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利用PCB碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜粉

罗小虎 , 陈世荣 , , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵

电镀与涂饰

采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0.002 g/L,n(N2H4·H2O)∶n{[Cu(NH3)4]2+}=1∶3,反应温度70℃,反应时间30 min.采用最优工艺可制得球状、粒径在100 nm范围内、纯度高、抗氧化性好的纳米铜,对碱性蚀刻废液中铜的回收率在98%以上.

关键词: 碱性蚀刻液 , 回收 , 纳米铜 , 化学还原 , 水合肼

四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

曹权根 , 陈世荣 , , 汪浩 , 王恒义 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

采用四羟丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜.研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2'-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)610 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~ 13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45℃,时间20 min.在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7 μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级.

关键词: 化学镀铜 , 四羟丙基乙二胺 , 乙二胺四乙酸二钠 , 沉积速率 , 稳定性

MPI在蒙特卡罗程序GMT中的应用和发展

许建亚 , , 张延师 , 张勋超 , 付芬 , 张雅玲 ,

原子核物理评论 doi:10.11804/NuclPhysRev.34.02.204

针对ADS颗粒靶概念的研究和设计,中国科学院近代物理研究所自主研发了蒙特卡罗模拟软件GMT.为了提高GMT程序的计算效率,研究了MPI在GMT中的应用和发展,实现了大规模随机数在进程中的随机分配,并采用快速读写文件的方式替代了MPI相关数据通信函数,极大地提高了计算效率.并研究了不同规模计算实例进程数、加速比、效率之间的关系,确定了最大加速进程数及并行效率最高时的进程数,为科研工作者在计算资源和计算效率之间选择最优计算方案提供了科学依据.MPI在GMT中的成功应用使计算资源得到了充分、高效的利用,极大地提高了计算效率,解决了蒙特卡罗方法中大规模事件模拟计算时间长、计算不稳定等问题,在散裂靶大规模扫描计算中发挥了重要的作用.

关键词: ADS颗粒靶 , MPI , GMT , 随机数 , 数据传输 , 加速比

WO3/Nb2O5掺杂对碲酸盐玻璃热学性质和拉曼光谱特性的影响

, 陈东丹 , 钱奇 , 张勤远 , 中民 , 姜中宏

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01049

报道了钨碲酸盐玻璃系统TeO2-ZnO-Na2O-WO3 和钨铌碲酸盐玻璃系统TeO2- ZnO-Na2O-Nb2O5-WO3抗析晶热稳定性和拉曼光谱特性. 实验研究了掺杂WO3和Nb2O5对碲酸盐玻璃抗析晶热稳定性和拉曼光谱特性的影响, 并分析讨论了掺杂碲酸盐玻璃拉曼谱带展宽机制. 结果表明, 掺杂WO3和Nb2O5较大地提高了碲酸盐玻璃的抗析晶热稳定性, 钨铌碲酸盐玻璃最大抗析晶热稳定性ΔT达154℃. 拉曼光谱研究表明,WO3和Nb2O5的加入使碲酸盐玻璃在921和862cm-1附近出现特征谱带, 导致拉曼光谱中高频移区从550cm-1延伸扩展到950cm-1, 从而有效地拓宽了碲酸盐玻璃的拉曼带宽, 钨铌碲酸盐玻璃最大拉曼光谱半高宽可达355cm-1. 实验研究表明,钨铌碲酸盐玻璃是宽带拉曼光纤放大器的候选材料之一.

关键词: 碲酸盐玻璃 , thermal stability , Raman spectrum

S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

, 陈世荣 , 汪浩 , 罗小虎 , 曹权根

电镀与涂饰

研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。

关键词: 酸性化学镀镍 , S-羧乙基异硫脲鎓盐 , 镀速 , 机理

蓬勃发展的冠醚化学

张来新 , 赵卫星 , , 冯国栋

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2011.04.008

简要介绍了冠醚的结构、性能,冠醚化学的产生、发展及应用.重点介绍了:①新型冠醚及其金属配合物的合成;②新型冠醚的选择性络合及其自组装;③新型冠醚的络合作用及催化作用.并展望了其广阔的应用前景.

关键词: 冠醚 , 配合物 , 应用

沉积温度和退火处理对BCN薄膜结构的影响

, 王传彬 , 章嵩 , 张东明 , 沈强 , 张联盟

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.01.017

采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)基片上制备了BCN薄膜,研究了沉积温度和退火处理对BCN薄膜组分和结构的影响.利用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和X射线光电子能谱(XPS)对制备的BCN薄膜进行了表征.结果表明:沉积温度升高时,BCN薄膜的组分无明显改变.所制备的BCN薄膜包含B-N,C-B和C-N化学键,是由杂化的B-C-N键构成的化合物.真空退火温度为700 ℃时,BCN薄膜结构稳定;大气退火温度达到600 ℃时,BCN薄膜表面发生氧化分解,同时有C≡N键形成,表明C≡N键具有较好的高温热稳定性.

关键词: BCN薄膜 , 沉积温度 , 退火 , 脉冲激光沉积

硼碳氮薄膜的脉冲激光沉积及其光学性能

, 王传彬 , 章嵩 , 张东明 , 沈强 , 张联盟

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.011

采用脉冲激光沉积技术,在Si(100)和石英基片上制备了硼碳氮薄膜(BCN).利用X射线衍射(XRD),傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)和紫外-可见分光光度计对BCN薄膜进行了表征,研究了激光能量密度对BCN薄膜沉积速率、组分、结构和光学性能的影响.FTIR和XPS分析结果表明BCN薄膜中包含B-C,C-N和N-B化学键,说明实现了B、C和N的原子级化合.当激光能量密度从1 J/cm2增加到6 J/cm2时,BCN薄膜的沉积速率加快,N含量由7.2%增加到15%,光学禁带宽度(Eg)从4.02 eV降低到3.82 eV,Eg的降低主要与BCN薄膜中碳含量的增加有关.

关键词: 硼碳氮薄膜 , 脉冲激光沉积 , 成分 , 光学性能

活性炭粉末表面化学镀银

汪浩 , 陈世荣 , , 王恒义 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

研究了活性炭粉末表面化学镀银工艺.采用分光光度法动态测量化学镀过程中银离子浓度的变化,通过银沉积分数曲线、混合电位-时间曲线、扫描电镜、能谱分析以及电阻率测试等方法对比研究了活性炭吸附银后化学镀银、常规敏化活化化学镀银和活性炭吸附银后化学镀银再常规敏化活化化学镀银3种方法对活性炭化学镀银的影响.结果表明,活性炭吸附银后再常规敏化活化化学镀银得到的银镀层表面形貌最好,银的沉积率和表面覆盖率最高,达到79.16%,电阻率最低,达到3.8×10-2 Ω·cm.以该方法镀银后的活性炭具有作为导电填料的潜力.

关键词: 活性炭 , 化学镀银 , 吸附 , 导电填料 , 电阻率

添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

曹权根 , 陈世荣 , , 汪浩 , 谢金平 , 范小玲

材料保护

为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA "2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响.结果表明:硫脲(>3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,pH值12.5)下,镀速达到16.3 μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求.

关键词: 化学镀厚铜 , 添加剂 , 四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na体系 , 沉积速率 , 稳定性 , 镀层质量

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