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铜/多孔阳极氧化铝纳米有序阵列复合体系的光吸收特性

李燕 , 王成伟 , , 刘维民

功能材料

以多孔阳极氧化铝为模板,采用交流电化学沉积工艺制备了Cu/AAO纳米有序阵列复合结构,对其光学特性的研究结果表明,随Cu沉积量的增加,复合结构的吸收边相对于空模板发生了超过250nm的红移幅度,而Cu表面等离子共振吸收峰相对蓝移,理论分析了导致吸收边及吸收峰随Cu沉积量改变而发生频移的主要原因.

关键词: 有序阵列复合结构 , 光学特性 , 多孔阳极氧化铝

AM60B镁合金微弧氧化膜层的结构与性能研究

梁军 , 郭宝刚 , 田军 , 刘惠文 , 周金芳 ,

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.004

为了提高镁合金的耐腐蚀性能,用微弧氧化方法在AM60B镁合金表面生成了氧化物膜层.利用扫描电镜、X射线衍射分析了膜层的形貌、结构和组成.研究表明,氧化膜可分为两层,外层疏松多孔,内层结构致密,膜层主要由MgO、Mg2SiO4和少量MgAl2O4相组成,从外层到内层,Mg2SiO4相含量减少,MgO相含量增大.与镁合金基体相比,氧化物膜层表面硬度提高7~8倍. 在质量分数为3.5%NaCl溶液中的动电位极化测试表明,微弧氧化处理使镁合金的耐蚀性能得到了明显提高.

关键词: 微弧氧化 , 镁合金 , 氧化膜 , 耐蚀性

功能梯度Ni-P合金镀层在酸性和碱性介质中的电化学腐蚀行为

王立平 , 高燕 , 薛群基 ,

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.002

通过电镀法制备了功能梯度Ni-P合金镀层.SEM形貌照片显示,梯度层截面致密、无明显的宏观界面;400 ℃热处理前后梯度层中P含量分布曲线表明,从界面到镀层表面,P含量逐渐降低,呈现明显的梯度变化.在质量分数分别为10%的盐酸和氢氧化钠介质中的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱分析、含氯酸性介质中的腐蚀前后的表面形貌照片表明,与硬铬镀层相比,经过400 ℃热处理后的梯度Ni-P合金镀层的腐蚀电位提高了600 mV以上,腐蚀电流分别降低了2个和1个数量级,阻抗值亦明显提高,而且,其腐蚀前无裂纹,腐蚀后仅发生轻微的点蚀现象.梯度Ni-P合金镀层较硬铬镀层表现出更优异的耐蚀性能.

关键词: Ni-P合金 , 梯度 , 代铬镀层 , 耐蚀性

纳米金刚石复合镀层制备工艺的研究

王立平 , 高燕 , 刘惠文 ,

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.009

纳米金刚石复合镀层具有金刚石和纳米颗粒的双重特性,应用前景广阔.采用复合电镀法制备了Ni-纳米金刚石复合镀层,考察了阴极电流密度、镀液pH值以及搅拌强度对纳米复合镀层显微硬度的影响,并分析了Ni-纳米金刚石复合镀层的共沉积过程.结果表明,选择适当的共沉积工艺参数,可以制备出同底材结合牢固,金刚石微粒弥散较均匀的高硬度纳米复合镀层,基质Ni中金刚石粒子的含量与镀面的机械俘获粒子的能力有关.

关键词: 复合镀层 , 纳米金刚石 , 显微硬度 , 工艺参数

电化学沉积CNx薄膜的摩擦性能研究

陈刚 , 阎兴斌 , 刘惠文 ,

功能材料

以单晶硅片(100)为衬底,尿素-甲醇有机溶液为沉积液,用电化学沉积的方法在阴极制备出CNx薄膜.通过AFM、XPS、Raman光谱和FTIR光谱对得到的CNx薄膜的表面形貌和微观结构进行了表征,并在球-盘摩擦试验机上考察了薄膜的干摩擦性能,用SEM和EDS对摩擦表面进行了分析,研究了摩擦机理.结果表明:薄膜表面致密,但粗糙度较大;Raman光谱中出现明显的D峰和G峰,说明薄膜具有无定形的结构特征;薄膜的化学元素组成主要为C,还有少量的N,C、N原子之间主要以共价单键和双键形式结合.CNx薄膜与红宝石球对摩时,摩擦系数随频率的增大而升高,但几乎不随载荷而变化;CNx薄膜在形成转移膜的过程中不仅失去了N,而且发生了石墨化,这与DLC膜的摩擦过程非常相似.

