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凝胶浇注成型制备致密 SiC陶瓷材料

张涛 , 张兆泉 , 张景贤 , , 江东亮

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00489

采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质, 将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O 3、 Al2O3直接混合, 制得了固含量>50vol%的凝胶浇注浆料, 在100s -1 的剪切速率下, 浆料粘度<1Pa.s, 可以顺利实现凝胶浇注成型; 对得到的SiC素坯进行了无压烧结. 在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条件下, 烧结体相对密度为(98.1± 0.2)%, 抗折强度、硬度和韧性分别为(722 ±70)MPa、(20.18 ±0.75)GPa、(4.00 ±0.20)MPa .m 1/2.

关键词: SiC , gelcasting , pressureless-sintering

水基流延成型制备 ZrB2 和 ZrB2-20vol% SiC 复合材料的微观结构和抗热震性能

吕志翚 , 江东亮 , 张景贤 , , 黄政仁

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00244

研究了水基流延成型和热压烧结制备的ZrB2和ZrB2-20vol%SiC(ZS20)材料的微观结构和抗热震性能. 在ZS20材料中分别观察到了Zr-B-C和Zr-B-W固溶相,而在ZrB2材料中并未发现有固溶相.固溶相的形成使得晶格参数减小, 因此ZS20材料中ZrB2的衍射峰向高角度偏移.采用淬火法测得ZrB2和ZS20材料的临界热震温度分别为298℃和306℃,并将实验值与理论计算值进行比较. ZrB2基体与SiC第二相及固溶相之间由于热膨胀系数的差异而在材料内部引入应力,因而ZS20材料抗热震性能的实验值低于理论计算值.

关键词: ZrB2 , ZrB2-20vol% SiC , microstructure , thermal shock resistance

凝胶冷冻干燥法制备透明氧化钇陶瓷

黄毅华 , 江东亮 , 张景贤 ,

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.01135

采用凝胶冷冻干燥法, 在--50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体. 干燥后前驱体呈疏松片状堆积, 比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓. 经过1100℃煅烧后, 凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒, 颗粒尺寸分布均一, 并且具有较大的比表面积. 该粉体经过干压型, 于1700℃真空保温4h烧结后得到晶粒大小均匀的致密多晶透明陶瓷, 平均晶粒尺寸在40μm左右, 样品相对密度达99.6%. 样品经抛光后可见光400nm波长透过率达60%, 并且在紫外波段也具有类似于氧化钇单晶的高透过率.

关键词: 透明陶瓷 , yttria powder , gel-freezing dry

Na2O-B2O3-SiO2玻璃焊料连接碳化硅陶瓷接口抗热震性能

罗朝华 , 江东亮 , 张景贤 , , 陈忠明 , 黄政仁

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234

采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究. 对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析, 并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度. 结果表明, 对于单次淬火, 当淬火温度为150℃时, 由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展, 导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa. 淬火温度在150℃~320℃时, 中间层内部裂纹保持在亚临界状态, 相应弯曲强度基本保持在140 MPa. 继续升高淬火温度至420℃时, 裂纹进一步扩展, 试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa. 对于多次热循环, 当淬火温度固定在150℃时, 经多次热循环, 残余弯曲强度与热循环次数变化不明显, 基本保持在120 MPa左右, 这说明在150℃以下淬火, 连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.

关键词: 热震性 , joint , residual strength , glass solder

凝胶浇注成型制备致密SiC陶瓷材料

张涛 , 张兆泉 , 张景贤 , , 江东亮

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.03.023

采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质,将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O3、Al2O3直接混合,制得了固含量>50vol%的凝胶浇注浆料,在100s-1的剪切速率下,浆料粘度<1Pa·s,可以顺利实现凝胶浇注成型;对得到的SiC素坯进行了无压烧结.在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条件下,烧结体相对密度为(98.1士0.2)%,抗折强度、硬度和韧性分别为(722±70)MPa、(20.18±0.75)GPa、(4.00±0.20)MPa·m1/2.

