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聚-3-羟基丁酸酯及其共聚物的合成与表征

合成一种环烷氧锡化合物,用氢谱、元素分析和质谱对其结构进行表征确认,并以其作为β-丁内酯开环聚合的引发剂制备聚-3-羟基丁酸酯,考察了单体引发剂配比、聚合时间和聚合温度等聚合条件对聚合产物特性粘度的影响.由丁内酯与丙交酯、己内酯共聚制备聚(丁内酯-丙交酯)和聚(丁内酯-己内酯)共聚物,并用FT-IR...

关键词: 丙交酯 , 环烷氧锡 , 聚-3-羟基丁酸酯 , 聚乳酸共聚物

功能型聚酰亚胺薄膜研究进展

廖波 , 张步峰 , 王文进 , 田苗 , 周升

绝缘材料

概述了功能型聚酰亚胺（PI）薄膜的主要种类和特点，分别介绍了透明聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜、导电聚酰亚胺薄膜和高导热聚酰亚胺薄膜的研究进展，并对功能型薄膜将来的发展趋势进行了展望。

关键词: 功能型 , 聚酰亚胺薄膜 , 纳米 , 研究进展

有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究

李鸿岩 , 周光红 , 张步峰 , 姜其斌 , 钟力生

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.013

采用示差扫描量热法(DSC)对有机硅无溶剂浸渍漆分别在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min4个不同升温速率下的固化过程进行动态扫描.通过T～β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数,根据Kissinger-Ozawa方法求得该漆固化反应的活化能为16.684 kJ/mol,碰撞因...

关键词: 有机硅 , 无溶剂浸渍漆 , 固化动力学 , 差示扫描量热分析(DSC)

环烷氧锡引发β-丁内酯开环聚合动力学与立体化学

魏志勇 , 刘炼 , 张步峰 , 杨璠 , 齐民

高分子材料科学与工程

采用膨胀计法研究环烷氧锡引发β-丁内酯开环聚合动力学,表明链增长反应对单体浓度和引发剂浓度的反应级数分别为1和0.56.13C-NMR分析聚合物中二单元组和三单元组序列结构,由二单元组序列结构分析求得引发剂对单体形成间同规整性的活化能差(Es-Ei)值为-13 kJ/mol,由三单元组序列结构分析符...

关键词: β-丁内酯 , 聚-3-羟基丁酸酯 , 环烷氧锡 , 动力学 , 立体化学

聚-3-羟基丁酸酯的化学合成和在生物医学上的应用

刘炼 , 魏志勇 , 张步峰 , 齐民

功能材料

对近年来聚-3-羟基丁酸酯及其共聚物的化学法合成、聚合机理研究以及在药物释放、组织工程材料等领域的应用作了广泛而深入的总结和评述,并展望了聚合物材料的制备及在生物医学领域中的研究和发展前景.

关键词: 聚-3-羟基丁酸酯 , 聚合机理 , 化学合成 , 应用 , 医学材料

纳米氧化硅改性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

廖波 , 张步峰 , 王文进 , 田苗 , 周升

绝缘材料

使用共混法制备了纳米SiO2/聚酰亚胺复合薄膜，研究了纳米SiO2添加量对该复合薄膜力学性能、电气强度以及耐电晕性能的影响，并讨论了树脂体系的固含量对该复合薄膜耐电晕性能的影响。结果表明：随着SiO2添加量的增大，薄膜的拉伸强度变化不大，但断裂伸长率下降明显，电气强度先升高后降低，SiO2含量为6%...

关键词: 耐电晕 , 聚酰亚胺薄膜 , 纳米氧化硅

纳米杂化聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展

廖波 , 张步峰 , 田苗 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.05.009

概述了纳米杂化聚酰亚胺薄膜的主要特点,分别介绍了采用共混法、溶胶-凝胶法、原位聚合法和插层复合法等方法制备PI薄膜的方法及其性能,分析了各种改性技术存在的问题,并对纳米杂化PI薄膜的发展趋势进行了展望.

关键词: 聚酰亚胺薄膜 , 杂化 , 纳米粒子 , 研究进展

无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

廖波 , 张步峰 , 汤海涛 , 钱心远 , 姜其斌

绝缘材料

采用对苯二胺(pPDA)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)制备了pPDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及pPDA含量对PI膜性能的影响.结果表明:聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着pPDA...

关键词: 无规共缩聚 , 聚酰亚胺薄膜 , 化学亚胺化