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铝和氮化铝陶瓷结合强度与机理研究

, 周和平 , 宁晓山 , 徐伟

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00249

在氮气气氛下、保温10min、948~1098K利用活性金属铸接方法制备铝/氮化铝陶瓷基板, 用力学试验机、扫描电子显微镜、高温金相光学显微镜和原子力显微镜对铝/氮化铝陶瓷的结合强度和机理进行研究. 结合温度低于973K时, 铝和氮化铝陶瓷之间的剥离强度随结合温度升高线性增大, 当结合温度超过973K时, 结合温度对强度影响很小, 铝和氮化铝陶瓷之间的结合强度约为49N/mm, 铝和氮化铝陶瓷之间的结合为物理湿润和化学反应湿润共同作用.

关键词: 铝/氮化铝陶瓷基板 , bonding strength , bonding mechanism

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

, 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报

在675~750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在AlN电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding

Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

, 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报

在675~825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , Al , die-casting-bonding Al2O3 substrates

一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料

罗凌虹 , 周和平 , , 乔梁

无机材料学报

利用复合结构原理,研制出“硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌”系低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪、SEM分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构.结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(=4~5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ<0.001,1MHz);同时能在低于900℃温度下烧结.该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料.同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合.

关键词: “硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌” , dielectric materials , high frequency MLCIs

一种低烧、低介、高频多层片式电感用的介质材料

罗凌虹 , 周和平 , , 乔梁

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.018

利用复合结构原理,研制出"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"系低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪、SEM分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构.结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(K=4~5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ<0001,1MHz),同时能在低于900℃温度下烧结.该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料.同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合.

关键词: "硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌" , 介质材料 , 高频MLCIs

Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

, 周和平 , 宁晓山 , 徐伟 , 林渊博

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.015

在675~825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

关键词: 敷接 , 剥离强度 , Al/Al2O3电子陶瓷基板

铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

, 周和平 , 宁晓山 , 林渊博 , 徐伟

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020

在675~750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度>15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

关键词: 敷接 , 结合强度 , Al/AlN电子陶瓷基板

铝和氮化铝陶瓷结合强度与机理研究

, 周和平 , 宁晓山 , 徐伟

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00249

在氮气气氛下、保温10min、948~1098K利用活性金属铸接方法制备铝/氮化铝陶瓷基板,用力学试验机、扫描电子显微镜、高温金相光学显微镜和原子力显微镜对铝/氮化铝陶瓷的结合强度和机理进行研究.结合温度低于973K时,铝和氮化铝陶瓷之间的剥离强度随结合温度升高线性增大,当结合温度超过973K时,结合温度对强度影响很小,铝和氮化铝陶瓷之间的结合强度约为49N/mm,铝和氮化铝陶瓷之间的结合为物理湿润和化学反应湿润共同作用.

关键词: 铝/氮化铝陶瓷基板 , 结合强度 , 结合机理

兰州宁阱核心电极的最优电压幅值计算

孙宇梁 , 王永生 , 田玉林 , 王均英 , 黄文学

原子核物理评论 doi:10.11804/NuclPhysRev.32.03.341

宁阱是用于直接测量原子核质量的精确设备.为了保证宁阱的测量精度,需在阱中心产生精准的四极静电场,而四极静电场是通过对宁阱的核心电极施加合适的电压产生的.采用公式推导法和最小二乘法两种方法计算得到了LPT核心电极需加电压幅值.对于公式推导法,电压值完全从理论出发,经公式推导后计算得到;最小二乘法的出发点是使取样偏差的平方和最小,且通过仿真模拟考虑了电极的实际几何形状.由这两种方法得到的非四极项系数C4和C6,可用于估算因偏离理想四极电场所产生的实验误差.虽然这两种方法的出发点不同,但都可以在阱中心产生需要的四极电场.

关键词: 宁阱 , 质量测量 , 四极电场 , 电极电压

纳米蒙脱土/月胀型阻燃剂协同阻燃线性低密度聚乙烯

孟圆圆 , 公维光 , 郑柏存 , 孟鑫

高分子材料科学与工程

以膨胀型阻燃剂(IFR)和自制的有机蒙脱土(OMMT)协同阻燃荆对线型低密度聚乙烯(LLDPE)进行阻燃改性,研究了阻燃剂和协同阻燃剂对LLDPE燃烧性能、力学性能的影响。运用极限氧指数(LOI)和热重分析(TGA)表征了LLDPE的阻燃性能,通过扫描电子显微镜(SEM)观察燃烧残余物的炭层形貌。结果表明,0MMT的加入增强了LLDPE/IFR体系的阻燃性能和力学性能,且在一定程度上解决了体系燃烧时的熔滴和浓烟现象;当IFR用量为30份,有机蒙脱土用量为2%时,体系的极限氧指数达到25.2%,燃烧残余物形成致密的炭层。

关键词: 线型低密度聚乙烯 , 膨胀型阻燃剂 , 有机蒙脱土 , 协同阻燃

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