宜楠
,
权振兴
,
赵鸿磊
,
武宇
材料开发与应用
金属钽可作为集成电路中铜与硅基板的阻隔层材料,以防止铜与硅扩散生成铜硅合金影响电路性能.采用钽靶材通过物理气相沉积技术溅射钽到硅片上.靶材晶粒尺寸与织构取向影响溅射速率及溅射薄膜均匀性,要求钽靶材晶粒尺寸应小于100 μm,在靶材整个厚度范围内应主要是(111)型织构.同时,为了避免薄膜存在杂质颗粒...
关键词:
钽
,
溅射靶材
,
晶粒尺寸
,
织构
,
电子束熔炼
,
锻造
,
轧制
,
热处理
张宏涛
,
朱建明
,
徐秉业
金属世界
doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2009.z1.002
结构极限分析是塑性力学的一个分支,在结构及机械设计中有广泛的应用.由于工程应用中受各种因素的影响,使得结构存在各种各样的缺陷.对该类结构进行极限分析研究,能反映结构的实际安全程度,而且能充分利用材料塑性性能的潜力.本文利用权余法中的配点法...
关键词:
极限分析
,
权余法
,
缺陷结构
,
配点法
,
子域法