张涛
,
唐金荣
,
施俊法
黄金
doi:10.11792/hj20140701
俄罗斯和南非铂族金属的储量、产量和供给量在全球占有绝对的优势地位，这两个国家为了加强在国际铂族矿产品市场上的协调能力，获取更大的利益，2013年4月提出了要成立类似于石油OPEC的组织，共同打造铂族OPEC。中国作为世界上铂族金属消费量最大的国家，90％以上的铂族金属依靠进口，铂族OPEC的提出和组建必将对中国铂族工业的发展带来挑战。通过分析全球铂族金属的分布、产量、消费结构和回收利用情况，以及中国铂族金属工业生产、消费和进出口现状，从地质勘查和开发的角度提出了中国的应对措施。
关键词:
铂族OPEC
,
铂金
,
钯金
,
勘查
徐晗
,
吴琦
,
韩文
,
徐磊
硅酸盐通报
针对陶瓷在施釉过程中,制品表面釉滴分布不均匀的问题,采用欧拉-拉格朗日法构建了在静电场力作用下的DPM模型,并基于CFD软件分析了1.5 bar、2.5 bar和5 bar三种压力情况下静电施釉过程中釉滴的粒径和运动速度分布情况.结果表明:在静电场作用和不同的压力作用下,可使得喷枪的雾化效果发生改变,能得到不同大小、不同均匀程度的釉滴粒径,并能获得不同釉滴的运动速度和分布.其中在施加2.5 bar压力条件下釉滴粒径均匀,釉浆雾化的效果最好.
关键词:
压力
,
静电场
,
施釉
,
釉滴
,
CFD
壮筱凯
,
李庆忠
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.024
目的：研究硅片经雾化施液抛光技术加工后存在的位错缺陷。方法应用化学腐蚀法、光学方法分析硅片不同部位的位错腐蚀形貌、位错密度及其分布,通过单因素实验研究雾化参数对位错形貌和位错密度的影响规律。在相同的工艺参数下,和传统抛光进行对比实验。结果雾化抛光硅片的平均位错密度为1.2×104/cm2,边沿处的位错密度小于其他区域。在相同的工艺参数下,雾化施液CMP的抛光液消耗量约为传统CMP的1/10,但硅片的位错腐蚀形貌和位错密度明显好于传统抛光,且蚀坑分布均匀分散,没有出现位错排等严重缺陷。通过增大雾化器的出雾量能有效改善硅片表层的位错缺陷。结论相对于传统抛光,雾化施液抛光技术能更加高效地去除硅片的位错缺陷。
关键词:
雾化施液
,
硅片
,
位错腐蚀坑
,
传统抛光
,
雾化参数
蒋日鹏
,
李晓谦
,
张立华
,
张雪
,
吴钰
,
谢恩华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.02.002
分别采取静态连续施振和动态间歇施振两种方式对工业纯铝熔体进行超声处理,并根据空化效应和声流效应理论详细分析了铸锭凝固组织的细化规律.实验结果表明,两种施振方式对凝固组织均有不同程度的细化.连续施振条件下,不同的超声功率对组织的细化效果有所不同.当选取施振功率为170W时,组织细化作用最强,所得晶粒尺寸最小.间歇施振条件下,当超声功率从大到小加载时,组织细化较为理想.每隔不同温度施以不同时间的超声振动时,若处理时间与温度选取适当则能获得比连续施振时更为细小的组织.
关键词:
铝熔体
,
施振方式
,
超声振动
,
凝固组织
,
晶粒
费贵强
,
朱科
,
王海花
,
李菁熠
,
李晴龙
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.10.023
以聚碳酸酯二元醇(PCDL,Mn=1000)、聚己内酯二元醇(PCL,Mn=1000)作为软段制备得到了一系列不同软段的水性聚氨酯纸张表面施胶液,通过傅里叶红外(IR)、原子力显微镜(AFM)和热失重分析等方法研究了聚合物的构性关系；比较了PCDL型施胶液与PCL型施胶液对于提高纸张物理性能的差异.结果表明,当n(NCO)/n(OH)=1.6,m(DMPA)=9.25％时,乳液粒径在70～100nm之间,乳液透明稳定；原子力显微镜表明PCL型涂膜表面较PCDL型涂膜平整；热失重结果表明PCDL型涂膜热稳定性优于PCL型涂膜.对比施胶后纸张各项性能发现,PCDL型施胶液耐折度高,PCL型施胶液湿强度高.
关键词:
软段
,
聚氨酯
,
特种纸张
,
表面施胶
张素风
,
王群
,
王学川
,
强涛涛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.12.007
利用超声波细胞粉碎机对水解胶原蛋白进行预处理，通过 FT-IR、XRD、TG 等手段测定超声波处理前后胶原蛋白结构的变化，结果表明，超声波处理并不改变胶原蛋白的结构。利用纳米粒度仪测定超声波处理时间和处理功率对胶原蛋白粒径的影响，以及超声波处理前后胶原蛋白的粒径分布，实验结果表明，超声波处理时间和功率在一定的范围内的确可以改变胶原蛋白的粒径，超过范围后则影响较小；超声波处理过程中，胶原蛋白大分子逐渐变为小分子，小分子通过氢键与大分子结合。利用处理过的胶原蛋白合成施胶剂，然后对瓦楞原纸进行表面施胶，通过考察施胶后纸张的性能，得到合成施胶剂的粒径与施胶后纸张的性能呈现相关性。
关键词:
水解胶原蛋白
,
超声波处理
,
结构变化
,
粒径
,
施胶性能
,
相关性
朱雪丹
,
张光华
,
张万斌
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.12.008
采用蒙脱土(MMT)改性聚苯乙烯-丙烯酸酯(PSB)乳液制备了一种新型表面施胶剂. 比较了不同方法合成的乳液在性能上的异同. 采用X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)测试技术表征了复合材料的结构. 研究了苯丙/蒙脱土纳米复合乳液作为表面施胶剂对纸张的物理性能和抗水性能的影响. 结果表明,聚合法制备的复合乳液中蒙脱土片层已发生剥离并在复合物中呈现纳米级分散. 纳米复合乳液与淀粉以质量比1∶10(绝干)复配进行表面施胶时,纸张的施胶度、挺度和环压强度比纯苯丙施胶剂分别提高1.8倍、45.5%和44%.
关键词:
蒙脱土
,
纳米复合乳液
,
表面施胶
壮筱凯
,
李庆忠
硅酸盐通报
雾化施液CMP抛光后的硅片依然存在亚表层损伤,会严重影响硅片的使用性能.首先利用化学腐蚀法和光学显微镜分别观测了亚表层的微裂纹以及不同部位的位错蚀坑形貌和位错密度.然后利用显微共聚焦拉曼光谱仪分析了抛光前后硅片表面残余应力的变化行为以及应力的分布情况.最后利用差动蚀刻速率法测取了亚表层的损伤深度并分析了抛光参数对损伤深度的影响规律.研究表明:随着表层到亚表层深度的增加,微裂纹损伤愈加严重,硅片边沿处的位错密度和形貌要明显好于中心区,位错平均密度为1.2×104/cm2;雾化抛光后的硅片表面被引入残余拉应力,应力沿硅片对角线方向呈对称分布;亚表层的损伤深度大约为0.99 μm,随着雾化器电压的增大呈递减趋势,而抛光垫转速和抛光压力都存在一个最佳的参数使损伤深度达到最小.
关键词:
雾化施液
,
位错
,
微裂纹
,
残余应力
,
亚表层损伤深度
