李艳菲
,
张方辉
,
梁田静
,
杜红兵
功能材料
采用硬质阳极氧化工艺制备LED封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数：电流密度3A/dm2,草酸浓度为10g/L,H2SO4浓度150g/L,氧化时间45min。利用原子力显微镜（AFM）观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1～3℃/W之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足LED基板对散热及绝缘性的要求。
关键词:
LED
,
铝基板
,
阳极氧化
,
热阻
李艳菲
,
张方辉
,
邱西振
,
梁田静
功能材料
自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管（LED）,将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正向偏压下的热电子发射电流增大;光通量曲线表明,LED所加驱动电压低时,多数载流子的迁移率低,复合效率高,所以在低电流测试下LED的衰减慢;光谱曲线和色温曲线表明,在老化初始阶段,荧光粉的退化很快,一段时间后蓝光芯片衰减占主导。
关键词:
LED
,
老化
,
失效机理
,
一体化封装
梁田静
,
张方辉
,
邱西振
,
李燕菲
功能材料
将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性的影响。实验表明,随着结温的不断升高,蓝光光谱峰值随着结温的升高而不断下降,发生红移;荧光粉的吸收增强,黄光波段和红光波段的光谱峰值先增后减,并且红光波段的光谱发生蓝移;器件的显色指数从90.3下降至78.6,色温从3265K先快速升高至3672K,随后又缓慢下降至3612K,而光通量和发光效率则表现为先上升后下降,且它们的下降趋势基本吻合。
关键词:
结温
,
有机荧光材料
,
MEH-PPV
,
光谱变化
梁田静
,
张方辉
,
丁磊
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20122701.0043
制备了一种采用多层氧化物复合阴极的透明OLED,器件结构为:ITO/ MoO3( 10 nm) /NPB( 60nm)/Alq3(65 nm)/ Al(1 nm)/ MoO3(1 nm)/Al(X nm) /MoO3(30 nm).所采用的复合阴极结构为MoO3/Al/ MoO3 (MAM),同时在复合阴极(MAM)与电子传输层(Alq3)中间插入一层厚度为1 nm的Al中间层,该薄Al层一方面提高了电极与有机层间界面的平整度,同时增强了电极的导电性；另一方面,在电子传输层与中间层Al薄膜之间形成了良好的欧姆接触,提高了电子的注入能力.改变MAM结构中Al的厚度,获得该透明OLEDs的最佳性能,在Al的厚度为18 nm时器件亮度最高,为2 297 cd/cm2.
关键词:
有机电致发光器件
,
复合阴极
,
透明OLED
,
欧姆指触
贺丹
,
杨子豪
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160729.002
基于一种新修正偶应力理论建立了微尺度平面正交各向异性功能梯度梁模型.模型中包含两个材料尺度参数,因此能够分别描述在两个正交方向上由尺度效应带来的不同大小弯曲刚度增强.基于最小势能原理推导了平衡方程和边界条件,并以自由端受集中载荷作用的悬臂梁为例给出了弯曲问题的解析解.该梁模型的控制方程以及解的形式和经典梁模型是一致的,只是在刚度项中增加了一项和尺度效应有关的项.算例结果表明:采用本文模型所预测的梁挠度总是小于经典理论的结果,即捕捉到了尺度效应.尺度效应会随着梁几何尺寸的减小而增大,并在梁的几何尺寸远大于尺度参数时逐渐消失.
关键词:
修正偶应力理论
,
正交各向异性
,
功能梯度材料
,
尺度效应
,
材料尺度参数
崔深山
,
万爽
,
张涛
,
仝凌云
,
房冬青
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.01.008
根据结构特点和受力特性,研制了一种全复合材料主承力梁结构.给出了主梁的铺层设计,详述了其成形工艺.基于MSC.Patran/Nastran建立了主梁有限元分析模型,采用线性求解器对多级载荷作用下的主梁进行了静强度分析,给出了结构应变与位移结果.同时设计了强度试验方案,对主梁结构进行了静强度试验验证,采集了应变与位移信息,确定了结构的响应.结果表明,全复合材料主承力梁结构满足强度设计要求,为复合材料应用于主承力结构提供了依据.
关键词:
复合材料
,
主承力梁
,
研制
,
有限元分析
,
验证
