何玉鑫
,
万建东
,
唐永波
,
瞿县
,
杨银银
,
华苏东
,
刘丽娟
材料导报
磷石膏复合材料是一种新型的绿色环保材料,可大掺量地利用磷石膏直接生产多规格、多品种、强度高、耐水性能好、生产成本低的新型材.讨论了各种磷石膏组分胶凝材料的综合性能、用途以及成型方式.分析了磷石膏复合材料在新型墙体材料中应用的可行性.
关键词:
磷石膏
,
复合材料
,
墙体
,
可行性
杨银银
,
姚晓
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华苏东
,
陈诚
,
楼晨阳
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn.1673-2812.2015.04.022
磷石膏基胶凝材料(PGC)是由原状磷石膏、矿渣、水泥和外掺3％硅灰等配制而成的绿色胶凝材料.通过标准稠度需水量、凝结时间和抗压强度等参数确定其基本配合比,并研究无机保水剂(P-1)对PGC析水率和线膨胀率的影响,借助XRD和SEM测试手段对水化产物进行分析表征.结果表明:磷石膏掺量为50％、矿渣与水泥的比值为4∶1、外掺3％硅灰时,制备出的PGC标准稠度需水量为30.8％,初、终凝时间分别为606min和872min,室温下7d抗压强度可达25.9MPa,28d抗压强度超过40MPa.P-1掺量为2％时,析水率为1.3％,较空白样(未掺P-1)降低了62.9％,28d线膨胀率为0.3137％,较空白样降低了3.3％.PGC水化产物主要为C-S-H凝胶和少量AFt.
关键词:
磷石膏
,
无机保水剂
,
析水率
,
线膨胀率
,
水化产物
高平
,
徐清忠
,
高东曙
,
郑小纯
,
邹洪威
,
李延辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.08.015
针对黄金行业生产中可能遇到的各种含银物料,结合前人的实践经验,对不同质量分数、不同性质的含银样品的分析方法进行了综合探讨.
关键词:
灰吹质量法
,
湿法
,
小试金质量法
,
冰铜相
,
测定
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报（英文）
使用热浸涂--电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极. 通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象. XRD分析表明, AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体, AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构. 电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX 参比电极小, Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极. 在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
Ag/AgX
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报（英文）
使用热浸涂-电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象.XRD分析表明,AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体,AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构.电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX参比电极小,Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极.在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
银/氯化银
,
银/卤化银
杨银银
,
华苏东
,
姚晓
硅酸盐通报
针对磷石膏基复合胶凝材料(PGF)早期强度低、易膨胀开裂等缺点,通过加入适量活化剂(Y-l)来改善早期强度和体积稳定性,并且通过pH值、X射线衍射分析、微观形貌和孔隙率等测试方法分析PGF硬化体的水化产物和孔结构.结果表明:当Y-1掺量为3％(质量分数)时,可有效提高PGF硬化体早期抗压强度和抑制过度膨胀,其中3d和28 d湿抗压强度分别为7.5 MPa和37.9 MPa,线膨胀率较参比样(未掺Y-1)分别降低了69.6％和71.6％,总孔隙率降低了2.3％和18.0％,有效改善了PGF硬化体的力学性能和体积稳定性.
关键词:
磷石膏
,
复合胶凝材料
,
活化剂
,
早期强度
,
体积稳定性
