马驰
,
闫丽玲
,
方庆红
,
郭卓
,
安然然
,
李佳锡
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.038
通过溶液共混法制备了铌镁锆钛酸铅(PMN)掺杂酯醚共聚聚氨酯压电阻尼材料,并研究了PMN含量对材料阻尼性能、压缩生热、压电性能及力学性能的影响.结果表明,PMN可有效改善材料的阻尼性能,并且可以降低材料因阻尼效应而产生的温度升高,同时也可赋予材料一定的压电性,但当PMN含量过高时反而不利于材料阻尼性能和力学性能的提高.
关键词:
阻尼材料
,
压电性能
,
PMN
,
聚氨酯
张振华
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.04.007
从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论为:甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸亚锡的趋势.
关键词:
甲基磺酸亚锡
,
硫酸亚锡
,
镀层性能
,
镀液性能
,
成本
孙杰
,
安成强
,
谭勇
,
于晓中
冶金分析
本文使用扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X-射线衍射(XRD)以及X-射线光电子能谱(XPS)等方法,对弗洛斯坦连续电镀锡溶液中产生的锡泥的组成及物相进行了分析.结果表明,在锡泥中主要含有C、O、S及Sn等元素.锡泥经水洗后,其中含有的原电镀液中的成分被溶解于清洗液中,锡泥主要由锡的化合物及少量的苯酚磺酸盐组成.通过XPS窄幅扫描表明,Sn 3d5/2谱峰位于486.9 eV位置,对应于元素锡的四价氧化态.锡泥中含有的主要成分为SnO2.
关键词:
电镀锡
,
锡泥
,
物相分析
,
X射线光电子能谱
丘山
,
丘星初
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.012
研究了在吐温-40存在下,苯芴酮与锡(Ⅳ)形成配合物的条件及其光度性质.实验结果表明,在0.05~0.2 mol/L的硫酸介质中,锡(Ⅳ)与苯芴酮和吐温-40形成橙红色的三元配合物,其最大吸收波长位于510 nm处,表观摩尔吸光系数ε'510=1.46×105L/(mol·cm).在25 mL显色液中,锡量介于0~15μg遵守比尔定律.镀液中常见杂质元素对测定无干扰.方法简便快捷,且具有良好的选择性.应用于氰化铜-锡合金镀液中全量锡的测定,获得了较满意的结果.
关键词:
锡
,
光度法
,
苯芴酮
,
吐温-40
,
氰化铜-锡合金镀液
贺岩峰
,
鲁统娟
,
王芳
电镀与涂饰
概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
关键词:
锡
,
锡合金
,
电镀
,
晶须
,
封装
,
电子工业