门倩妮
,
朱光明
,
许硕贵
,
潘龙
,
何征
,
杨坤好
,
王宁
高分子材料科学与工程
采用强化辐射交联的聚己内酯(PCL)作为基体,制备了一种可降解性形状记忆泡沫材料.研究了PCL的强化辐射交联特性、辐射剂量对发泡的影响以及该泡沫材料的形状记忆性.结果表明,含有多个双键官能团的单体(TMPTA)对PCL的辐射交联具有明显的促进作用；且添加多官能团单体的辐射交联规律不再遵从Charlesby-Pinner关系式,而用陈-刘-唐关系式处理,得到比较好的线性关系.同时还研究了发泡对交联PCL形状记忆性能的影响,发现PCL泡沫的形状记忆性能与辐射剂量:和发泡剂的用量密切相关.当辐射剂量较高或发泡剂用量较高时,得到较好的形状记忆效应.
关键词:
生物降解
,
形状记忆
,
聚己内酯
,
泡沫材料
张江涛
,
朱光明
,
吴海林
,
陈焕文
,
汤皎宁
,
曹广忠
,
龚晓钟
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.06.005
以二氧化钛纳米颗粒和硫酸铜溶液为原料,在紫外线灯的照射下进行铜负载二氧化钛纳米带复合材料制备,采用扫描电子显微镜(SEM)、X-射线能谱仪(EDS)、X-射线衍射仪(XRD)、抑菌圈法、细菌比浊法等分析技术研究了所制备负载纳米带复合材料的微观结构及抗菌性能.结果表明,纳米二氧化钛粒子在水热条件下可生长成纳米带,铜均匀负载在纳米带上,从而制备出铜负载二氧化钛纳米带复合材料,负载程度可以通过更改照射时间、硫酸铜浓度等条件进行微调;该负载纳米带复合材料对革兰氏菌有很好的抗菌性能,且负载程度越高,产物抗菌性能越大.
关键词:
二氧化钛纳米带
,
铜负载
,
革兰氏菌
,
抗菌性
崔晓萍
,
朱光明
,
杨健
,
秦瑞峰
,
周海峰
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.03.023
本实验以熔喷聚丙烯非织造布为基材、KMnO4为引发剂、丙烯酰胺为单体,通过正交实验得到影响反应的优化条件;然后又讨论了各单因素条件对接枝共聚反应的影响变化规律;并对接枝产物的结构及润湿性能进行了分析.结果表明:接枝物的润湿性能明显改善,并且当KMnO4浓度为10*10-3mol/L、H2SO4浓度为0.3mol/L、预处理温度为50℃、单体浓度为0.4mol/L、接枝反应温度为50℃时接枝效果最好.
关键词:
聚丙烯熔喷非织造布
,
高锰酸钾
,
丙烯酰胺
,
接枝共聚
,
接枝率
,
吸湿率
魏堃
,
唐玉生
,
朱光明
,
李喜民
,
门倩妮
,
师瑞峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2012.3.010
将顺丁烯二酸酐(MA)与不同比例的氢化环氧树脂、聚丙二醇二缩水甘油醚(PPGDGE)共混,经完全固化制备出一种新型的形状记忆氢化环氧树脂体系.利用DMA,DSC、弯曲测试和U型形状记忆测试系统研究了该固化体系的动态力学性能、力学性能和形状记忆性能,结果表明:该固化体系交联点之间存在较长的柔性链段,导致部分结晶现象的出现;固化体系的玻璃化转变温度(Tg)最高达124℃,并且Tg随PPGDGE含量的增加而线性降低;该形状记忆氢化环氧固化体系具有优良的形状记忆性能,经过5次形状记忆测试,变形的试样均能在数分钟内完全恢复到变形前的状态,形变恢复率达100％.
关键词:
氢化环氧
,
形状记忆
,
玻璃化转变温度
,
结晶
费敬银
,
梁国正
,
辛文利
,
朱光明
,
马晓燕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.02.010
用环境友好型无氰电刷镀银技术,对钛、不锈钢、铝、碳钢、铜等基材的大型、特型零件进行表面镀银加工,以降低其接触电阻.镀银液的镀厚能力＞200μm,镀银层高温加热不变色,不起皮.该技术使用方便、安全可靠.
关键词:
电化学
,
无氰电沉积
,
电刷镀银
,
环境保护
朱光明
,
方园
钢铁研究学报
利用弹塑性热力耦合有限元法，对薄带连铸过程中，结晶辊温度场及其热变形进行了仿真研究，并利用试验数据对仿真结果进行验证，表明仿真结果具有较高精度。同时，根据仿真结果设定初始辊形，并利用有限元方法对辊形进行优化，使结晶辊在稳定浇注时保持良好辊形，使铸带厚度横向分布均匀。
关键词:
薄带连铸;有限元;辊形
朱光明
,
方园
钢铁研究学报
利用弹塑性热力耦合有限元法,对薄带连铸过程中,结晶辊温度场及其热变形进行了仿真研究,并利用试验数据对仿真结果进行验证,表明仿真结果具有较高精度.同时,根据仿真结果设定初始辊形,并利用有限元方法对辊形进行优化,使结晶辊在稳定浇注时保持良好辊形,使铸带厚度横向分布均匀.
关键词:
薄带连铸
,
有限元
,
辊形
魏堃
,
朱光明
,
唐玉生
,
田光明
,
谢建强
高分子材料科学与工程
热固性环氧树脂形状记忆聚合物是目前形状记忆聚合物研究领域的热点之一,文中介绍了热固性环氧树脂形状记忆聚合物的最新研究进展,详细探讨了各种热固性环氧树脂形状记忆聚合物的特点与性能,以及温度、辐射、固化程度对环氧树脂形状记忆聚合物性能的影响,并对环氧树脂形状记忆复合材料的性能进行了讨论,最后分析了热固性环氧树脂形状记忆聚合物研究中存在的问题。
关键词:
热固性环氧树脂形状记忆聚合物
,
复合材料
,
研究进展
