陈健
,
殷杰
,
朱云洲
,
杨勇
,
陈忠明
,
张景贤
,
刘学建
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160171
固相烧结SiC(SSiC)陶瓷大多数用于结构陶瓷材料,用于电子和电阻元器件的研究很少.实验以添加不同C含量的致密SSiC陶瓷材料为研究对象,研究了添加不同C含量SSiC陶瓷的伏安特性、电阻率与电流密度的变化关系及电阻率与温度的变化关系.研究结果表明:SSiC陶瓷表现出明显的非线性电学特性,其电阻率随着电流的增大而降低;对于添加3wt％C含量的SSiC陶瓷,当电场强度超过15.8 V/mm时,晶界势垒被击穿;对于添加6wt％C含量的SSiC陶瓷,当电场强度超过70.7 V/mm时,晶界势垒被击穿,它们的电阻率将为晶粒所控制,电阻率较小;同时在电场强度1 V/mm条件下,SSiC陶瓷电阻率随着温度的升高而降低,表现出很好热敏特性,从常温的106 Ω·cm变化为400℃的5 Ω·cm左右.
关键词:
SiC
,
固相烧结
,
非线性电阻
,
热敏电阻
张涛
,
张兆泉
,
张景贤
,
林庆玲
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00489
采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质, 将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O 3、 Al2O3直接混合, 制得了固含量>50vol%的凝胶浇注浆料, 在100s -1 的剪切速率下, 浆料粘度<1Pa．s, 可以顺利实现凝胶浇注成型; 对得到的SiC素坯进行了无压烧结. 在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条件下, 烧结体相对密度为(98.1± 0.2)%, 抗折强度、硬度和韧性分别为(722 ±70)MPa、(20.18 ±0.75)GPa、(4.00 ±0.20)MPa ．m 1/2.
关键词:
SiC
,
gelcasting
,
pressureless-sintering
吕志翚
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00244
研究了水基流延成型和热压烧结制备的ZrB2和ZrB2-20vol%SiC(ZS20)材料的微观结构和抗热震性能. 在ZS20材料中分别观察到了Zr-B-C和Zr-B-W固溶相,而在ZrB2材料中并未发现有固溶相.固溶相的形成使得晶格参数减小, 因此ZS20材料中ZrB2的衍射峰向高角度偏移.采用淬火法测得ZrB2和ZS20材料的临界热震温度分别为298℃和306℃,并将实验值与理论计算值进行比较. ZrB2基体与SiC第二相及固溶相之间由于热膨胀系数的差异而在材料内部引入应力,因而ZS20材料抗热震性能的实验值低于理论计算值.
关键词:
ZrB2
,
ZrB2-20vol% SiC
,
microstructure
,
thermal shock resistance
黄毅华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01135
采用凝胶冷冻干燥法, 在--50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体. 干燥后前驱体呈疏松片状堆积, 比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓. 经过1100℃煅烧后, 凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒, 颗粒尺寸分布均一, 并且具有较大的比表面积. 该粉体经过干压型, 于1700℃真空保温4h烧结后得到晶粒大小均匀的致密多晶透明陶瓷, 平均晶粒尺寸在40μm左右, 样品相对密度达99.6%. 样品经抛光后可见光400nm波长透过率达60%, 并且在紫外波段也具有类似于氧化钇单晶的高透过率.
关键词:
透明陶瓷
,
yttria powder
,
gel-freezing dry
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究. 对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析, 并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度. 结果表明, 对于单次淬火, 当淬火温度为150℃时, 由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展, 导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa. 淬火温度在150℃~320℃时, 中间层内部裂纹保持在亚临界状态, 相应弯曲强度基本保持在140 MPa. 继续升高淬火温度至420℃时, 裂纹进一步扩展, 试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa. 对于多次热循环, 当淬火温度固定在150℃时, 经多次热循环, 残余弯曲强度与热循环次数变化不明显, 基本保持在120 MPa左右, 这说明在150℃以下淬火, 连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
joint
,
residual strength
,
glass solder
张景贤
,
江东亮
,
谭寿洪
,
归林华
,
阮美玲
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z1.055
本文采用国产的α-氮化硅粉(d50=1μm),测定了粉体的zeta电位.根据粉体的表面性质,选用聚丙烯酸钠作为分散剂,分析了pH值、分散剂对氮化硅粉体zeta电位以及浆料粘度的影响,确定了良好分散的Si3N4浆料的pH值和分散剂含量分别为10和1wt%.选用PVA为粘结剂,PEG为塑性剂,二者在浆料中的含量分别为5wt%和2.5wt%.最后,制备了氮化硅水基流延膜,并用SEM对得到的流延膜进行了表征.
关键词:
zeta
,
电位
,
分散剂
,
浆料
,
流延膜
张涛
,
张兆泉
,
张景贤
,
林庆玲
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.03.023
采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质,将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O3、Al2O3直接混合,制得了固含量＞50vol%的凝胶浇注浆料,在100s-1的剪切速率下,浆料粘度＜1Pa·s,可以顺利实现凝胶浇注成型;对得到的SiC素坯进行了无压烧结.在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条件下,烧结体相对密度为(98.1士0.2)%,抗折强度、硬度和韧性分别为(722±70)MPa、(20.18±0.75)GPa、(4.00±0.20)MPa·m1/2.
关键词:
SiC
,
凝胶浇注成型
,
无压烧结
黄毅华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.010
采用凝胶冷冻干燥法,在-50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体.干燥后前驱体呈疏松片状堆积,比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓.经过1100℃煅烧后,凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒,颗粒尺寸分布均一,并且具有较大的比表面积.该粉体经过干压成型,于1700℃真空保温4h烧结后得到晶粒大小均匀的致密多晶透明陶瓷,平均晶粒尺寸在40μm左右,样品相对密度达99.6%.样品经抛光后可见光400nm波长透过率达60%,并且在紫外波段也具有类似于氧化钇单晶的高透过率.
关键词:
透明陶瓷
,
氧化钇粉体
,
凝胶冷冻干燥
吕志翚
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00244
研究了水基流延成型和热压烧结制备的ZrB2和ZrB2-20vol%SiC(ZS20)材料的微观结构和抗热震性能.在ZS20材料中分别观察到了Zr-B-C和Zr-B-W固溶相,而在ZrB2材料中并未发现有固溶相.固溶相的形成使得晶格参数减小,因此ZS20材料中ZrB2的衍射峰向高角度偏移.采用淬火法测得ZrB2和ZS20材料的临界热震温度分别为298℃和306℃,并将实验值与理论计算值进行比较.ZrB2基体与SiC第二相及固溶相之间由于热膨胀系数的差异而在材料内部引入应力,因而ZS20材料抗热震性能的实验值低于理论计算值.
关键词:
ZrB2
,
ZrB2-20vol％SiC
,
微观结构
,
抗热震性能
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展,导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa.淬火温度在150℃～320℃时,中间层内部裂纹保持在亚临界状态,相应弯曲强度基本保持在140 MPa.继续升高淬火温度至420℃时,裂纹进一步扩展,试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa.对于多次热循环,当淬火温度固定在150℃时,经多次热循环,残余弯曲强度与热循环次数变化不明显,基本保持在120MPa左右,这说明在150℃以下淬火,连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.
关键词:
热震性
,
接口
,
残余弯曲强度
,
玻璃焊料
