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基于不同载体的染料表面印迹复合微球及其识别性能

, 赵孔银 , 成国祥 , 魏後富 , 蔡志江 , 蔺洪全

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.13.017

分别以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TRIM)交联的聚甲基丙烯酸(PMAA)微球(PMAA-TRIM)、阳离子交换树脂、阴离子交换树脂和羟基磷灰石/海藻酸钙微球为载体,以甲基橙为模板,KH 570和KH-550硅烷为功能单体制备分子印迹复合微球.研究4种载体制备的印迹复合微球对甲基橙的吸附性能、印迹效率、识别选择性及重复使用性能.结果表明,甲基橙印迹复合微球对其模板具有较快的吸附速率和较大的吸附量.以PMAA-TRIM微球、阳离子交换树脂和阴离子交换树脂制备的印迹复合微球具有很好的重复使用性能.

关键词: 分子印迹 , 甲基橙 , 复合微球 , 识别性能 , 重复使用

细菌纤维素/银纳米粒子复合多孔支架材料的制备与表征

蔡志江 , 张睿晗 ,

高分子材料科学与工程

以细菌纤维素水凝胶膜、硝酸银和硼氢化钠为原料,制备了细菌纤维素/银纳米粒子多孔复合支架,并利用扫描电子显微镜、能谱分析、X射线衍射、热失重及力学性能测试对多孔复合支架进行研究.结果表明,在细菌纤维素网络结构内部发现了银纳米粒子,表明银纳米粒子进入到细菌纤维素内部,形成细菌纤维素/银纳米粒子复合物;并且,银纳米粒 子的粒径随着硝酸银和硼氢化钠浓度的升高而变大;银粒子的引入使细菌纤维素的链规整度有所下降,结晶度变小、力学性能下降,但材料具有了良好的抗菌性能,使其更适用于医用敷料领域.

关键词: 细菌纤维素 , 银纳米粒子 , 复合 , 医用敷料

细菌纤维素增强聚羟基丁酸酯复合材料的制备及性能

蔡志江 , , 钱晓明

高分子材料科学与工程

利用细菌纤维素(BC)作为增强材料,采用溶液浸渍法制备了细菌纤维素/聚羟基丁酸酯(PHB)复合材料,并利用红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)及力学性能测试对细菌纤维素/聚羟基丁酸酯复合材料的特征进行了研究.结果表明,PHB可以较好地渗透进入BC三维骨架中形成复合材料;在复合材料中PHB和BC的结晶特征均没有发生根本改变,只是随着PHB含量的增加,其特征衍射峰强度变大、半峰宽变小;力学性能测试显示BC能够有效增强PHB的力学性能,复合材料的断裂强度可达91 MPa,断裂伸长率为7.9%,冲击强度为47.8 J/m2,较纯PHB分别提高了310%、75%和140%,其杨氏模量约为1.18 GPa,提高了约100%.由于PHB和BC均是生物材料,这种复合材料在骨组织工程中有望获得应用.

关键词: 细菌纤维素 , 聚羟基丁酸酯 , 复合材料

纤维素/聚羟基丁酸酯电活性复合膜的制备及性能

蔡志江 , 史杏娟 ,

高分子材料科学与工程

以三氟乙酸为溶剂,采用溶液共混旋转浇注法制备了纤维素/聚羟基丁酸酯电活性复合膜材料.通过扫描电子显微镜、红外光谱、差示扫描量热分析、X射线衍射对复合膜材料进行了表征,并测试了复合膜材料的力学性能与电活性性能.结果表明,复合膜材料中纤维素的结晶规整度下降,结晶度指数下降了29%;复合膜材料的断裂强度、断裂伸长率及杨氏模量分别为74MPa、7.2%和2.5GPa,较PHB有较大的提高;电活性复合膜材料最高可产生1.35cm的弯曲应变响应,较纯纤维素膜电活性材料性能提高了约50%,这种材料有望应用于制动器、感应器等领域.

关键词: 纤维素 , 聚羟基丁酸酯 , 复合材料

甲基磺酸锡与硫酸锡镀哑光锡的比较

张振华

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.04.007

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸锡和硫酸锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸锡镀哑光锡和硫酸锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论为:甲基磺酸锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸锡的趋势.

关键词: 甲基磺酸 , 硫酸 , 镀层性能 , 镀液性能 , 成本

短沟道SiC MESFET阈值特性

韩茹 , 杨银堂 , 贾护军

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.014

基于器件物理分析的方法,结合沟道电势二维解析模型,分析比较了漏极引致势垒降低效应(DIBL effect)对6H-及4H-SiC MESFET沟道势垒,阈值电压,以及阈值电流的影响,并研究了其温度特性.研究表明DIBL效应的存在使SiC MESFET的沟道势垒最小值随栅长及温度发生变化,并带来阈值电压及阈值电流的变化.栅长越大,温度越高,阚值倾斜因子Ns越小,栅压对沟道电流的控制能力增强,最终造成阈值电流随栅压的变化越快.

关键词: 碳化硅MESFET , 沟道电势 , 漏极引致势垒降低效应 , 阈值电压

甲基磺酸锡合成工艺研究

李立清 , 曾台彪 , 梁飞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.07.005

介绍了甲基磺酸锡的合成原理和实验步骤,分析了产物成分,研究了实验条件对甲基磺酸锡产率的影响.结果表明,本工艺合成路线简单,产物为白色固体,产率高,产品纯度高,最佳工艺为温度140 ℃,反应时间5.5 h,最好使用直径为3 mm的锡粒.

关键词: 甲基磺酸 , 合成原理 , 产率 , 纯度

稳β-Ti合金设计方法

李群 , 王清 , 董闯 , 王英敏 , 羌建兵

钛工业进展

获得具有优异性能的稳β-Ti合金需要添加多种元素进行合金化,而如何有效进行合金的成分设计是稳β-Ti合金合金化的关键。系统总结了多组元稳β-Ti合金的设计方法,包括Mo当量法、电子理论法、计算机模拟计算法以及基于“团簇+连接原子”结构模型的设计方法,其中基于团簇结构模型的设计方法是从局域微观原子结构出发进行合金成分设计,为合金设计开辟了新的设计思想。

关键词: 稳β-Ti合金 , 成分设计方法 , 团簇结构模型

机械合金化制备稳材料

胡壮麒 , 张海峰 , 刘智光 , 叶荔蕾 , 范国江 , 生红卫

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.05.001

最近十几年来,机械合金化技术被广泛应用于制备和合成稳材料。这是一种通过固态反应生成具有稳结构和组织的新材料。在球磨过程中,原始粉末经受反复的破裂和冷焊,积聚大量的内部缺陷和储能,促使组织细化。实验中观察到突然的温升,非晶化,局部的熔化和亚稳相的形成。机械合金化也对力学性能产生很大影响,比较机械合金化技术和快淬技术制备同一种稳材料,发现在熔点降低,硬度和热稳定性等方面有差异。

关键词: 机械合金化 , 快淬法 , 稳材料 , 制备技术

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