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酚醛基质苯并咪唑螯合树脂的合成及配位性能

曹宇 , , 洪春雪 , 娄杰 , 家有

应用化学 doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00118

通过1,4-对苯二酚二缩水甘油醚和2,2'-二苯并咪唑二乙胺反应合成四苯并咪唑单体( TBMZ),经甲醛等缩合生成酚醛聚合物为基质的苯并咪唑螯合树脂(PTBMzS).新型螯合树脂配基含量达2.1~3.02 mmol/g.新树脂及其单体结构经13C核磁共振谱、FT-IR红外光谱、元素分析和DSC分析确证.测定了Cu2、Ni2、Zn2、Cd2和Co2氯化物在pH值为1.0 ~6.0的缓冲溶液中的配位容量.实验结果表明,该类螯合树脂对Cu2+高度的选择性,KCux≥4.3非竞争条件下,PTBMZ-1的最大配位容量为1.15 mmoL/g( pH=5.0,CU2+),PTBMZ-2的最大配位容量为0.97 mmol/g( pH=5.0,Cu2),配基占率分别为35.9%,33.4%.PTBMZ-1树脂对Cu2+吸附较快,t1/2=21 min.电子顺磁共振谱和FT-IR光谱分析结果表明,形成n(金属离子):n(配基)=1∶2的螯合物为主.

关键词: 螯合树脂 , 酚醛基质 , 二苯并咪唑二乙胺 , 金属离子吸附

色合金电子焊接的发展状况

杨绍斌 , 王阳 , 沈丁 , 董伟 , 王峰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.17.010

随着色合金的广泛应用,其焊接这种连接方法也愈加重要,其中的电子焊接与传统的焊接工艺相比,具不可替代的特点和优势.结合近年来国内外电子焊接的研究,着重介绍了镁、铝、钛、镍基、铜合金的电子焊接的研究现状,并展望了色合金电子焊接的发展趋势与研究方向.

关键词: 电子焊接 , 镁合金 , 铝合金 , 钛合金 , 镍基合金 , 铜合金

纤维分布对复合材料效性能的影响

谭祥军 , 杨庆生

复合材料学报

针对纤维增强相在基体材料中的分布方式不同,建立了由固体基体和纤维增强相两相介质组成的复合材料细观力学模型.假设该模型的细观结构呈周期性均匀分布,纤维内的纤维接触是光滑的.采用二尺度展开法计算了复合材料的效性能,得出了不同微结构分布的复合材料的刚度系数、横向弹性模量、泊松比和剪切模量随纤维体分比的变化曲线,并将数值结果与实验数据进行了比较.研究表明,数值结果与实验数据较好的吻合,增强相的分布直接影响到复合材料的力学性能.

关键词: 复合材料 , 体分比 , 细观结构 , 效性能

GH909电子焊接温度场的限元分析

郭绍庆 , 李晓红 , 毛唯 , 颜鸣皋

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2000.03.019

采用MARC限元分析软件对GH909电子焊接热过程进行了数值模拟.针对电子焊不同于普通电弧焊的特殊加热方式,提出了小孔内壁受热的能量输入模式.与工件表面高斯分布的能量输入模式相比,该模式考虑了小孔形成对能量吸收的影响,因此所得到的模拟结果更好地反映了电子焊缝的形状特点.

关键词: 高温合金 , 电子 , 数值模拟 , 温度场

氧离子辅助激光制备具织构的YBCO薄膜

王忠柯 , 黄新堂 , 王又清 , 王秋良 , 陈清明

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2000.05.009

应用氧离子辅助准分子脉冲激光沉积薄膜技术,先在NiCr合金(Hastelloy c-275)基底上在室温下淀积具平面织构的钇稳锆(YSZ)缓冲层薄膜,再在YSZ/NiCr基底上在750℃下制备具平面织构和高临界电流密度的YBa2Cu3O7-x(YBCO)薄膜.YSZ和YBCO薄膜都为c-轴取向和平面织构的,YSZ(202)和YBCO(103)的X射线扫描衍射峰的全宽半峰值分别为18°和11°.YBCO薄膜的临界温度和临界电流密度分别为90K(R=0)和7.9×105A/cm2(77K,零磁场).

