邓先功
,
王军凯
,
杜爽
,
曹迎楠
,
李发亮
,
张海军
,
张少伟
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.09.018
多孔陶瓷由于其广泛的应用前景而成为陶瓷领域的一个研究热点.综述了近年来多孔陶瓷制备研究的最新进展,重点概述了发泡法、三维打印法和熔盐法对多孔陶瓷的孔结构(孔尺寸、孔隙率和孔的连通性)及性能的影响.对所述3种方法制备的多孔陶瓷的孔径和孔隙率进行了对比,对其工艺的优缺点进行了总结,并在此基础上提出了多孔陶瓷制备过程中存在的问题和未来的发展方向.
关键词:
多孔陶瓷
,
制备工艺
,
孔结构
杜爽
,
徐伟玲
宇航材料工艺
以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求；X射线下没有发现焊点的明显缺陷；环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求；染色试验未发现被染色的焊球；焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.
关键词:
无铅BGA器件
,
有铅焊无铅
,
温度曲线
,
焊点质量
李发亮
,
杜爽
,
张海军
,
张少伟
,
鲁礼林
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201702012
以氧化锆、氧化硅、氧化硼及活性炭为原料,采用碳热/硼热还原法制备了ZrB2-SiC复合粉体,并对合成过程进行了热力学分析,研究了反应温度以及活性炭含量对复合粉体物相组成和显微结构的影响.结果表明:在1 400～1 450℃温度范围可以合成ZrB2-SiC复合粉体;提高反应温度有利于合成ZrB2-SiC复合粉体,经1 450℃保温3h反应可以得到较纯的ZrB2-SiC复合粉体;活性炭过量50％和75％(物质的量分数)条件下制备的复合粉体的物相组成基本相同.
关键词:
ZrB2-SiC复合粉体
,
碳热
,
硼热
,
还原
青双桂
,
白蕊
,
周福龙
,
姬亚宁
,
白小庆
,
马纪翔
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004
采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.
关键词:
SiO2
,
抗粘连
,
爽滑
,
聚酰亚胺薄膜
李雪芹
,
黄鹏程
低温物理学报
根据40T稳态混合磁体实验装置对试验杜瓦平台的要求,设计了40T混合磁体外真空杜瓦机械结构,采用ANSYS对杜瓦结构进行了稳定性分析和结构优化,最后用激光跟踪仪进行了测量.ANSYS数值模拟结果和激光跟踪仪测量实际数据对比分析,实际测量的最大变形在理论计算范围以内.
关键词:
40T混合磁体
,
杜瓦
,
ANSYS
,
激光跟踪仪
,
真空
