张建云
,
孙良新
,
王磊
,
华小珍
功能材料
采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨...
关键词:
电子封装
,
无压渗透
,
SiCp/356Al复合材料
,
热膨胀系数
邹爱华
,
吴开阳
,
周贤良
,
张建云
,
白润
稀有金属材料与工程
研究了SiC颗粒经不同氧化时间的氧化行为,采用无压渗透法制备了体积分数大于55％的SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了氧化及界面反应对复合材料热导性能的影响.结果表明:当SiC颗粒在1100℃氧化时,随着氧化时间的延长,其氧化增重及氧化层的厚度均增加,但氧化时间大于6h...
关键词:
SiCp/5052Al复合材料
,
氧化
,
界面
,
导热性能
张建云
,
孙良新
,
洪平
,
华小珍
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.008
采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数...
关键词:
电子封装
,
SiCp/ZL101复合材料
,
线膨胀系数
,
热应力
陈庆军
,
魏丹丹
,
周贤良
,
华小珍
,
张建云
,
艾云龙
材料导报
采用铜模吸铸法制备出Fe43Cr16Mo16C18B5Y2块体非晶合金,并用XRD、SEM、DSC、硬度和压痕实验分别研究了该合金的结构、压缩断口形貌、晶化特征、硬度和断裂韧度.由热分析曲线得到玻璃转变温度(Tg)、晶化起始温度(Tx)和晶化峰值温度(Tp),这些特征温度具有明显的动力学效应.用Ki...
关键词:
块体非晶合金
,
晶化行为
,
激活能
,
力学性能
余志华
,
张建云
,
周贤良
,
邹爱华
金属功能材料
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法.
关键词:
电子封装
,
SiCp/Al复合材料
,
热导率
谷保祥
,
马培
,
乔明晓
,
王喜英
,
张建云
材料导报
介绍了一种以乙醇为溶剂,在低温、常压下水热制备零维氧化锌量子点(ZnO QDs)的简单方法,并运用该方法制备了尺寸均一、形貌规则的ZnO QDs.利用荧光分光光度计和紫外-可见分光光度计分析了其受激辐射特征波长的蓝移和深能级发光变化,证实其光学量子效应明显,光致发光的绿光发射增强.讨论了可能导致其绿...
关键词:
氧化锌
,
量子点
,
量子效应
,
光致发光
张建云
,
邹晋
,
周贤良
,
华小珍
材料热处理学报
采用有限元方法对SiCp/Al复合材料制备冷却后的热残余应力进行了数值模拟,建立平面应力单颗粒及多颗粒复合材料几何模型,研究了颗粒形貌及体积分数对复合材料热残余应力的影响.结果表明,复合材料中颗粒和基体的界面附近存在较大的热残余应力,球形颗粒模型热残余应力比方形颗粒模型热残余应力小,多颗粒模型中应力...
关键词:
铝基复合材料
,
SiC颗粒
,
热残余应力
,
有限元方法
周贤良
,
邹爱华
,
华小珍
,
张建云
,
饶有海
材料热处理学报
采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80～100...
关键词:
机械合金化
,
Mo-Cu复合粉末
,
烧结特性
张建云
,
邹晋
,
周贤良
,
华小珍
功能材料
利用空气气氛下的无压渗透法制备了高体积分数的SiCp/Al复合材料,研究了颗粒粒径、基体合金成分、预处理工艺对复合材料抗弯性能的影响,并采用SEM观测了复合材料抗弯断口形貌.结果表明,SiCp/Al复合材料的抗弯强度随着SiC颗粒粒径减小而增大;基体材料的强度越高,复合材料的抗弯强度越高;复合材料整...
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
抗弯强度
,
无压渗透
