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两种砂轮磨削Ti5Al4V钛合金的表面质量比较

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201508012

分别用SiC、CBN两种砂轮对Ti5Al4V钛合金进行了干磨削试验,研究了在0.01,0.03,0.05 mm三种磨削深度下钛合金的表面硬度、表面粗糙度和表面形貌.结果表明:随着磨削深度的增加,经SiC砂轮磨削后,Ti5Al4V钛合金表面形貌逐渐恶化,出现了磨削烧伤和磨削裂纹,次表层的硬度下降,出现了软化层;在相同的磨削深度下,CBN砂轮磨削的Ti5Al4V钛合金表面质量优于SiC砂轮磨削的,主要原因是CBN砂轮磨削时产生的磨削力小和磨削热较少.

关键词: Ti5Al4V合金 , SiC砂轮 , CBN砂轮 , 磨削 , 表面形貌

油墨刮刀电刷镀层厚度与刷镀工艺参数关系的数学模型

时礼平 , 张金超 , 吴玉国 , 秦海波 , 张沪东

材料保护

油墨刮刀表面强化层的厚度是影响刮刀制作质量的重要因素，目前国内这方面的研究尚不深入。应用电刷镀方法对传统刮刀进行镀覆，分析了电刷镀工艺参数对油墨刮刀镀层厚度的影响。采用中心组合设计法和响应面法，建立了镀层厚度与刷镀电压及镀头运动速度之间的数学模型。结果表明：刷镀层厚度随电压的增大而增大，随镀头运动速度的增大而减小；在刷镀过程中可以根据该模型控制电压，动态优化镀头运动速度，实现镀层厚度的均匀化和精确控制。

关键词: 油墨刮刀 , 电刷镀 , 镀层厚度 , 中心组合设计法 , 响应面法

电刷镀Al2O3-13％TiO2复合陶瓷涂层厚度的灰关联度分析

时礼平 , 吴玉国 , 吴胜 , 陈彬 , 张沪东

材料热处理学报

针对电刷镀制作Al2O3-13％ TiO2复合陶瓷(AT13)涂层制作过程中工艺参数的控制,应用灰关联度法分析电刷镀工艺参数对涂层厚度的影响,根据试验结果生成各工艺参数的处理数据系列,建立涂层厚度关于各个参数的绝对灰关联矩阵,利用优势分析原则确定各工艺参数对涂层厚度的影响程度.结果表明,镀头运动速度、电流、电压的关联度均大于0.5,其中镀头运动速度关联度较大(ε13=0.9637),是主要影响因素.灰关联度分析结果与方差分析结果一致,可以作为优化电刷镀制备复合陶瓷涂层参数的一种新方法.

关键词: Al2O3-13％TiO2 , 复合陶瓷涂层 , 电刷镀 , 灰关联分析

用剖分压块測量平塑压时的接触摩擦力

张纪 , 谢刚朝 , 杜秋源 , 魏立羣

金属学报

<正> 近年来,常用剖分压块测量平塑压时的接触摩擦力,即所谓的“测摩器”。它能提供金属压力加工力和变形计算的重要参数——平均摩擦系数,以及作为研究金属压力加工摩擦和润滑的工具。和董德元;和;和的测摩器压一个试样。和;和等的测摩器压两个试样。等;和用弹性压缩剖分试样的方法标定

关键词:

氯氮平、去甲氯氮平及奥氮平的高效液相色谱电化学检测特性的研究

李文标 , 翟屹民 , 王传跃 , 秦英绂 , 翁永振

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2000.06.019

采用高效液相色谱安培电化学检测法,考察了氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平在不同pH值流动相下的色谱分离情况及其色谱峰高与检测电压的关系.结果表明,氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的保留时间均随流动相pH值的升高而延长;在pH值为4.56和5.56的流动相中,均可实现基线分离.3种化合物的色谱峰高与检测电压之间呈典型的"S"型曲线,pH值升高时该曲线均左移.氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的检测电压必须大于产生最大氧化电流的最低电压才能得到稳定的检测电流.这种典型的"S"型伏安曲线对于化合物的定量和定性检测具有重要意义.

关键词: 高效液相色谱法 , 电化学检测器 , 安培法 , 氯氮平 , 去甲氯氮平 , 奥氮平

自流平环氧地面涂料

江洪申 , 陈安仁

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.12.009

介绍了自流平环氧地面涂料的组成、成膜机理、性能和施工方法,简要介绍了自行研制的自流平环氧地面涂料.

关键词: 自流平 , 环氧地面涂料 , 成膜机理 , 性能

水性涂料用流平剂

涂料工业

分析了水性涂料涂膜出现缺陷的原因和不同类型的流平剂对改善涂膜外观的效果.

关键词: 水性涂料 , 缺陷 , 流平剂

平焰燃烧器技术综述

刘占增 , 丁翠娇 , 郑兆平

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2001.06.013

综述了平焰燃烧技术的现状和发展,介绍了该技术的工作原理、结构特点及其在节能和环保方面的优势以及在武钢热轧厂的应用效果.

关键词: 烧嘴 , 平焰 , 工业炉

整平剂对酸性电镀硬铜的影响

肖宁 , 邓志江 , 滕艳娜 , 潘金杰 , 张宜初 , 雍兴跃

电镀与涂饰

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.

关键词: 电镀硬铜 , 酸性硫酸盐体系 , 整平剂 , 显微硬度 , 表面形貌 , 协同作用

X-cor夹层结构的平拉性能

李勇 , 肖军 , 原永虎 , 谭永刚

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022

研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.

关键词: 夹层结构 , X-cor , Pin , 平拉试验

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