李海刚
,
姜锡山
物理测试
规格为φ12.5 mm的82MnA高碳钢热轧盘条拉拔过程中发生断裂,为了找到盘条断裂原因,采用体视显微镜、光学显微镜、扫描电镜及X射线能谱仪等手段对其表面缺陷、金相组织、非金属夹杂物进行了分析和测试.结果表明:82MnA钢纯净度、盘条表面缺陷、心部成分偏析、心部组织异常和DS类夹条物最终导致其在拉拔过程中断裂.
关键词:
82MnA高碳钢
,
断裂
,
控制措施
吴永智
,
李海刚
,
宁立芹
,
毛建英
,
毕建勋
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.018
采用BNi68 CrWB粉末作为连接材料,利用真空钎焊工艺成功制备了C/C复合材料与镍基高温合金(GH600)的连接试样.并借助扫描电子显微镜和材料万能试验机,研究钎焊接头微观组织结构和室温及高温(700℃)下的抗剪切性能.结果表明,使用BNi68CrWB粉末可以实现C/C与GH600的钎焊连接,接头的断裂位置为C/C复合材料母材;与室温条件相比,钎焊接头在700℃下的抗剪强度较低.
关键词:
C/C复合材料
,
高温合金
,
钎焊
林国标
,
黄继华
,
毛建英
,
李海刚
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.06.005
用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.
关键词:
SiC陶瓷
,
Ti合金
,
连接
,
复合接头
林国标
,
黄继华
,
张建纲
,
毛建英
,
李海刚
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.10.005
研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域.
关键词:
SiC陶瓷
,
Ti合金
,
W
,
连接
,
复合钎焊
宁立芹
,
梁德彬
,
李海刚
,
毛建英
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.019
采用TiZrNiCu非晶态箔状钎料过渡液相(TLP)扩散连接Ti3Al基金属问化合物,通过对接头的力学性能及微观结构的分析,研究了中间层合金TiZrNiCu中Zr元素对Ti3Al基金属间化合物,TLP扩散连接接头组织和性能的影响规律和机理.结果表明,在连接工艺相同条件下,随着中间层合金中添加元素Zr含量减小,Ti3Al基TLP扩散焊接头强度增大;通过延长后续扩散处理时间,可以减小Zr元素对接头组织性能的不利影响.
关键词:
Zr
,
Ti3Al
,
TLP扩散焊
,
组织和性能
李海刚
物理测试
φ12.5mm 82MnA 高碳钢热轧盘条拉拔过程中发生断裂，为了找到盘条断裂原因,对断裂盘条试样，采用体视显微镜、光学显微镜、扫描电镜及X射线能谱仪等手段对其表面缺陷、金相组织、非金属夹杂物进行了分析和测试。结果表明：82MnA钢纯净度、盘条表面缺陷、心部成分偏析、心部组织异常和DS类夹杂物最终导致φ12.5mm 82MnA 高碳钢盘条在拉拔过程中断裂。
关键词:
82MnA高碳钢
,
fracture
,
control measures
吴永智
,
李海刚
,
毛建英
,
毕建勋
,
梁德彬
宇航材料工艺
采用AgCuTi+ 10vol％～30vol％ SiC对C/SiC与TC4进行钎焊,后对钎焊接头进行室温～600℃热震试验.使用扫描电镜观察了不同钎焊工艺下,钎焊接头的界面微观组织和热震裂纹的产生情况.结果表明:随着连接材料中SiC粉末含量的增加,接头残余应力降低；采用较大间隙值钎焊工艺,当中间层内SiC颗粒含量较高时(20vol％～30vol％),经过30次热震试验后,钎焊试样未发现热震裂纹.
关键词:
C/SiC复合材料
,
TC4合金
,
钎焊
,
热震
李海刚
,
毕建勋
,
马武军
,
邱金莲
,
李栋
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.01.008
由于线胀系数差异大,C/SiC复合材料与TC4钛合金钎焊接头容易形成较大的内应力而开裂失效.为了进一步提高接头强度,应用激光毛化工艺在C/SiC表面烧蚀出微孔,采用银基钎料对C/SiC与TC4进行钎焊.焊后对接头力学性能进行测试,对接头界面及断口显微组织进行观察.结果表明:焊前对C/SiC表面进行激光毛化处理,钎料能够填充微孔并形成良好的钎焊界面,能够提高C/SiC与TC4钎焊接头的剪切强度.
关键词:
激光毛化
,
C/SiC陶瓷基复合材料
,
钛合金
,
钎焊
廖强强
,
陈艳华
,
李海刚
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2004.06.002
采用交流阻抗(EIS)测试技术,研究了电厂循环冷却水中微生物对黄铜腐蚀行为影响.结果表明黄铜电极在有菌培养基溶液中浸泡初期,电极表面形成的生物膜抑制了黄铜的腐蚀,随着浸泡时间的延长,生物膜内微生物的代谢活动和代谢产物促进了黄铜的腐蚀.提出了在无菌和有菌培养基溶液中所测得的EIS的等效电路,并计算了相应的等效电路参数.
关键词:
微生物腐蚀
,
黄铜电极
,
腐蚀电位
,
细菌
,
交流阻抗谱
