范金石
,
张启凤
,
徐桂云
,
陈国华
,
孙明昆
高分子材料科学与工程
以四种不同分子量的壳聚糖(粘均分子量分别为4.00×105,1.09×105,7.15×104和3.42×104)为原料,先在相同反应条件下分别与环氧丙烷反应制得相应的水溶性衍生物--羟丙基壳聚糖(HPCHS),再进一步在催化剂存在条件下与十二烷基缩水甘油醚反应制得相应的功能性壳聚糖衍生物--非离子型壳聚糖表面活性剂,即(2-羟基-3-十二烷氧基)丙基-羟丙基壳聚糖(HDP-HPCHS).实验结果表明,不同分子量的HDP-HPCHS产物均具有良好的水溶性和表面活性,且其表面活性随分子量的改变而呈规律性变化.在实验分子量范围内,HDP-HPCHS水溶液的最低表面张力随其分子量的降低而减小;其临界胶束浓度呈现先随分子量的降低而增大后又减小的变化趋势.
关键词:
分子量
,
壳聚糖
,
衍生物
,
表面活性剂
,
表面活性
褚春莹
,
陈国华
,
范金石
,
张启凤
高分子材料科学与工程
用滴定法研究了新型阳离子表面活性剂(2-羟基-3-二甲基十四烷基铵基)丙基甲壳低聚糖(HDMTAPC)、正丁醇、正己烷及水四组分体系的拟三元相图;利用电导法测定了HDMTAPC/正丁醇/10%正己烷/纯水四组分体系相图中微乳区的结构.实验结果表明该新型阳离子表面活性剂有较高的表面活性及良好的微乳性能;四组分体系中微乳区面积随油相(正己烷)含量的增大而明显减小;电导法结果表明该四组分体系微乳中也存在三种结构:W/O型、O/W型和双连续结构(B.C.).
关键词:
(2-羟基-3-二甲基十四烷基铵基)丙基甲壳低聚糖
,
临界胶束浓度
,
拟三元相图
,
微乳液
,
电导
汪建宇
,
贾大成
,
高文
,
徐爱军
,
任德奎
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.10.005
五凤金矿床是延边地区中生代火山岩金、铜成矿带中典型的金矿床,通过对该矿床构造控矿和矿体富集规律的研究,认为断裂构造是控制矿化蚀变带及矿体的主要因素.百草沟-金苍北东东向深断裂带与北西向小延吉河和朝阳河断裂的组合控制火山盆地的产生,为主要的导岩、导矿构造,小延吉河和朝阳河两条断裂的次级北东和北西向断层为主要的容矿构造.断层的交汇、张性断层、产状变化和多期次活动叠加等是控制富矿体的主要因素,依据构造控矿和矿体富集规律可以进行就矿找矿和成矿预测.
关键词:
五凤金矿床
,
断裂构造
,
控矿构造
,
成矿预测
,
吉林延吉
付国忠
,
刘建平
,
赵晓峰
,
刘建明
,
吕庆功
,
彭龙洲
钢铁
在对轧制时钢管的温降原因进行分析的基础上,给出一种定张减温降计算模型,该模型考虑了辐射、接触传导、内部传导对温度的影响.通过对轧制实验测定得到钢管的温降数据与此模型实例计算的结果进行对比分析,表明该模型比较准确,能够满足生产实际的要求,可用于自动控制系统中定张减温降的计算,从而为控制系统比较准确地对轧机进行设定及调整提供依据.
关键词:
定张减
,
温降
,
模型
穆海玲
,
王洺浩
,
吴小红
,
王志登
,
李宁
电镀与涂饰
以不同粗糙度的钢板为基体,采用弗洛斯坦镀锡液在赫尔槽中电镀锡.先采用扫描电子显微镜观察了电镀初始阶段的锡镀层形貌,并通过赫尔槽试验研究了钢板粗糙度对镀层覆盖度的影响.在总电量相等的前提下,采用前期大电流后期小电流的方式电镀锡,以研究大电流启镀对镀锡层覆盖度的影响.结果表明,电镀初期锡晶核优先在原板表面轧制纹的凸起处生成并持续生长,导致镀层分布不均匀、覆盖度较低.采用大电流启镀可有效提高镀层覆盖度、均匀性和致密度.
关键词:
钢板
,
镀锡
,
粗糙度
,
大电流冲击
,
覆盖度
张增磊
上海金属
建立了启停式棒材飞剪的动力学参数计算模型,利用某棒材生产线调试和实际生产过程中获取的数据,验证了计算模型的正确性,并优化了启停式棒材飞剪设计和电机选型计算.设计中应重点注意飞剪电机的选型计算和传动系统飞轮矩的合理选取,飞剪电机必须满足飞剪加速起动的全部能力要求,能够频繁快速地起动和制动.系统飞轮矩的选取既要有利于飞剪的快速起动,又要确保传动系统在剪切过程中释放足够的动能.
关键词:
启停式
,
棒材
,
飞剪
,
动力学参数
徐成华
,
罗里荣
钢铁
介绍了启停式曲轴驱动摆动飞剪的结构形式;对其运动特性和动态特性进行了深入分析,通过理论计算确定剪切速度和电机转速的对应关系,并绘出了剪刃运动轨迹图,理论计算推导和实践调试结果一致,从而为这种飞剪的调试和控制提供了理论指导;推荐在高速薄板生产线上使用这种飞剪.
关键词:
飞剪
,
运动分析
,
轨迹图
张荣品
,
王洺浩
,
吴小红
,
王志登
,
李宁
材料保护
为得到具有良好耐蚀性的镀锡层,在对镀锡电流密度优化的基础上,保持总电镀电量及其他工艺条件不变,采用大电流冲击启镀对2种不同粗糙度的T4CA低碳钢板进行镀锡.利用扫描电子显微镜对比研究了常规电镀与大电流启镀下,不同粗糙度低碳钢板镀锡层及其软熔合金层微观形貌的变化,以及由此对镀锡板耐蚀性产生的影响.结果表明:大电流启镀可获得细致、均匀且覆盖度高的镀层,软熔合金层较为均匀、致密,耐蚀性较强.
关键词:
大电流启镀
,
冲击镀锡
,
T4CA低碳钢板
,
粗糙度
,
软熔
,
耐蚀性