关键词: CNx薄膜 , 电化学沉积 , 摩擦学性能

工艺参数对AZ91C镁合金生成微弧氧化膜层的影响

梁军 , 郭宝刚 , 田军 , 刘惠文 ,

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.02.028

用微弧氧化方法在硅酸钠-氢氧化钾电解液体系中制备得到了镁合金氧化膜.考察了反应时间和电流密度对生成氧化物膜层的影响.结果表明:膜层的生长速度与反应时间密切相关,膜层总厚度随反应时间的延长而增加.反应开始阶段,膜向外生长速率大于向基体内氧化速率,一定时间后,膜层增厚以向内生长为主.电流密度对膜层厚度有显著影响,随电流密度增大,膜层厚度呈近似线性增加,表面粗糙度也随之增加.

关键词: 镁合金 , 微弧氧化 , 氧化膜 , 反应时间 , 电流密度

离子束流密度和基底温度对TiN纳米薄膜性能的影响

梁爱民 , , 王立平 , 林义民 , 孙蓉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.04.016

采用低能离子束辅助沉积技术在Si片上制备了TiN纳米薄膜.考察了离子束流密度和基底温度对薄膜性能的影响.研究表明:随着离子束流密度的增大,TiN薄膜的纳米硬度上升,膜基结合力变化不大,薄膜的耐磨性获得了很大改善;制膜时的基底温度升高,薄膜的硬度也会上升,但膜基结合力下降,摩擦系数增大,薄膜的耐磨性下降.

关键词: TiN薄膜 , 离子束辅助沉积 , 结合强度 , 纳米硬度 , 摩擦学性能

氩离子注入单晶硅表面的微观结构和微观力学性能研究

孙蓉 , , 寇冠涛 , 薛群基

无机材料学报

通过离子注入技术对单晶硅表面进行氩离子注入处理,利用纳米压痕仪及其附件研究了单晶硅表面在离子注入前,后的微观力学性能和变形机理,并用透射电子显微镜研究了改性层的微观结构.研究结果表明:一定剂量的氩离子注入使单晶硅表面的断裂韧性得到改善, 提高了其在纳米划痕过程中的失效负荷.原因是氩离子的注入使单晶硅表面形成了硅的微晶态与非晶态共存的混合态结构的改性层,改善了单晶硅的微观力学性能.

关键词: 单晶硅 , Ar+ implantation , nano-scratch , fracture toughness

液相电沉积类金刚石薄膜的研究进展

江河清 , 张治军 , , 刘维民

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.002

概括介绍了液相电沉积技术的基本方法及原理,重点从3个方面介绍了电化学方法制备类金刚石薄膜的研究情况,并简要分析了其反应机理,最后对液相电沉积技术的发展前景进行了展望.

关键词: 液相电沉积 , 类金刚石薄膜 , 反应机理 , 进展

电化学制备CNx薄膜及其结构表征

陈刚 , 阎兴斌 , 刘惠文 ,

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.05.029

在甲醇-尿素有机溶液中,采用电化学沉积方法,在单晶硅表面沉积得到掺氮的类金刚石薄膜.利用原子力显微镜、拉曼光谱、X射线光电子能谱、傅立叶分光红外光度计、X射线衍射仪研究了其表面形貌和微观结构.结果表明:电化学沉积得到的薄膜表面致密,但粗糙度较大;Raman光谱中出现明显的D峰和G峰,说明薄膜中存在无定形结构的碳基质;薄膜的化学元素组成主要为C,还有少量的N,C、N之间主要以单键和双键形式相连;薄膜中存在着一定数量的β-C3N4晶相.

关键词: 电化学沉积 , CNx薄膜 , XPS

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