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拓荒钢铁情系中华——记近代中国钢铁工业的奠基者维格先生

王同起

中国冶金 doi:10.3969/j.issn.1006-9356.2008.12.011

维格先生是近代中国的政治家、实业家和教育家,曾倡导推进戊戌变法、创办汉冶萍有限公司,主持上海交通大学工作,还捐出巨额家产支持中国的高等教育事业.在冶金方面,他多次出国考察,改进炼钢设备,注重培养中国工程技术人员,创办了最早的冶金职业专门学校,并大胆改革钢铁企业用人和管理制度,是近代中国冶金业伟大的拓荒者和奠基人,为中国钢铁冶炼的近代化和民族工程技术人员的培育做出了重要贡献.

关键词: 维格 , 钢铁 , 拓荒

硼钨铜气相渗稀土的导电及热敏性能

中华 , 韦永德 , 郭元茹 , 周百斌

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.035

采用气相渗的方法对K7CuBW11O39导电材料进行了稀土Eu的化学热扩渗, 研究了扩渗前后材料的导电性能.根据材料的TG-DTA测试结果确定了稀土扩渗的温度, 经ICP分析测试表明, 微量的Eu可渗入到试样中;利用四电极法和交流阻抗法对扩渗前后的材料分别进行了导电性能的测试, 结果表明扩渗后试样的电导率比扩渗前的电导率提高了4.07×104倍.分析电导率与温度的变化关系曲线, 发现此材料在450 K附近具有热敏特性(PTC), 为杂多化合物的应用增加了一个新方向.

关键词: 硼钨铜 , 稀土气相渗 , 导电性 , 热敏特性 , 稀土

稀土元素钨硅杂多配合物的合成与稀土多元渗及导电性

邢志华 , 周百斌 , 徐学勤 , 中华 , 韦永德

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2005.03.003

报道了稀土元素钨硅三元杂多酸钾K13[Ln(SiW11O39)2]·xH2O (Ln=La,Ce,Pr, Nd ,Sm,Eu,Gd,Dy,Yb,Y)的合成,通过IR光谱、TG-DTA分析、XRD和XPS等现代分析方法测试表明,新配合物仍保持Keggin 结构.采用气相法,对合成配合物进行了稀土扩渗研究,通过ICP测试证明La,Sm,Dy已渗入到配合物的体相,并用四电极法和交流阻抗法测定了其导电性.

关键词: 钨硅杂多配合物 , 稀土多元渗 , 导电性

石墨对球铁断裂韧性的影响

中华 , 刘艾 , 周惠久 , 匡震邦

金属学报

本文在球铁三点弯曲试件的裂纹尖端区模拟球铁材料的微观结构,建立了宏观与微观相结合的局部复相离散计算模型和复相材料中J积分基本关系式,编制了适合计算多相材料弹塑性大应变及J积分的有限元程序,对石墨形状、大小及体积百分比等对球铁应力强度因子及断裂韧性的影响作了比较全面的分析,和相应实验结果符合得较好。

关键词:

稀土对α-K7[SiFe3(OH2)3W9O37]多金属氧酸盐化学扩渗和导电性的影响

郭元茹 , 韦永德 , 中华 , 周百斌

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2004.04.005

用改进方法合成了标题化合物.采用气相法通过固-气反应,研究多组分稀土对所合成多金属氧酸盐的化学热扩渗.经ICP、XPS、IR和XRD分析发现,微量的La、Ce、Sm、Gd等稀土元素可以渗入到多金属氧酸盐的体相.扩渗后化合物的电导率在室温下σ值达到1.59×10-3S·cm-1,比扩渗前多金属氧酸盐的电导率(σ=2.4×10-7S·cm-1)提高了几千倍;且渗后化合物导电性能的稳定温度显著增大,同导电性能最好的多金属氧酸盐H3PM12O40·29H2O(M=W,Mo) 相比,其导电热稳定温度增大近200K,成为在523K以上依然保持高电导率的新型固体电解质.

关键词: , 多金属氧酸盐 , 稀土多元渗 , 导电性

TC4钛合金的热变形行为及其影响因素

王清 , 中华 , 孙东立 , 武高辉

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.04.015

利用Gleeble-1500热模拟机测试了Ti-6Al-4V合金在不同温度和不同应变速率下的真应力-真应变曲线,观察热变形前后的组织,分析变形温度、应变速率、原始组织和热处理工艺对合金的热变形行为的作用及影响规律.结果表明,在应变速率为8.3×10-3/s条件下,合金在600℃热变形时软化机制以动态回复为主,800℃至900℃热变形时软化机制以动态再结晶为主;700℃热变形时动态回复和动态再结晶可同时发生.淬火和时效可提高合金的热变形抗力.合金在600℃变形时,热变形抗力对在8.3×10-2/s-8.3×100/s范围变化的应变速率敏感性较差;当应变速率降至8.3×10-3s-1时,热变形抗力有较大幅度的降低.在相同的变形条件情况下,魏氏组织的流变应力高于等轴组织.

关键词: Ti-6Al-4V钛合金 , 热压缩变形 , 显微组织

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