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新型β钛合金Ti-25Nb-10Ta-1Zr-0.2Fe的固溶时效行为

廉才浩 , 易丹青 , 刘会群 , , 田亮

稀有金属材料与工程

设计一种新型生物医用亚稳定β钦合金,合金成分为Ti-25Nb-10Ta- 1Zr-0.2Fe(质量分数),采用真空自耗电弧熔炼制备合金锭坯,研究合金的固溶时效行为.通过X射线衍射(XRD)仪,透射电子显微镜(TEM),扫描电子显微镜(SEM)研究合金的相组成及微观组织.测量合金时效后的抗拉强度和不同时效时间的硬度.结果表明:800℃,1 h固溶后合金得到马氏体a″相,400℃下时效,短时间即得到ω相和β相.ω相为脆性相,大量ω相的产生使合金的硬度值提高很多,但是强度值相比较冷轧态下降明显,使得材料断裂方式变为脆性断裂.合金在72 h时效后ω相仍然保持较多量.

关键词: β钛合金 , 固溶时效 , 力学性能 , ω相

采用急冷法制备Ag基低温钎焊料

张惠 ,

材料导报

银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料.采用单辊急冷法制备液相线温度在500~620℃之间的Ag-Cu-In-Sn系合金钎料.通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析.结果表明,对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料,当In+Sn含量为20%时,采用快速急冷法,可得到0.1mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;当In∶Sn为1∶1时,其物相是由富Ag相和SnCu相两相组成;当In∶Sn为1∶3时,由富Ag相、Sn11Cu39相与Ag4Sn相三相组成;当In∶Sn为1∶1时钎焊与镍基具有良好的润湿性.

关键词: 银基钎料 , 快速急冷法 , 润湿性

Al-1.04Mg-0.85Si-0.01Cu铝合金的热压缩变形行为

党小荔 , , 丁珣 , 刘攀 , 戴准

机械工程材料

采用Gleeble-1500型热模拟试验机对Al-1.04Mg-0.85Si-0.01Cu铝合金进行热压缩试验,研究了其在300~500℃和0.001~1.0s叫应变速率下的热变形行为,并利用光学显微镜分析了其不同条件变形后的显微组织。结果表明:该合金的热变形行为可用双曲正弦形式的本构方程来描述;应变速率小于1.0s叫时,随温度升高和应变速率增加,合金的变形激活能提高,应变速率为1.0s叫时,变形激活能有所下降;计算得到该合金的热变形激活能为193.029kJ·mol^-1,低于6061合金的变形激活能;该合金的热加工性能优良。

关键词: 铝合金 , 热变形 , 显微组织 , 热变形激活能

氧化锆陶瓷中温化学镀镍三元络合剂的研究

刘鹏 ,

表面技术

目的:优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计 L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/ L 乳酸+15 mL/ L 冰乙酸+10 g/ L 柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/ h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。

关键词: 化学镀 , 镀镍 , 三元络合剂 , 镀速 , 磷含量

高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

甘卫平 , 陈招科 , , 周兆锋

材料导报

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.

关键词: 电子封装 , 轻质 , 高硅铝合金 , 喷射沉积

6013铝合金热变形行为研究

甘卫平 , 王义仁 , 陈铁平 , , 刘泓

材料导报

以6013铝合金为试验材料,采用热压缩镦粗法,在Gleeble-1500热模拟试验机上进行等温热压缩试验.结果表明:随变形速率增加和变形温度降低,合金的流变应力增加.随变形程度增加,流变应力先迅速增加到一峰值,然后缓慢下降到渐趋平稳,呈现明显动态再结晶特征.该合金的流变应力行为可用包含Arrhenius项的Zener-Hollomon参数来描述,其变形激活能Q为145.75kJ/mol.

关键词: 6013铝合金 , 热压缩变形 , 流变应力 , 动态再结晶

电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究

张伟 , , 甘卫平 , 刘泓

材料导报

采用雾化喷粉与真空包套热挤压工艺制备了高硅铝合金电子封装材料,测定了合金在100~400℃间的热膨胀系数值,并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算,分析了高硅铝合金材料热膨胀性能的影响因素.结果表明:Si相作为增强体能显著改善Al-Si合金的微观组织与热膨胀性能,430℃热挤压下的高硅铝合金材料在100~400℃之间的热膨胀系数平均值与Turner模型很接近.

关键词: 电子封装 , 高硅铝合金 , 热膨胀系数 , 理论模型

Al-35Si高硅铝合金热变形行为的研究

张伟 , , 甘卫平 , 欧定斌

材料导报

采用Gleeble-1500热模拟机对电子封装用Al-35Si高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370~550℃,应变速率为0.05~0.45s-1,得到了其真应力-真应变曲线.结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,在不同变形条件下真应力软化机制分别受动态回复和动态再结晶控制,并且应变速率敏感性指数m随温度的升高呈上升趋势.

关键词: 电子封装 , 高硅铝合金 , 热压缩变形 , 流变应力 , 应变速率敏感指数

置氢对Ti-25Nb-10Ta-1Zr-0.2Fe合金室温组织和硬度的影响

丁珣 , , 胡建中 , 洪天然 , 许艳飞 , 党小荔

材料导报

利用光学显微镜、X射线衍射和扫描电镜等手段,研究了固态气体渗氢后氢元素对新型β医用钛合金Ti-25Nb-10Ta-1Zr-0.2Fe的相组成、微观组织和硬度的影响.研究结果表明,570℃置氢空冷,置氢量为0.2%(质量分数),合金发生共析反应βH→αH+δ.置氢后合金表面和内部显微组织出现差异:在合金表面,δ氢化物呈现针状,从晶界处生长,尺寸差异较大;在合金内部,氢化物δ呈细小针状,长度小于1μm,以α针为中心平行向外生长.置氢后合金硬度未增强.

关键词: 置氢 , 新型β钛合金 , Ti-25Nb-10Ta-1Zr-0.2Fe , 微观组织 , 硬度

不同时效制度对Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu合金力学性能和晶间腐蚀性能的影响

尹德艳 , , 黄珂 , 马凯

机械工程材料

设计了一种成分为Al-0.42Mg-0.50Si-0.99Cu的新型工业型材用铝合金,通过光学显微镜、透射电镜及万能拉伸试验机等研究了不同时效制度对其组织、力学性能以及晶间腐蚀性能的影响.结果表明:合金在T6欠时效时晶界无明显析出相;T6峰时效时晶界析出物细小连续分布,晶间腐蚀严重;随时效时间延长,Q '相增多并逐渐粗化,晶界析出物粗大呈非连续分布;双级时效时晶内析出了大量Q '相,晶界析出相球化且析出相之间的间距增大,呈断续分布,无析出带(PFZ)变宽,抗腐蚀能力增强;合金在T6峰时效时强度最高,但晶间腐蚀敏感性大;双级时效可在强度损失不大的情况下明显提高其耐蚀性.

关键词: 铝镁硅铜合金 , 力学性能 , 晶间腐蚀 , 微观组织

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