关键词: 准分子脉冲激光 , YBCO薄膜 , 高临界电流密度 , NiCr合金基底 , 织构

Kevlar 49单丝和单的随机破坏及限元模拟

朱德举 , 张晓彤 , 欧云福 , 黄蒙影

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150424.002

为研究不同尺度下Kevlar 49单丝(微观)和单(细观)的拉伸力学性能,首先,分别采用MTI微型拉伸试验机和MTS微机控制电子万能试验机对纤维丝和纤维进行了单向拉伸试验,发现纤维丝和纤维的力学性能与试样的标距及结构尺度存在很大相关性,试样的拉伸强度会随着其标距的增加和结构尺度从纤维丝增大到纤维而降低;随后,按照Weibull分布对试验数据进行统计分析,量化了不同标距下纤维丝和纤维拉伸强度的随机变化程度;接着,考虑到纤维丝的拉伸强度符合Weibull分布随机破坏,利用ANSYS中的用户自定义子程序(USERMAT)建立了纤维丝本构模型;最后,采用纤维丝本构模型模拟纤维的拉伸破坏行为,并讨论了关键参数对纤维拉伸破坏行为的影响.结果表明:纤维的模拟结果与试验结果吻合程度较好,所建模型可以较准确地预测纤维的拉伸性能.

关键词: Kevlar 49 , 拉伸性能 , 随机破坏 , 统计特性 , USERMAT

基于限元法对电子熔炼提纯钨过程的温度场模拟

刘文胜 , 刘书华 , 龙路平 , 马运柱 , 刘业

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.020

采用ANSYS软件对电子熔炼提纯钨过程中的温度场进行数值模拟,探讨了不同工艺参数(熔炼功率(P)及扫描半径(剐)对熔体温度及熔池形状的影响.采用已模拟的工艺参数,在250 kW电子设备上进行了提纯钨的实验验证,并用电感耦合等离子体光谱法(ICP-MS)对熔炼钨锭的成分进行分析.结果表明,熔炼功率和扫描半径对熔体温度和熔池形状都一定的影响.随着熔炼功率的增加,熔体温度线性增加;随着扫描半径增大,熔体最高温度随之增加,但增加速率逐渐减小,最后趋于平衡;熔炼功率和扫描半径的细微变化皆能引起熔池形状和大小的显著变化,当熔炼功率和扫描半径过小(P=110 kW,R=10 mm)时,由于施加温度过低,铸锭熔解困难,无法形成熔池,随着熔炼功率及扫描半径的增大,熔池宽度和深度均所增加.对模拟结果进行分析得到熔炼提纯钨的最佳条件为P=130 kW,R=15 mm,在此条件下杂质Cd,As,K,Mg,P的脱除率分别为95.0%,90.0%,75.0%,71.4%和71.4%.实验验证表明所建数学模型对电子熔炼提纯钨具较好的适应性.

关键词: 电子熔炼 , 提纯钨 , 限元 , 温度场

聚丙烯/机蒙脱土纳米复合材料的电子辐照改性

李小慧 , 潘钢梁

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.09.020

采用熔体插层法在双螺杆挤出机中制备了聚丙烯/机蒙脱土(PP/OMMT)纳米复合材料,讨论了电子辐照处理对纳米复合材料性能的影响.结果表明:通过辐照处理,可以使PP基体与纳米填料的相容性增加,两者之间的界面相互作用得到了加强,材料的弹性模量上升,断裂伸长率明显下降,整体强度所上升,材料缺口敏感性增加,缺口冲击强度下降.

关键词: 聚丙烯 , 纳米复合材料 , 电子辐照

含乙烯基机硅树脂的电子固化行为研究

缪培凯 , 杨刚 , 崔丽荣

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2011.03.002

以八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为单体,六甲基二硅氧烷为封端剂,碱胶为催化剂,合成了含乙烯基机硅树脂;并研究了电子辐射剂量对其固化行为的影响和固化涂层的热性能.红外谱图及凝胶率测试结果表明,机硅树脂中的碳碳双键吸收峰强度随辐射剂量的增加而减弱,辐射诱导交联网络结构的形成导致固化涂层的凝胶率随剂量的增加而显著增加;辐射剂量为30 kGy时,凝胶率为46.2%;辐射剂量增加至60 kGy时为70.1%和100 kGy时为85.9%.差示扫描量热分析和热质分析结果表明,固化涂层具优良的耐低温性和热稳定性.

关键词: 机硅树脂 , 乙烯基 , 电子 , 固化 , 热性能

钛合金电子焊接表面残余应力的测试和限元分析

刘晓佳 , 林健 , 雷永平 , 吴中伟 , 刘昕 , 付鹏飞

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.4.005

采用多束电子流焊接Ti60钛合金,并利用小孔法和限元分析方法分别测试和模拟焊后残余应力值.对焊前预热、焊后缓冷和焊前预热+焊后缓冷三种焊接工艺下的残余应力值进行比较,研究残余应力的分布规律.研究结果表明,在垂直焊缝截面上,纵向残余应力σx的模拟结果与测试结果在变化趋势上基本一致.在平行焊缝截面上,实测与模拟纵向残余应力σx的分布规律相似.证明了限元模型的合理性和可靠性.采用预热+焊接的焊接工艺对残余应力影响不大,采用焊接+缓冷的焊接工艺可以改变残余应力的分布.

关键词: Ti60钛合金 , 电子焊接 , 残余应力 , 限元分析

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