王宏智
,
李剑
,
杨金爽
,
姚素薇
,
张卫国
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.05.006
纳米CdSe作为一种重要的半导体纳米材料,近年来引起了人们的广泛关注,各种制备方法也由此应运而生.因制备方法的不同,所得的纳米粒子的粒径、粒度均匀性及相结构也不同,进而影响它们的性质.主要综述了电化学方法在制备CdSe纳米材料领域中的应用及国内外研究现状,并对这一领域的发展方向作了展望.
关键词:
电化学方法
,
CdSe
,
纳米材料
刘锐
,
王宏智
,
彭海波
,
杨金爽
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.011
采用化学沉积的方法,在Ni-Sn-P合金基质上复合Si,N4粒子,获得(Ni-Sn-P)-Si3N4复合镀层.研究了镀液pH、温度、Si3N4微粒加入量以及搅拌速度等工艺条件对镀速的影响.对复合镀层表面形貌和结构进行了分析.测试了镀层的性能,发现随着镀层中Si3N4质量分数的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化.当Si3N4的质量分数为最大值24.0%时,镀层硬度最高,耐磨性能最好.
关键词:
复合化学镀
,
镀速
,
硬度
,
耐磨性
李晨辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.12.006
在野外调研基础上,通过对杨金沟金矿床地质特征的研究和包裹体显微测温的分析,讨论了成矿条件和矿床成因.结果表明,该矿床赋存于古生代变质岩系与华力西晚期花岗岩接触带附近,明显受断裂构造控制;金矿石主要有蚀变岩型和石英脉型两种,金矿物以细粒—微细粒的包体金、裂隙金和晶隙金形式赋存于石英、黄铁矿等矿物的内部、晶隙或裂隙中;石英中主要发育气液二相包裹体、C02包裹体和含C02三相包裹体,成矿流体为中温(230 ~ 270℃)、中低盐度(3.37%~15.65%)、低密度(0.78~0.91 g/cm3)的NaCl-H20-C02体系.结合区内铜金矿床对比分析认为,杨金沟金矿床形成于板块俯冲后的伸展环境,金矿化与燕山晚期中酸性侵入体具有密切的时空和成因联系.
关键词:
地质特征
,
流体包裹体
,
杨金沟金矿床
,
延边东部地区
青双桂
,
白蕊
,
周福龙
,
姬亚宁
,
白小庆
,
马纪翔
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004
采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.
关键词:
SiO2
,
抗粘连
,
爽滑
,
聚酰亚胺薄膜
张银斗
黄金
杨坪金矿床赋存于下古生界丹凤群大草坝组变火山—沉积建造中,金矿化严格受层间挤压破碎(片理化)带控制,赋矿岩性为蚀变的二云石英片岩、绢云母石英片岩、绿泥石英片岩等变质岩及黄铁矿化石英脉,金矿化受变质、构造及次生氧化三重作用控制.对杨坪金矿床的地质特征及控矿特征进行了系统的研究,总结了找矿标志,并指出了找矿方向.
关键词:
地质特征
,
控矿特征
,
找矿标志
,
找矿方向
,
杨坪金矿床