曹权根
,
陈世荣
,
杨琼
,
汪浩
,
王恒义
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
采用四羟丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜.研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na...
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
乙二胺四乙酸二钠
,
沉积速率
,
稳定性
杨琼
,
陈世荣
,
汪浩
,
罗小虎
,
曹权根
电镀与涂饰
研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响，通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明，ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时，ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应，降低次磷酸根在镍表面的吸附能，因此随着A...
关键词:
酸性化学镀镍
,
S-羧乙基异硫脲鎓盐
,
镀速
,
机理
赖福东
,
陈世荣
,
曹权根
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL...
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
镍钯磷合金
,
可焊性
,
耐蚀性
曹权根
,
陈世荣
,
杨琼
,
汪浩
,
谢金平
,
范小玲
材料保护
为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA "2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响.结果表明:硫脲(＞3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极...
关键词:
化学镀厚铜
,
添加剂
,
四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na体系
,
沉积速率
,
稳定性
,
镀层质量
曹权根
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线，研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响，通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(E...
关键词:
化学镀铜
,
紫外光固化
,
活化浆料
,
催化
,
硝酸银
,
聚酯丙烯酸酯
,
聚氨酯丙烯酸酯
