徐金来
,
赵国鹏
,
胡耀红
电镀与涂饰
介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.
关键词:
无氰电镀
,
研究
,
应用
,
清洁生产
周杰
,
徐金来
,
杨则玲
,
甘振杰
,
胡耀红
,
赵国鹏
电镀与涂饰
开发了一种用于高硅铝合金预处理的环保BH无氰浸锌液.对比研究了BH无氰浸锌、市售无氰浸锌和有氰浸锌所得浸锌层的结合力、组成、合金化状态和碱铜覆盖情况等性能.结果表明,BH无氰浸锌液的各种性能均明显优于市售无氰浸锌液,且接近于有氰浸锌液,有望取代有氰浸锌液.介绍了BH无氰浸锌工艺在实际生产中的应用和优势.
关键词:
高硅铝合金
,
预处理
,
无氰浸锌
,
碱性镀铜
,
结合力
,
应用
魏静
,
罗韦因
,
徐金来
,
罗海兵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018
为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.
关键词:
印刷线路板
,
蚀刻
,
酸性CuCl2溶液
,
钝化
徐金来
电镀与涂饰
讨论了氯化钾镀锌添加剂的组成及特性,分析了浊点、耐盐度与镀层质量之间的关系.重点介绍了氯化钾镀锌的溶液组成及特点,探讨了各工艺条件对电镀质量的影响,简单说明了镀后处理工艺,指出了氯化钾镀锌目前存在的问题及改进方向.
关键词:
氯化钾镀锌
,
添加剂
,
工艺条件
,
浊点
,
耐盐度
,
后处理
张强
,
曾振欧
,
徐金来
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
镀液组成
,
工艺条件
张晓明
,
徐金来
,
胡耀红
,
袁国伟
,
邓正平
,
赵国鹏
电镀与涂饰
通过比较,阐述了三价铬钝化相对于六价铬钝化的优势.讨论了各工序(包括镀锌、出光、钝化、水洗和干燥)及杂质离子(包括Zn2+和Fe3+)对钝化膜性能的影响,介绍了工艺控制及杂质离子的消除.
关键词:
镀锌层
,
三价铬钝化
,
杂质离子
,
工艺维护
徐金来
,
赵国鹏
,
胡耀红
,
刘建平
,
邓正平
电镀与涂饰
介绍了铝轮毂电镀的工艺流程,主要包括热浸除蜡,热浸除油,弱碱蚀,除垢,沉锌,预镀镍,镀铜,镀半光亮镍,镀高硫镍,镀光亮镍,镍封和镀铬.给出了各工艺配方及操作条件,讨论了前处理、镀铜、镀镍和镀铬工艺的维护方法.实践得出,进行铝轮毂电镀时,应选择工艺稳定、品质高、容易调控的电镀添加刑产品.
关键词:
铝合金
,
轮毂
,
浸锌
,
铜
,
镍
,
铬
,
电镀
,
添加
徐金来
,
邓正平
,
赵国鹏
,
胡耀红
,
张晓明
电镀与涂饰
介绍了一种新的无氰碱铜工艺.采用多种配体,加入一定的添加剂,通过协同效应,使镀层的结合力和镀液的稳定性得以很大提高.该镀液长时间使用后能保持电流密度范围稳定.该工艺能在铁、黄铜、锌和锌合金、铝浸锌等基材上直接电镀,镀层光亮,结合力接近于氰化物镀铜.
关键词:
碱性镀铜
,
无氰
,
协同效应
