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倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效

张群 , 陈柳 , 程波 , 徐步陆 , 王国忠 , 程兆年 , 谢晓明

金属学报

对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.

关键词: 倒装焊 , null , null , null , null

倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效

张群 , 陈柳 , 程波 , 徐步陆 , 王国忠 , 程兆年 , 谢晓明

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010

对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.

关键词: 倒装焊 , 底充胶 , Sn-Pb焊点 , 分层 , 热疲劳

微量元素对养猪废水厌氧发酵产沼气的影响

施云芬 , 张群 , 张世龙 , 王嘉浩 , 许芸菲

硅酸盐通报

为了提高养猪废水厌氧发酵的反应效率提高其产气量,分别在产酸相33℃,产甲烷相36℃考察浓度为10mg/L的铁、钴、镍以及三者的混合及搅拌静置两种条件对养猪废水厌氧发酵的影响,记录产气量、pH值变化以及COD值变化.发现同时添加三种微量元素对产酸相明显有抑制作用.但是同时加入产气速率最快,产气量提高了61.70％,累积产气量为158 mL.同时COD和NH3-N的去除率最大,分别是92％和94.4％.搅拌可以加速产酸相的反应,静置利于产甲烷相的产气.

关键词: 厌氧发酵 , 微量元素 , 产气量 , 污水处理

对磺酸基苯亚甲基若丹宁光度法测定铂的研究

李明 , 李德良 , 杨丽君 , 张群 , 李海涛 , 尹家元

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.02.013

研究了对磺酸基苯亚甲基若丹宁(SBDR)与铂的显色反应;在盐酸介质中,SBDR与铂反应生成2∶1稳定络合物,λmax＝545nm,ε＝7.25×104L/(mol·cm),铂质量浓度在0～50μg/25ml范围内符合比尔定律.该方法用于催化剂中铂含量的测定,结果令人满意.

关键词: 对磺酸基苯亚甲基若丹宁 , 铂 , 光度法

不同晶型碳酸钙的仿生矿化研究

张群 , 张清

硅酸盐通报

以吐温-80为表面活性剂,采用气相扩散技术制备出不同晶型的碳酸钙样品.获得的样品试用X-射线衍射(XRD)、和扫描电镜(SEM)等手段进行表征.结果表明,碳酸钙材料的物相组成和形貌与溶液中吐温-80体积含量和体系温度密切相关.在含有吐温-80的情况下,在30～50℃的范围内,获得的产物几乎全为球霰石;当温度达到70℃,部分产物转变为文石.实验结果的获得对制备该类材料提供了有益的实践参考.

关键词: 气相扩散 , 仿生矿化 , 吐温-80 , 碳酸钙

粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响

孙志国 , 黄卫东 , 张群 , 罗乐 , 程兆年

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.02.022

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布.该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照.

关键词: 硅压阻应力传感器 , 粘接剂 , 残余应力

倒装焊电子封装底充胶分层研究

徐步陆 , 张群 , 彩霞 , 黄卫东 , 谢晓明 , 程兆年

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.02.011

使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率.由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程.

关键词: 倒装焊 , 底充胶分层 , 有限元模拟 , 能量释放率

氨基功能化大尺寸SiO2大孔材料的制备及其吸附性能

张群 , 张育淇 , 梁云霄 , 张瑞丰

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.12.012

以具有三维骨架结构的环氧树脂大孔聚合物为整体型模板,利用硅酸酯原位水解和高温烧结制备出大尺寸SiO2大孔材料.在溶剂热条件下,用3-氨丙基三乙氧基硅烷对SiO2大孔材料进行表面修饰,得到氨基功能化SiO2大孔材料(H2N-SiO2).用SEM和FT-IR对制备的大孔材料进行了表征.以Cu2-和pb2+为模拟污染物,研究了H2N-SiO2的吸附性能.结果表明,室温下,在pH值为6.5时能有效吸附Cu2+和Pb2+；吸附为放热自发过程；吸附过程符合准二级动力学方程；吸附等温线用Freundlich方程拟合的结果优于Langmuir方程,H2N-SiO2对Cu2+和pb2+的理论最大吸附量分别为76.0和143mg/g;H2N-SiO2对50mg/L水溶液中pb2+的去除率可达99.4％,重复使用3次后对pb2+的去除率保持在87.8％.

关键词: 大尺寸SiO2大孔材料 , 氨基功能化 , 吸附 , Cu2+ , Pb2+

180t转炉+LF+RH短流程开发高等级55SiMnMo钎具用钢

张群 , 赵千水

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2015.03.20

关键词:

柠檬酸钠作用下碳酸钙的制备

张群 , 陈敏 , 孙新园 , 潘玉锁

人工晶体学报

选取柠檬酸钠(Na3C6H5O7)为碳酸钙生长的控制剂,通过气体扩散的方法仿生合成了不同形貌的碳酸钙,并考察矿化时间对碳酸钙晶型和形貌的调控作用.采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、傅立叶变换红外光谱(FT-IR)以及X射线衍射(XRD)对所得产物进行了表征.结果表明,随着矿化时间的改变所得碳酸钙粒子的形貌发生了显著的变化,出现哑铃状、高尔夫球状、球状等形貌.

关键词: 柠檬酸钠 , 碳酸钙 , 晶体形貌 , 矿化时间