符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
符飞燕
,
夏海清
,
黄革
,
杨盟辉
,
王龙彪
,
黄锐
电镀与涂饰
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5% ~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5% ~ 5.5%,CS-2203棕化剂2.2% ~ 3.2%,时间50 ~ 60 s,温度30~40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~ 120g/L,30%(质量分数)双氧水10~ 25 g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.
关键词:
印制线路板
,
内层铜箔
,
棕化
,
热应力
,
抗剥强度
符飞燕
,
杨盟辉
,
周仲承
,
王龙彪
,
刘智
材料保护
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.
关键词:
亚光镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
杜继旭
,
潘成林
,
邱金柱
,
杨云鹏
黄金
doi:10.11792/hj20160807
内蒙古锡林郭勒盟东部金属成矿带是中国重要的黑色金属、有色金属、贵金属成矿带,成矿带岩浆活动频繁,构造活动强烈,具备有利的成矿条件.通过对2个成矿带(东乌旗成矿带、西乌旗成矿带)的地质背景及成矿条件的研究,将东乌旗成矿带分为4个成矿亚带,西鸟旗成矿带分为2个成矿亚带,为下一步的地质找矿工作提供依据.
关键词:
成矿带
,
成矿亚带
,
地质特征
,
划分
,
锡林郭勒盟东部
,
内蒙古
张银斗
黄金
杨坪金矿床赋存于下古生界丹凤群大草坝组变火山—沉积建造中,金矿化严格受层间挤压破碎(片理化)带控制,赋矿岩性为蚀变的二云石英片岩、绢云母石英片岩、绿泥石英片岩等变质岩及黄铁矿化石英脉,金矿化受变质、构造及次生氧化三重作用控制.对杨坪金矿床的地质特征及控矿特征进行了系统的研究,总结了找矿标志,并指出了找矿方向.
关键词:
地质特征
,
控矿特征
,
找矿标志
,
找矿方向
,
杨坪金矿床
李晨辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.12.006
在野外调研基础上,通过对杨金沟金矿床地质特征的研究和包裹体显微测温的分析,讨论了成矿条件和矿床成因.结果表明,该矿床赋存于古生代变质岩系与华力西晚期花岗岩接触带附近,明显受断裂构造控制;金矿石主要有蚀变岩型和石英脉型两种,金矿物以细粒—微细粒的包体金、裂隙金和晶隙金形式赋存于石英、黄铁矿等矿物的内部、晶隙或裂隙中;石英中主要发育气液二相包裹体、C02包裹体和含C02三相包裹体,成矿流体为中温(230 ~ 270℃)、中低盐度(3.37%~15.65%)、低密度(0.78~0.91 g/cm3)的NaCl-H20-C02体系.结合区内铜金矿床对比分析认为,杨金沟金矿床形成于板块俯冲后的伸展环境,金矿化与燕山晚期中酸性侵入体具有密切的时空和成因联系.
关键词:
地质特征
,
流体包裹体
,
杨金沟金矿床
,
延边东部地区