杨志兰
,
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
通过减压蒸馏除去丙烯酸酯单体中的阻聚剂，采用乳液聚合的方式制备出丙烯酸酯乳液；用白色水性环氧乳液代替传统的深红色酚醛固化剂，将此水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶，制成改性的丙烯酸胶覆盖膜，并对其性能进行分析。结果表明：当环氧固化剂用量为丙烯酸酯乳液质量的7%～9%，固化温度为170℃，固化时间为1...
关键词:
丙烯酸酯
,
乳液聚合
,
覆盖膜
杨志兰
,
李桢林
,
熊云
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.008
光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域.光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成.这种材料叫光波导材料.含氟聚酰哑胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特...
关键词:
光电印制电路板
,
光波导材料
,
含氟聚酰亚胺
,
应用
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
杨志兰
,
范和平
绝缘材料
在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析，验证了产物BAPS的结构，其纯度为99.21%，满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与...
关键词:
含醚砜芳香二胺
,
热塑性聚酰亚胺
,
合成
杨志兰
,
李桢林
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜.探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析.结果表明:随炭黑含量的增加,PI...
关键词:
黑色聚酰亚胺薄膜
,
炭黑
,
表面活性剂
,
透光率
骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相...
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
杨莹
,
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
范和平
绝缘材料
采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导...
关键词:
导电片状镍粉
,
聚酰亚胺
,
复合材料
,
体积电阻率
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.06.006
采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力.对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究.结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求.
关键词:
运载膜
,
丙烯酸酯
,
性能
