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凝胶注模空心叶片氧化铝基陶瓷铸型的中温强度

荆慧 , 鲁中良 , 苗恺 , 田国强 , 庞师坤 , 董茵 ,

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.001

使用聚酰亚胺和磷酸铝作为黏结剂,基于三点抗弯强度测试、热重-差热分析、X射线衍射和扫描电镜分析,研究含黏结剂标准试样的抗弯强度、热失重行为、预烧后的物相变化以及显微结构.结果表明:500℃之前,聚酰亚胺通过熔融交联对氧化铝等陶瓷颗粒产生黏结作用,坯体300℃强度由3MPa提高到5MPa以上;升温至约500℃(升温速率为30℃/h),聚酰亚胺基本烧失,对氧化铝基陶瓷铸型增强作用消失.三种磷酸铝(正磷酸铝、偏磷酸铝、磷酸二氢铝)可分别将坯体500℃的“零强度”提高至0.2,0.2MPa和0.8MPa.通过浸渍磷酸二氢铝,成功制备无断芯和偏芯缺陷的空心涡轮叶片一体式陶瓷铸型.

关键词: 凝胶注模 , 空心叶片 , 陶瓷铸型 , 中温强度 , 黏结剂

热处理对激光金属成形DZ125L高温合金组织及硬度的影响

胡小华 , 张安峰 , , 鲁中良 , 贺斌 , 葛江波

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.003

研究激光金属成形DZ125L高温合金的组织,其形成的非平衡组织致密,一次枝晶间距约5μm;生成的过饱和固溶体抑制γ'相析出,且晶界析出点状不连续MC碳化物.这无法满足高温合金直接使用要求,需进行必要热处理.因此研究了5种热处理状态下的组织和显微硬度,结果表明均匀化和固溶处理十分必要,但需严格控制时间;时效处理时间可以适当减少.经过热处理试样的硬度比未经过过热处理试样硬度低,主要原因是激光金属成形组织细密,晶界析出大量强化相MC碳化物.

关键词: 激光金属成形 , DZ125L高温合金 , 热处理 , 显微组织 , 显微硬度

聚合物基复合材料电阻焊接技术研究进展

刘洪波 , 迪力穆拉提·阿卜力孜 , 吴旺青 , 谢磊 , 段玉岗 ,

玻璃钢/复合材料

聚合物基复合材料以其优异的特性在各领域广泛应用,聚合物基复合材料的熔融连接技术一直是研究的重点.本文系统地综述了影响电阻焊接接头质量的加热元件、焊接压力和输入功率等工艺参数和焊接过程的温度分布情况,讨论了热固性聚合物基复合材料电阻焊接的实现及电阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基复合材料电阻焊接技术未来的研究方向.

关键词: 聚合物基复合材料 , 熔融连接 , 电阻焊接 , 有限元模型

树脂基复合材料原位固化制造技术概述

迪力穆拉提·阿卜力孜 , 段玉岗 , , 鲁中良

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.10.018

随着树脂基复合材料应用领域的扩大和使用量的增加,发展树脂基复合材料自动化、低成本制造技术成为先进制造技术领域的研究热点.本文详细介绍了树脂基复合材料原位固化制造技术的概念、产生与意义,对目前国内外各种树脂基复合材料原位固化制造技术的研究作了综述;对比分析了用γ射线、X射线、热、微波、紫外光和电子束等固化方式进行原位固化制造中各自优缺点及存在的问题,并对其发展方向进行了展望.

关键词: 原位固化 , 树脂基复合材料 , 先进制造 , 低成本 , 高效率

微孔碳陶瓷化反应机理的研究

徐顺建 , 乔冠军 , 王红洁 , , 卢天健

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00291

研究了微孔碳制备SiC陶瓷的反应过程及反应机理.SiC陶瓷的最终组织受C/Si质量比及渗硅时间的影响.较低C/Si质量比时试样中心未被硅化,较高C/Si质量比时制得由SiC、Si及极少量未反应C组成的复相陶瓷.随渗硅时间延长,复相陶瓷中SiC颗粒的形状由长条状向无规则状转变,颗粒分布则由局部有序向无序转变.反应过程为:液硅因毛细作用自发的渗入微孔碳孔道,同时与溶解的碳壁发生反应生成SiC.因孔道及碳壁尺寸的不同造成液硅渗入深度和碳壁被溶解厚度的差异,结果出现被SiC包裹的小颗粒碳.随后被包裹的碳通过SiC层扩散到液硅中,沉积在先形成的SiC上促使大量先形成SiC的合并以及部分硅被SiC包裹,进而改变SiC陶瓷的显微组织.

