成及抗菌活性

胡国强 , 邢勇 , 张中泉 , 陈百泉 , 许启泰 , 黄文龙 , 张惠斌 , 黄胜堂

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2004.06.005

20种噁二唑硫醚(3a~3j)及砜(4a~4j)衍生物通过噁二唑巯醇(2a~2j)与噁二唑氯甲烷(1)缩合及氧化被合成,结构由IR、1H NMR、MS和元素分析确证.体外抗活性结果表明,在质量分数0.01%的浓度下,硫醚衍生物3b对金黄色葡萄球菌、3h对变形杆菌表现较强的抑制活性,而砜衍生物4b、4c、4d和4f对大肠杆菌表现较强的抑制活性,其余化合物的抑菌活性皆不明显.

关键词: 噁二唑 , 硫醚 , , 抗菌活性

CuO纳米线在碳纤维上的制备与表征

张中泉 , 刘颖 , 肖松涛 , 田亮亮 , 强成文 , 徐金城

材料导报

通过热氧化镀铜碳纤维,在碳纤维上制备了CuO纳米线.利用热重分析研究了镀铜碳纤维的热氧化过程.通过扫描电子显微镜、X射线衍射以及透射电子显微镜研究了退火温度、时间以及碳纤维对CuO纳米线生长的影响.结果表明,所制备的CuO纳米线为单斜型单晶结构,在碳纤维上制备CuO纳米线的最佳条件为400℃退火2h.并讨论了CuO纳米线在碳纤维上的生长机理.

关键词: CuO , 纳米线 , 碳纤维 , 热氧化

以科学发展观审视21世纪的中国高炉炼铁

张寿荣

钢铁

进入21世纪,中国钢铁工业规模发展空前,对中国经济增长贡献巨大.规模快速扩张中出现许多问题,以科学发展观来衡量,在许多方面需要改进.虽然在某些方面,中国高炉炼铁技术经济指标进入国际先进水平,但总体上中国钢铁工业仍属于粗放型,面临的挑战是严峻的.提出了迎接挑战的若干建议.

关键词: 科学发展观 , 21世纪 , 中国高炉炼铁

以科学发展观审视21世纪的中国高炉炼铁

张寿荣

钢铁

进入21世纪,中国钢铁工业规模发展空前,对中国经济增长贡献巨大。规模快速扩张中出现许多问题,以科学发展观来衡量,在许多方面需要改进。虽然在某些方面,中国高炉炼铁技术经济指标进入国际先进水平,但总体上中国钢铁工业仍属于粗放型,面临的挑战是严峻的。提出了迎接挑战的若干建议。

关键词: 科学发展观;21世纪;中国高炉炼铁

新型互穿网络聚合物对纸张增强性能的影响?

刘艳 , 沈一丁 , 费贵强 , 王海花 , 范丹

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.09.025

以聚酰胺多胺环氧氯丙烷(PAE)溶液为反应介质,过硫酸铵为引发剂,丙烯酰胺(AM)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为单体,采用自由基聚合的方法制备出阳离子型CPAM/PAE顺序互穿网络聚合物(IPN).红外光谱图表明自由基单体聚合成功;SEM扫描电镜图显示,不同比例复配的PAE和CPAM混合物呈空间网络交联结构.研究表明,当ω(PAE)=60.56%,ω(AM)=2.42%,ω(DMC)=2.42%,聚合温度为70℃,时间为3 h的条件下合成固含量为30%的阳离子互穿网络聚合物应用于纸张中,IPN 添加量为1%,能提高纸张干抗张指数17.44%,湿抗张指数26.78%,撕裂指数39.84%,耐折度71.94%,耐破指数41.49%.

关键词: PAE , 丙烯酰胺 , 甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵 , 自由基聚合 , 互穿网络聚合物 , 增强性能

热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸微区结合特征的影响

张素风 , 李鹏辉 , 刘媛 , 雷丹 , 刘叶

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160711.005

针对国产间位芳纶纸力学性能不足的问题,采用芳纶1414(聚对苯二甲酰对苯二胺)短切纤维与芳纶1313(聚间苯二甲酰间苯二胺)浆粕复合,制备芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸,研究不同温度下芳纶1414纤维/1313浆粕复合原纸的热压性能,分析纸张的强度性能;采用SEM、压汞仪和FTIR研究芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸的内部结构变化.阐述热压温度对芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸热压过程中短切纤维与浆粕之间的相互作用以及微区结合特征的影响.结果表明:芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸在热压温度为280℃、热压时间为6 min、热压压力为15 MPa条件下,短切纤维与浆粕之间黏结状态良好,自制芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸孔隙率为23.21%,其抗张指数最大值为212.2 N·m·g-1,为Nomex T410纸强度的两倍.FTIR结果表明,随着热压温度的升高,纸张中未形成新的化学键,芳纶分子间氢键缔合程度明显增大,是芳纶1414纤维/1313浆粕复合纸强度提高的主要原因.

关键词: 芳纶纤维 , 芳纶浆粕 , 热压 , 抗张强度 , 孔隙结构

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