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7050铝合金锻件缺陷容限值试验方法研究

胡本润 , 马少俊 , 童第华 , 刘建中 , 曾本银

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.1.014

缺陷容限设计方法充分考虑直升机的特点,将损伤容限设计思想巧妙地应用于直升机的设计中,通过缺陷容限值保证关键动部件的服役安全.本文采用疲劳极限反推的方法测试了三种尺寸的缺陷容限门槛值,分别采用有限元法和Y.Murakami公式计算缺陷容限门槛值,结果表明:含有265μm,374 μm,480μm缺陷尺寸的三种试件缺陷容限门槛值基本相同;缺陷容限门槛值明显低于长裂纹门槛值,采用长裂纹门槛值作为缺陷容限门槛值会导致偏于危险的结果;有限元法与Y.Murakami公式应力强度因子计算结果非常接近,Y.Murakami公式计算结果略低于有限元法.

关键词: 缺陷容限 , 损伤容限 , 门槛值 , 疲劳

深黑古银工艺

陶森

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.008

介绍了氰化镀银配方及操作条件,给出了一种银上着色深的黑化剂配方及其后处理工艺.本工艺方便、快捷,成本低,膜层结合力好,符合欧盟环保法规要求.

关键词: 氰化镀银 , 黑化剂 , 后处理 , 结合力 , 欧盟 , 环保法规

银纳米材料

宁远涛 , 赵怀志

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.03.012

简略介绍了各种形式银纳米材料的制备方法以及银纳米材料的热学、低温、电学、力学、光学和光电等性质,初步分析了银纳米材料作为微电子材料、光学材料、催化材料、环保材料及高强高导材料的现有和潜在应用.

关键词: 金属材料 , 银 , 纳米材料 , 制备 , 性质 , 应用

银的分析

高平 , 徐清忠 , 高东曙 , 郑小纯 , 邹洪威 , 李延辉

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.08.015

针对黄金行业生产中可能遇到的各种含银物料,结合前人的实践经验,对不同质量分数、不同性质的含银样品的分析方法进行了综合探讨.

关键词: 灰吹质量法 , 湿法 , 小试金质量法 , 冰铜相 , 测定

银电化学抛光工艺研究

刘霞 , 梁成浩

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.10.006

采用电化学抛光方法对银进行了表面处理,考察了抛光液各组分以及主要工艺参数对抛光效果的影响.结果表明,经本工艺抛光后的银表面光亮、清洁,达到镜面效果.抛光液组成简单,维护方便,操作安全,是一种理想的银电化学抛光工艺.

关键词: 电化学抛光 , 硫氰酸钾 , 银

从氯化银中提取银的方法

宋裕华 , 王维国

黄金 doi:10.11792/hj20130614

通过对几种从氯化银中提取银的方法进行比较，提出了一种新的提银方法———氯化银直接水合肼提银（无氨）。该方法与氯化银传统提银方法相比，不仅工艺简单、回收率高，同时还具有还原纯度高、易操作，以及操作环境好、生产成本低等优点，是值得推广的工艺方法。

关键词: 氯化银 , 水合肼 , 提银 , 方法

沈曾民教授和她的科研活动

李安邦 , 迟伟东

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2003.03.014

关键词:

热浸涂银/氯化银和银/卤化银参比电极对比研究

尹鹏飞 , 侯文涛 , 许立坤 , 王均涛 , 辛永磊

腐蚀学报（英文）

使用热浸涂--电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极. 通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象. XRD分析表明, AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体, AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构. 电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX 参比电极小, Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极. 在Br^-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br^-变化影响比Ag/AgX参比电极小.

关键词: 参比电极 , Ag/AgCl , Ag/AgX

热浸涂银/氯化银和银/卤化银参比电极对比研究

尹鹏飞 , 侯文涛 , 许立坤 , 王均涛 , 辛永磊

腐蚀学报（英文）

使用热浸涂-电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象.XRD分析表明,AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体,AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构.电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX参比电极小,Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极.在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.

关键词: 参比电极 , 银/氯化银 , 银/卤化银

医用聚氨酯材料化学镀纳米银工艺

李小兵 , 刘莹

材料保护

为提高医用聚氨酯材料留置人体内时的生物抗茵性能,需在其表面化学镀银.以次磷酸钠为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为高分子保护剂,六偏磷酸钠为分散荆,还原硝酸银,将纳米银颗粒还原并沉积在医用聚氨酯内支架管表面,形成纳米银涂层.获得了最佳的化学镀银工艺:0.25 mol/,L AgNO3,AgNO3与还原剂次磷酸钠的摩尔比为2:1,温度40℃,时间30 min.采用本工艺,纳米银颗粒平均粒径为20～30 nm,镀液中添加高分子保护剂和分散剂可以阻止颗粒长大.提高纳米银颗粒的分散均匀性.本工艺在医用领域具有较好的前景.

关键词: 化学镀银 , 纳米银 , 医用聚氨酯 , 化学还原法