李炎
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孙鸣
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李洪波
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刘玉岭
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王傲尘
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何彦刚
,
闫辰奇
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张金
表面技术
目的:探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56 kPa,流量175 mL/min,上下盘转速105/105 r/min,pH=11.0,温度40℃,氧化剂、磨料、螯合剂体积分数分别为1%,50%,10%的条件下,经过CMP平坦化,铜膜的去除速率达2067.245 nm/min,且表面粗糙度得到明显改善。结论该工艺能获得高抛光速率。
关键词:
碱性研磨液
,
铜CMP
,
TSV技术
,
FA/O型螯合剂
,
表面粗糙度
李炎
,
刘玉岭
,
李洪波
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唐继英
,
樊世燕
,
闫辰奇
,
张金
电镀与涂饰
介绍了一种用于铜膜化学机械抛光的多元胺醇型非离子表面活性剂。研究了该表面活性剂对抛光液表面张力、黏度、粒径、抛光速率和抛光后铜的表面状态的影响。抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO20.5%,H2O20.5%,FA/OII 型螯合剂5%(以上均为体积分数),工作压力2 psi,抛头转速60 r/min,抛盘转速65 r/min,抛光液流量150 mL/min,抛光时间3 min,抛光温度21°C。结果表明,微量表面活性剂的加入能显著降低抛光液的表面张力并大幅提高抛光液的稳定性,但对静置24 h后抛光液黏度的影响不大。表面活性剂含量为0%~2%时,随其含量增大,化学机械抛光速率减小,抛光面的粗糙度降低。
关键词:
铜
,
化学机械抛光
,
非离子表面活性剂
,
表面张力
,
黏度
,
粒径
李炎
,
刘玉岭
,
李洪波
,
樊世燕
,
唐继英
,
闫辰奇
,
张金
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.009
对d为300 mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验,分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响.通过实验表明,当抛光压力为13.780kPa,抛光液流量为175 mL/min,抛光机转速为65 r/min,0.5%磨料,0.5%氧化剂,7%鳌合剂,铜膜去除速率为1 120 nm/min,片内速率非均匀性为0.059,抛光后铜膜表面粗糙度大幅度下降,表面状态得到显著改善.
关键词:
化学机械抛光
,
碱性抛光液
,
磨料
,
片内速率非均匀性
,
表面粗糙度
,
铜膜
郑旭涛
,
张杰
,
李洪波
,
程方武
,
胡伟东
,
石磊
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20140640
某2250 mm热连轧机工作辊普遍存在严重的不均匀磨损现象,以往基于压力不均匀分布函数或磨损不均匀函数的工作辊磨损计算模型无法准确计算轧辊磨损形状,严重影响了带钢横向断面的轮廓质量。根据辊形与断面形状的相似性以及工作辊局部的不均匀磨损对板廓局部高点的遗传作用,提出且实现了基于带钢板廓特征的工作辊不均匀磨损计算模型,并采用Matlab遗传算法优化工具箱计算了模型参数。通过现场实测数据验证了该模型能够实现对工作辊不均匀磨损的准确计算,这对宽带钢板廓形状缺陷的控制具有重要意义。
关键词:
热连轧机
,
板形控制
,
高速钢轧辊
,
不均匀磨损
,
板廓形状
,
局部高点
李洪波
,
张杰
,
曹建国
,
王强
,
张树山
钢铁
国内紧凑式热连轧带钢生产线(CSP)的精轧机均采用连续可变凸度(CVC)工作辊与常规支持辊的辊形配置,CSP轧机因具有轧制规格相对比较单一、宽度变化比较少、各机架换辊周期不同等特点,其轧辊磨损与常规热轧有所不同。通过对1800 mmCSP热连轧机支持辊磨损情况的跟踪测试与分析发现,支持辊具有2种不同的典型磨损特点,严重的支持辊磨损将影响轧机的板形控制性能,并增加辊耗。在理论分析的基础上,针对不同的磨损特点分别提出了不同的支持辊新辊形,经现场试验并通过有限元仿真计算,证明新辊形具有良好的自保持性,可在整个服役期内稳定发挥其性能。
关键词:
CSP生产线;CVC;支持辊辊形;磨损;有限元分析;稳定性
李洪波
,
林国强
,
陈新华
,
吴惠荣
,
张建超
,
毛晓刚
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.06.011
介绍了超高功率(UHP)电炉干式打结料的侵蚀机理、技术要求及新型UHP电炉干式打结料的改进要点,以及研制的UHP电炉新型干式打结料在钢厂的实际应用情况.应用结果表明:该打结料的开始烧结温度较低,烧结速度较快,能在较短的时间内形成高强度致密层;在使用过程中仅需简单热补或根本不用修补,大大缩短了炉子维修时间,降低了能耗;使用寿命较长.
关键词:
UHP电炉
,
干式打结料
,
炉底
,
烧结性
,
侵蚀机理