李会录
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惠卫军
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王燕斌
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董瀚
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翁宇庆
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褚武扬
金属学报
恒位移试样测量表明,40CrMo钢在3.5%NaCl水溶液中应力腐蚀(SCC)门槛应力强度因子KISCC随屈服强度σs指数下降.即KISCC=1.38×106exp(-8.26×10-3σs).动态充氢时氢致开裂(HIC)门槛应力强度因子KIH随试样中可扩散氢浓度C0(10-6)的对数而线性下降,即KIH=31.1-9.1 ln C0.SCC时也遵循这个规律发生HIC型SCC的临界氢浓度Cth随σs指数下降,从而可导出KISCC=aκexp(-k2σs),其中a=3RT√πρ/2(1+v)VH,RT是热能,ρ是裂纹止裂时的曲率半径,VH是氢在钢中的偏摩尔体积,v为Poission比,k1和k2则是和成分及组织有关的常数.
关键词:
高强钢
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null
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null
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null
李颖
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李会录
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宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.04.006
采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征.选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性能.结果表明:通过对低黏度羟基封端硅氧烷的预聚,提高了有机硅树脂的黏度;采用低黏度羟基封端硅氧烷作为钝化剂对气相法白炭黑表面进行钝化处理,消除其表面的Si-OH,降低了体系在混炼过程中产生结构化的可能性.最终得到了泡孔均匀细密,有较高耐热温度、物理、力学性能较好的硅泡沫材料.
关键词:
预聚
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硅泡沫材料
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交联-发泡体系
,
钝化处理
李会录
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邵康宸
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韩江凌
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樊淑兰
,
魏弘利
绝缘材料
以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯三醇、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)为主要单体合成了聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物,并通过对PUA低聚物异氰酸根含量的测定,分子结构、分子量大小及其分布的表征,分析了单体配比、反应温度、催化剂含量、原料中水分及稀释剂含量等对合成低聚物性能的影响。结果表明:当催化剂二月桂酸二丁基锡的质量分数为0.3%,稀释剂1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)的质量分数为20%,n(TDI)∶n(聚氧化丙烯三醇)∶n(HEMA)=3.08∶1∶3时,可以合成色相好、分子量大小及其分布合理的聚氨酯丙烯酸酯低聚物;以该聚氨酯丙烯酸酯制得的UV固化涂料的综合性能优良。
关键词:
甲苯二异氰酸酯
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聚氧化丙烯三醇
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甲基丙烯酸羟乙酯
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UV固化涂料
,
聚氨酯丙烯酸酯
李会录
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余竹焕
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李颖
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褚武扬
,
乔利杰
腐蚀与防护
采用慢应变速率试验(SSRT)研究了高强钢40CrMoTi的氢脆敏感性与氢致附加应力的关系.试验表明,氢致附加应力σad随试样的屈服强度σs以及固溶氢浓度C0的对数的增加而线性升高,其关系为,σad=-260+0.226σs+63.9 lnC0,高强钢恒载荷下氢致滞后断裂门槛应力随氢浓度对数的升高而线性下降,即,σHIC=863-145 lnC0(σs=900 MPa),σHIC=891-183 lnC0(σs-1050 MPa).预充氢试样慢应变速率拉伸时的相对断裂应力σF(H)/σF随氢浓度对数的升高而线性下降,即,σF(H)/σF=0.97-0.18 lnC0(σs=900 MPa),σF(H)/σF=0.95-0.24 lnC0(σs=1050 MPa).
关键词:
高强钢
,
氢致附加应力
,
氢致滞后断裂门槛应力
黄天柱
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杨庆浩
,
屠钟艺
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李会录
,
杨林涛
高分子材料科学与工程
以FeCl3为氧化剂,通过界面聚合手段,制备了具有三维分型结构的聚吡咯(PPy)薄膜材料.研究在不同聚合温度下得到PPy薄膜的差异,并通过扫描电子显微镜、傅里叶变换红外光谱以及循环伏安曲线进行结构和性能的表征.结果表明,聚合温度在0~30℃内对PPy分子结构影响不大,但对分子堆积的微结构作用明显;升高聚合温度,PPy比电容下降;聚合温度为0℃时,在1 mol/L NaNO3电解液中,扫描速率为50 mV/s时,PPy电极比电容为448.2 F/g,循环1000次后保持87.3%.
关键词:
界面聚合
,
聚吡咯
,
聚合温度
,
比电容
李会录
,
褚武扬
,
高克玮
,
刘亚萍
,
乔利杰
金属学报
黄铜在氨水中腐蚀或应力腐蚀时表面形成脱锌层,它会产生一个附加拉应力.用挠度法和流变应力差值法测量了不同氢浓度试样的脱锌层所引起的附加应力.也研究了不同氢浓度试样在氨水中的应力腐蚀敏感性.慢应变速率拉伸表明,黄铜不显示氢脆,但在氨水中显示极高的应力腐蚀敏感性(ISCC),它随试样中氢浓度(C0)升高而升高.脱锌层拉应力σp也随试样中氢浓度的升高而升高.实验表明,应力腐蚀敏感性随氢浓度的变化和脱锌层拉应力随氢浓度的变化相一致.
关键词:
黄铜
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null
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null
,
null
邵康宸
,
李会录
,
韩江凌
,
魏弘利
,
韩萌
绝缘材料
以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
关键词:
环氧胶膜
,
耐焊性
,
介电性能
,
导热性能
李会录
,
余竹焕
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强军锋
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乔利杰
,
褚武扬
腐蚀与防护
高强钢WOL恒位移试样应力腐蚀的金相跟踪观察表明:高强钢的应力腐蚀在微裂纹出现之前,先在缺口前端出现滑移线,滑移线的出现是由于氢引起的,位错运动形成滑移台阶.氢促进局部塑性变形,当局部塑性变形发展到临界状态时,缺口前端就出现微裂纹.
关键词:
滑移线
,
塑性变形
,
微裂纹
,
位错
李会录
,
邵康宸
,
韩江凌
,
杨林涛
绝缘材料
针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析.结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s.
关键词:
绝缘介质胶膜
,
环氧树脂
,
丙烯酸树脂
,
紫外光固化
,
高导热
,
无机填料
李会录
,
褚武扬
,
高克玮
,
乔利杰
金属学报
将40CrMoTi钢拉伸试样空拉至塑性变形大于1%后卸载,充氢至饱和后再空拉,其屈服应力小于卸载前的流变应力,其差值就是固溶氢引起的附加拉应力,它协助外应力促进塑性变形.将不同强度级别(σys=900-1400 MPa)的40CrMoTi钢在pH值为4的NaCl溶液中浸泡或电解充氢,以研究氢致附加拉应力与氢浓度及材料强度的依赖关系.结果表明,浸泡后,氢致附加拉应力随强度升高而线性升高,即σad=0.14σys-106.6.氢致附加拉应力随氢浓度的对数而线性升高,即σad=-55.5+63.6.ln C0(σys=900 MPa),σad=-23.5+64.2 ln C0(σys=1050 MPa).综合为:σad=-260+0.226σys+63.9 ln C0.
关键词:
高强钢
,
null