所俊
,
郑文伟
,
肖加余
,
陈朝辉
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.02.007
主要研究了先驱体转化法制备碳纤维三维编织物增强陶瓷基复合材料的浸渍工艺条件,探讨了不同温度、压力对PCS/DVB溶液法和PCS熔融法浸渍效率的影响,优化出最佳浸渍工艺参数.结果表明,温度对PCS/DVB溶液粘度影响较大,升高温度可急剧降低PCS/DVB 溶液的粘度,有利于浸渍.PCS/DVB溶液法浸渍的最佳工艺参数为:50℃～60℃,2 MPa.PC S熔融法浸渍的最佳工艺参数为:300℃,2 MPa.采用PCS/DVB溶液法浸渍时的浸渍效率优于PCS 熔融法.经四个浸渍裂解周期后溶液法制备的材料密度(1.53 g/cm3～1.61 g/cm3)明显优于先驱体熔融法(1.43 g/cm3～1.52 g/cm3).
关键词:
陶瓷基复合材料
,
碳纤维编织物
,
先驱体转化法
,
浸渍工艺
所俊
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
韩卫敏
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.01.010
对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
关键词:
先驱体
,
硅树脂
,
连接技术
,
惰性填料
,
剪切强度
王建方
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
肖加余
,
所俊
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.03.006
探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好.
关键词:
热压
,
Cf/SiC复合材料
,
浸渍裂解
所俊
,
陈朝辉
,
韩卫敏
,
郑文伟
稀有金属材料与工程
对先驱体硅树脂高温(800℃～1 400℃)转化陶瓷结合层连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.结果表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.加入5%惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
关键词:
先驱体
,
硅树脂
,
连接
,
惰性填料
,
剪切强度
所俊
,
陈朝辉
,
马青松
高分子材料科学与工程
研究了硅树脂249(SR249)的交联与裂解行为.结果表明,SR249在250 ℃能自交联,其机理主要通过硅羟基脱水缩合实现.裂解产物组成为34.69%Si,37.99%C,27.32%O.SR249的裂解陶瓷化主要在470 ℃～1150 ℃范围,分为三个阶段.第一阶段在470 ℃～600 ℃区间,裂解活化能为23.32 kJ/mol,由随机成核步骤控制裂解反应.第二阶段在720 ℃～800 ℃区间内,裂解活化能为196.95 kJ/mol,由三维扩散步骤控制裂解反应.第三阶段在1000 ℃～1150 ℃区间内,裂解活化能为135.87 kJ/mol,由随机成核步骤控制裂解反应.引入纳米级活性填料Al、Si进行裂解,可以减少裂解产物中的自由炭,形成Si-Al-O-C陶瓷.
关键词:
陶瓷先驱体
,
硅树脂
,
交联
,
裂解
,
反应动力学
,
活性填料
所俊
,
张凌江
,
陈朝辉
稀有金属材料与工程
对先驱体硅树脂高温(1200℃)转化陶瓷接头连接Cf/SiC复合材料进行了研究.探讨了添加活性填料(纳米级Si,Al粉)后先驱体裂解所发生的反应趋势及重复浸渍-裂解过程对连接强度的影响.结果表明,通过添加活性填料纳米级Si,Al粉可以改善连接效果,但性能难以达到应用目标.通过重复浸渍2 g/mLSR249/ethanol溶液-裂解可以提高连接剪切强度.经过8个浸渍-裂解周期后,得到连接剪切强度达到64.24 MPa.
关键词:
先驱体
,
硅树脂
,
连接
,
活性填料
,
重复浸渍
