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Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.024

在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.

关键词: 复合电沉积 , 电接触材料 , 电弧侵蚀 , 材料转移 , Cu-W复合镀层

电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析

李远会 , 万明攀 , 陈阵 , 张晓燕 , 郭忠诚

表面技术

借助25℃下的Cu-H20,Ni-H20和W-H2O的E-pH图,说明了电镀Cu,W,Ni的可能性及范围,并重点分析了电镀Cu-W-Ni合金的可能性.Cu-Ni能在Cu-H2O与Ni-H2O系E-pH图叠合形成的共沉积区里析出.因Cu-H2O与W-H2O系的E-pH图叠合时无法形成Cu-W的共沉积区,Cu-W不能在其对应离子的水溶液中析出,但Ni-W能在Ni2+,WO42-水溶液里诱导共沉积.理论和实验证明,在含Cu2+,Ni2+,WO42-的水溶液中能电镀制备Cu-W-Ni合金.

关键词: 电镀 , Cu-W-Ni合金 , E-pH图 , 热力学

纳米复合永磁多层膜的研究现状

马瑞 , 卢斌 , 万明攀 , 李远会 , 王丽

材料导报

纳米复合永磁材料由于其潜在的优异磁性能和商业价值,成为当今磁性材料领域的研究热点.就近几年来纳米复合永磁多层膜的发展状况,简要介绍了其制备技术、交换耦合作用、反磁化以及各向异性的研究.

关键词: 纳米复合永磁多层膜 , 制备工艺 , 交换耦合 , 反磁化 , 各向异性

锌电解液中杂质离子的行为研究进展

石凤洪 , 郭忠诚 , 陈步明 , 李远会

电镀与涂饰

在电沉积锌过程中,锌电解液中的杂质离子对电流效率、电能损耗和沉积锌的质量有很大影响.本文分别介绍了铜、钻、镍、铁、镉、铅和砷、锑、锗等杂质离子对锌电沉积过程的影响机理,综述了锌电沉积过程中杂质离子对电流效率、锌沉积层的质量和形貌等的影响的研究状况,为获得高质量的锌沉积层提供参考.

关键词: 锌 , 电沉积 , 电解液 , 杂质 , 电流效率

电镀Cu-Mo-Co合金的热力学分析

李远会 , 王海峰 , 黄碧芳 , 张晓燕 , 郭忠诚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.003

开发电镀无银铜合金镀层将是铜基电接触材料开发的重点之一.利用常温下的Cu、Mo和Co水溶液体系的φ-pH图,从热力学角度分析Cu-Mo-Co合金镀层/铜基体的可行性.结果表明,在Cu2+、Co2+的水溶液中,Cu-Co能在热力学稳定区域发生共沉积.在Cu2+、MoO42-水溶液中,Cu-Mo合金不能析出.但在Ni2+、MoO42-水溶液中,Co-Mo合金能诱导析出.因此,电镀Cu-Mo-Co合金是可能的.

关键词: 电镀 , Cu-Mo-Co合金 , φ-pH图 , 热力学

电沉积铜-钨复合镀层的表面形貌和性能研究

李远会 , 张晓燕 , 李广宇 , 阎超杰

电镀与涂饰

用电沉积法在纯铜触头表面制备了铜-钨复合镀层.对复合镀层的表面形貌和主要使用性能进行了研究,结果表明:镀层表面组织均匀致密,具有良好的结合强度和适宜的硬度,相对于纯铜镀层而言,复合镀层有较好的抗氧化性能和耐电化学腐蚀性能.在电压12 V,电流分别为10、15、20和25 A,接触1×104次条件下,复合镀层的接触电阻在10～40 mΩ之间波动,可满足一些低压电器的使用要求.用SEM对不同电流下经1×104次电弧侵蚀后的复合镀层进行观测,发现其表面有明显的凹坑,孔洞等形貌特征.

关键词: 铜 , 钨 , 复合镀层 , 电沉积 , 表面形貌 , 接触电阻