方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
崔舜
,
楚建新
材料导报
随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.
关键词:
金刚石/金属
,
复合材料
,
电子封装
,
热导率
夏扬
,
宋月清
,
崔舜
,
方针正
,
林晨光
材料导报
电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
关键词:
散热
,
热管理材料
,
高导热
,
膨胀匹配
陆艳杰
,
张小勇
,
楚建新
,
刘鑫
,
方针正
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.019
用Ag-Cu-Tj活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊.结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接.界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Tu,Cu3Ti.
关键词:
C/SiC
,
活性钎焊
,
残余应力
,
润湿性
方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
陆艳杰
,
刘鑫
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.010
金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.
关键词:
金刚石/Cu
,
复合材料
,
烧结致密化
,
电子封装
张寿荣
中国冶金
doi:10.3969/j.issn.1006-9356.2002.05.002
分析了自1959年提出"以原料为基础,以风为纲,提高冶炼强度与降低焦比并举"的高炉技术方针以来的变化,指出21世纪钢铁工业面临的两大课题是提高总体竞争能力并实现与地球环境友好与可持续发展.提出以调整和优化高炉结构,从具体条件出发贯彻精料方针,开发强化冶炼技术,使高炉实现清洁化生产并走向绿色制造化,用高新技术提升钢铁工业并走向先进制造技术化作为高炉炼铁迎接21世纪挑战的对策,提出高炉炼铁技术进步的奋斗目标是实现钢铁工业的可持续发展.对如何评价高炉冶炼强化提出了具体建议.
关键词:
钢铁工业
,
21世纪
,
我国高炉炼铁
,
技术方针
方彦彦
,
田野
,
王晓琳
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2011.06.020
正渗透技术是一种新兴的利用渗透原理的膜分离技术,能自发进行,无需外加压力即可实现,为水资源和环境问题提供了低能耗、高效率的解决途径.近年来正渗透技术在国际上得到了广泛的重视,相关的研究正快速发展.文章详细总结了正渗透机理方面的研究进展,深入分析了正渗透的整个动力学过程,为正渗透膜的设计和制备与驱动溶质的选择和开发提供了理论基础.
关键词:
正渗透
,
渗透压
,
机理
,
膜
刘猛
,
张娜
,
罗尘丁
工程热物理学报
本文综述了作者所在研究集体所进行的正逆耦合循环研究.通过对串联型、并联型正逆耦合循环的相关研究和(火用)平衡比较分析,归纳提出了正逆耦合循环系统集成原则,即:正、逆循环采用同种工质;物流、能流耦合并重;优化配置热源加热过程;调控氨水工质浓度;回收利用系统内能.遵循该原则提出的变浓度氨水工质正逆耦合循环体现了优良的性能.
关键词:
正逆耦合循环
,
研究进展
,
系统集成原则
,
氨水工质
王涛
,
王宁
,
陆金仁
,
王志宁
,
胡云霞
膜科学与技术
doi:10.16159/j.cnki.issn1007-8924.2017.01.020
正渗透技术因其能耗低、水回收率高、截留能力强等优势,成为极具发展潜力的膜分离技术.然而,膜污染引起水通量持续下降,膜寿命缩短等问题严重制约了正渗透技术的发展和应用.如何有效控制膜污染已经成为正渗透技术亟需解决的问题.本综述从正渗透膜污染的角度出发,详细总结了正渗透膜的污染特征,全面介绍了抗污染正渗透膜的研究成果.通过对比众多的研究结果发现,正渗透膜的性质、膜朝向、原料液性质以及膜过程操作条件是影响正渗透膜污染形成与清除的重要因素.通过优化操作条件虽然可部分减轻膜污染,但不能彻底解决膜污染问题.开发抗污染正渗透膜仍是根治膜污染的重要解决方案.最后详细介绍了目前抗污染正渗透膜的制备方法,包括双皮层结构正渗透膜的制备及结构调控、膜表面抗污染改性、开发抗污染亲水膜材料制备正渗透膜等.其中,新型两亲性共聚物作为支撑层材料展现出良好的发展潜力,是未来抗污染正渗透膜的发展方向.
关键词:
正渗透
,
膜污染
,
抗污染
,
表面改性
,
共聚物