关键词: SiC , 凝胶浇注成型 , 无压烧结

凝胶冷冻干燥法制备透明氧化钇陶瓷

黄毅华 , 江东亮 , 张景贤 ,

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.010

采用凝胶冷冻干燥法,在-50℃、8Pa的真空度下制备了碱式硝酸钇前驱体.干燥后前驱体呈疏松片状堆积,比烘箱干燥样品具有更为清晰的轮廓.经过1100℃煅烧后,凝胶冷冻干燥处理的粉体具有较细的颗粒,颗粒尺寸分布均一,并且具有较大的比表面积.该粉体经过干压成型,于1700℃真空保温4h烧结后得到晶粒大小均匀的致密多晶透明陶瓷,平均晶粒尺寸在40μm左右,样品相对密度达99.6%.样品经抛光后可见光400nm波长透过率达60%,并且在紫外波段也具有类似于氧化钇单晶的高透过率.

关键词: 透明陶瓷 , 氧化钇粉体 , 凝胶冷冻干燥

水基流延成型制备ZrB2和ZrB2-20vol%SiC复合材料的微观结构和抗热震性能

吕志翚 , 江东亮 , 张景贤 , , 黄政仁

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00244

研究了水基流延成型和热压烧结制备的ZrB2和ZrB2-20vol%SiC(ZS20)材料的微观结构和抗热震性能.在ZS20材料中分别观察到了Zr-B-C和Zr-B-W固溶相,而在ZrB2材料中并未发现有固溶相.固溶相的形成使得晶格参数减小,因此ZS20材料中ZrB2的衍射峰向高角度偏移.采用淬火法测得ZrB2和ZS20材料的临界热震温度分别为298℃和306℃,并将实验值与理论计算值进行比较.ZrB2基体与SiC第二相及固溶相之间由于热膨胀系数的差异而在材料内部引入应力,因而ZS20材料抗热震性能的实验值低于理论计算值.

关键词: ZrB2 , ZrB2-20vol%SiC , 微观结构 , 抗热震性能

Na2O-B2O3-SiO2玻璃焊料连接碳化硅陶瓷接口抗热震性能

罗朝华 , 江东亮 , 张景贤 , , 陈忠明 , 黄政仁

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234

采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展,导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa.淬火温度在150℃~320℃时,中间层内部裂纹保持在亚临界状态,相应弯曲强度基本保持在140 MPa.继续升高淬火温度至420℃时,裂纹进一步扩展,试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa.对于多次热循环,当淬火温度固定在150℃时,经多次热循环,残余弯曲强度与热循环次数变化不明显,基本保持在120MPa左右,这说明在150℃以下淬火,连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.

关键词: 热震性 , 接口 , 残余弯曲强度 , 玻璃焊料

型金矿的再定义

周余国 , 刘继顺 , 欧阳玉飞 , 何兆波 , 高启芝

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.11.003

介绍了卡型金矿称谓的演变及不同学者在卡型金矿认识上的差异,通过分析这些不同称谓演变和认识上的差异,结合笔者多年来在滇黔桂"金三角"地区的找矿实践和思考,认为:对卡型金矿应"只求同"(要求其最基本的表面的特征相同或相似),"须存异"(容矿岩石、产出地质背景、成因等有所不同),卡型金矿本身不具有成因意义,不是一种成因类型;判别卡型金矿有4条标准;依据4条标准,将卡型金矿定义为区带上_集中分布的(超)微细、浸染、中低温热液矿床.

关键词: 型金矿 , 判别标准 , 再定义

中高含硅钢抑制“圣德效应”的研究

郭士强 , 朱殿瑞 , 李福军

腐蚀与防护

油田油管属中高含硅钢管,在热浸镀锌过程中通常产生"圣德效应",致使镀层结合力差,易起皮脱落。多次试验表明,向锌液中添加多元合金及热浸镀过程中使用振荡器可有效抑制"圣德效应"(Sandelin effect)的产生。

关键词: 高硅钢 , 圣德效应 , 合金化

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