关键词: 微孔碳 , reaction mechanism , microstructure , silicon carbide

酚醛树脂聚合相分离热解制备介孔碳

徐顺建 , 乔冠军 , 王红洁 , , 卢天健

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00971

采用酚醛树脂聚合相分离热解制备多孔碳, 用压汞仪和场发射扫描电镜对多孔碳性能进行表征, 同时研究了固化催化剂含量对多孔碳性能的影响. 实验结果表明, 制备得到的多孔碳的孔呈交联互通状且孔径分布较窄, 大部分孔分布在20~50nm之间. 多孔碳的平均孔径约40nm. 高固化催化剂含量使多孔碳具有更薄的孔壁及更高的显气孔率. 当固化催化剂含量为15%时, 多孔碳的显气孔率为54.3%. 胶凝速度以及体积收缩是改变多孔碳性能的两个因素.

关键词: 酚醛树脂 , mesopore carbon , pyrolysis , apparent porosity

空心涡轮叶片凝胶注模陶瓷浆料的设计与制备

奕宁 , 鲁中良 , 振发 , , 姜博

材料科学与工艺

为获得较低的黏度、较好流动性以及高固相含量的陶瓷浆料,采用同轴圆筒旋转黏度计,测试了不同配方双峰级配电熔刚玉粉体浆料的表观黏度,研究了粉体粒径、颗粒形貌以及级配比例对浆料流动性和固相含量的影响规律.研究表明:粗细颗粒的大粒径比、规则球形、宽粒度分布有利于制备低黏度高固相含量的陶瓷浆料.成功制备了表观黏度仅为0.411 Pa·s、固相含量为63%的陶瓷浆料,制备的陶瓷铸型在1 300℃下的强度大干18 MPa,烧成收缩率小于1%.

关键词: 空心涡轮叶片 , 凝胶注模 , 陶瓷浆料 , 黏度 , 固相含量

激光快速成型熔模铸造树脂的热失重性能

康小青 , , 段玉岗 , 张莹莹

材料科学与工程学报

用激光快速成型(SL)树脂原型作为熔模制作陶瓷型壳的过程中,树脂原型在焙烧过程中由于失重产生的气体极易使型壳胀裂失效,因此光固化树脂的热失重特性对陶瓷型壳的完整生成起到决定作用.论文研究了光固化树脂分子结构、交联密度等对热失重特性的影响规律,实验结果表明:带有弱键如C-Cl键的树脂体系初始热分解温度低,热失重曲线比较平缓;含有苯环等刚性结构树脂体系初始热分解温度较高.活性单体官能度和含量都对热失重过程有较大的影响,单体官能度高的树脂体系热失重较慢,反之则较快;在一定范围内,活性单体含量增加时树脂开始热失重温度变高,但当含量增加到一定程度后,由于主链中刚性结构相对比例减小导致热失重过程有所加快.光固化交联密度越高,初始热分解温度越高,树脂的最大热失重温度增加.本研究最后利用制备的热失重性好的树脂配方进行光固化和陶瓷型壳焙烧试验,获得了无裂缝的陶瓷叶片型壳.

关键词: 激光快速成型 , 光固化树脂 , 熔模铸造 , 热失重

空心涡轮叶片氧化铝基陶瓷铸型的凝胶注模成型行为

荆慧 , 奕宁 , 姜博 , 鲁中良 , , 董茵

硅酸盐通报

在基于光固化成型技术的空心涡轮叶片一体化陶瓷铸型制造方法中,凝胶注模是关键环节,而陶瓷浆料的多相流特性对其充型性的影响一直是研究难题.论文以叶片的排气边结构作为充型模拟研究对象,采用Fluent软件模拟了浇注位置、浇注速度和陶瓷浆料粘度对充型质量的影响.结果表明:排气边结构受浇注位置、浇注速度和陶瓷浆料粘度的影响均较大.制备粘度较低的陶瓷浆料,在型壳部位进行浇注,使浇注位置远离排气边,并且以较低的浇注速度进行充型,可提高陶瓷铸型细小结构的充型质量.截取排气边结构进行了充型实验,从型壳处缓慢浇注,充型结果与模拟结论相符,浆料粘度对充型质量影响较大.

关键词: 光固化成型 , 凝胶注模 , Fluent模拟 , 两相流 , 陶瓷铸型

孔道可控的酚醛树脂多孔碳支架的制备研究

崔志中 , , 乔冠军 , 济顺

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00848

利用光固化快速成型技术, 设计制作了有网格孔道结构的制件阴模, 制成了孔道结构可控的多孔碳支架. 用TGA研究了光固化树脂、酚醛树脂和淀粉的热分解行为; 用XRD、FTIR和SEM技术研究了碳支架的物相组成和微观结构; 用Archimedes法测定了热解碳的显气孔率和密度. 结果表明: 碳支架为非结晶性物质, 呈无定形乱层石墨结构, 随碳化温度的升高石墨化程度提高; 碳支架中仍含有微量的C-H键; 碳支架中的气孔相包括孔道、大孔(d=10~50μm)和微孔(d=1~3μm); 构造的孔道有利于避免碳支架的破裂.

关键词: 快速成型 , porous ceramic , carbonization , carbon template , mold

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