张恩霞
,
孙佳胤
,
易万兵
,
陈静
,
金波
,
陈猛
,
张正选
,
张国强
,
王曦
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.04.008
采用氧氮共注的方法制备了氮氧共注隔离 SOI (SIMON) 圆片,对制备的样品进行了二次离 子质谱和透射电镜分析,并对埋层结构与抗辐射性能的机理进行了分析.结果表明,注氮剂量较低 时埋层质量较好.机理分析结果表明,圆片的抗辐照性能与埋层质量之间存在很密切的关系,埋层 的绝缘性能是影响器件抗辐射效应的关键因素.
关键词:
氧氮共注
,
氮氧共注隔离
,
SIMON
,
SOI
,
注入剂量
易万兵
,
张文杰
,
吴瑾
,
邹世昌
材料研究学报
用金属有机物化学气相淀积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD)
制备了TiN薄膜, 通过不同循环制备的、
厚度相同的平面薄膜电阻率的比较研究了TiN薄膜的电学性质. 结果表明,
多次循环会引入界面而增大电阻率, 与薄膜成分和微结构分析的结果一致.
得到了单循环的最优厚度以使样品电阻率最低. 通过相同循环、
不同厚度样品在真实器件中电学性能的比较, 发现介窗(Via)直径越小,
TiN薄膜对介窗电阻的影响越大.
关键词:
金属材料
,
null
,
null
,
null
易万兵
,
张文杰
,
吴瑾
,
邹世昌
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.02.020
用金属有机物化学气相淀积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD)制备了TiN薄膜,通过不同循环制备的、厚度相同的平面薄膜电阻率的比较研究了TiN薄膜的电学性质.结果表明,多次循环会引入界面而增大电阻率,与薄膜成分和微结构分析的结果一致.得到了单循环的最优厚度以使样品电阻率最低.通过相同循环、不同厚度样品在真实器件中电学性能的比较,发现介窗(Via)直径越小,TiN薄膜对介窗电阻的影响越大.
关键词:
金属材料
,
TiN
,
MOCVD
,
等离子体处理
,
薄膜电阻
王艳敏
,
吴迪
,
赵宪明
,
周剑华
钢铁研究学报
对重轨万能轧制法中,使用半万能成品孔和全万能成品孔轧制高精度重轨产品尺寸和形状精度进行了分析研究,对两者轧制高精度重轨进行了实验对比.并借助有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA,对采用全万能成品孔轧制60 kg/m高精度重轨的变形情况进行了模拟,验证了全万能成品孔型的可行性.结果表明,轧制高精度重轨的最好方法是使用全万能成品孔.
关键词:
高精度重轨
,
高精度轧制
,
万能轧制
,
成品孔型
王艳敏
,
吴迪
,
赵宪明
,
周剑华
钢铁研究学报
对重轨万能轧制法中,使用半万能成品孔和全万能成品孔轧制高精度重轨产品尺寸和形状精度进行了分析研究,对两者轧制高精度重轨进行了实验对比。并借助有限元分析软件ANSYS/LSDYNA,对采用全万能成品孔轧制60 kg/m高精度重轨的变形情况进行了模拟,验证了全万能成品孔型的可行性。结果表明,轧制高精度重轨的最好方法是使用全万能成品孔。
关键词:
高精度重轨;高精度轧制;万能轧制;成品孔型