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Al2O3陶瓷与金属的焊接是Al2O3陶瓷材料得以发展和应用的关键技术之一.本文对Al2O3陶瓷与金属的连接方法作了综述,论述了不同连接工艺对其连接强度的影响.

ZrB2高温陶瓷钎焊接头的界面组织和性能

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.017

采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对ZrB2-SiC陶瓷的真空钎焊工艺进行研究.借助SEM,EDS和XRD等分析测试手段,分析了接头的界面组织结构及性能.实验结果表明:接头界面产物主要有TiC,ZrC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.随着钎焊温度和钎焊保温时间的...

关键词: ZrB2陶瓷 , 钎焊 , 界面组织 , 抗剪强度

SiC陶瓷真空钎焊接头显微组织和性能

冯广杰 , 李卓然 , 朱洪羽 , 徐慨

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.001

在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/％)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响.结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物.当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的Ti...

关键词: SiC陶瓷 , 真空钎焊 , 显微组织 , 剪切强度

Al2O3/Cu/Al扩散连接工艺参数的优化

王大勇 , 冯吉才 , 刘会杰 , 李卓然

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.01.016

通过一定范围内的强度实验数据建立了Al2O3/Cu/Al扩散连接工艺规范参数优化的数学模型,得到了评价接头综合性能的回归方程.利用该方程求得最佳接头性能的工艺参数为:T=777 K、t=122 6 s.对该工艺规范扩散连接的Al2O3/Cu/Al接头进行强度试验,接头抗拉强度为108 MPa、剪切强...

关键词: 参数优化 , Al2O3陶瓷 , Al合金 , 扩散连接

TiC陶瓷/NiCrSiB/铸铁钎焊连接的界面组织和强度分析

张丽霞 , 冯吉才 , 李卓然 , 刘会杰

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.02.002

采用NiCrSiB钎料对TiC陶瓷与铸铁进行钎焊连接,分析了接头的界面组织和剪切强度.结果表明:当连接规范一定时,在钎料内部、钎料与母材的界面处有TiC从TiC陶瓷侧扩散过来,同时在钎料内部和界面处有[Ni,Fe]和Ni基固溶体生成.当连接温度为1373K,连接时间为20 min时,接头的剪切强度最...

关键词: TiC陶瓷 , 钎焊 , 界面组织 , 剪切强度

锡青铜与钢的扩散连接

李卓然 , 张九海 , 冯吉才

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.03.011

研究了QSn4-4-2.5锡青铜与45#钢的扩散连接,以及工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数:连接温度T=820℃～850℃,连接压力 P=1.0 MPa～2.0 MPa, 连接时间 t=20 min,接头抗拉强度可达180 MPa以上,并运用金相、扫描电镜对接头进行了...

关键词: 扩散连接 , 锡青铜 , 钢

ZrB2-SiC钎焊接头界面产物及反应层生长规律

李卓然 , 徐晓龙 , 王征征

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.008

采用TiZrNiCu非晶活性钎料进行ZrB2-SiC复合陶瓷的真空钎焊连接,通过电子扫描显微镜、能谱分析仪及X射线衍射分析仪,分析钎焊过程接头界面反应产物,阐述产物形成机理.利用扩散理论,结合Ti元素在固溶体层的扩散行为,对界面中复合材料侧形成的Zr(s,s)固溶体层进行动力学分析,得到了描述Zr(...

关键词: 钎焊 , 界面 , 固溶体层 , 动力学

氧化铝陶瓷与低碳钢钎焊接头的界面反应

李卓然 , 樊建新 , 冯吉才

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.001

采用真空保护下的活性金属钎焊法对95%(质量分数)氧化铝陶瓷与低碳钢进行了钎焊,所用钎料为Ag-Cu-Ti3活性钎料.通过X射线衍射仪(XRD)对界面的反应产物进行了物相分析,并用能谱仪(EDAX)分析了界面元素组成.结果表明,钎焊接头界面的反应十分复杂,反应产物多种多样,主要是Ti3Cu3O,Ti...

关键词: 氧化铝陶瓷 , 活性钎焊 , 界面结构