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采用溶胶-凝胶法制备出水性聚氨酯( WPU )/SiO2纳米杂化物(WPUS),将WPUS和水性聚氨酯乳液复配制得复合涂膜.通过纳米粒度仪测定了WPUS及不同WPUS含量复合乳液的粒径及其分布；通过原子力显微镜(AFM)、紫外-可见光分光光度计、拉伸实验机、视频高速接触角测量仪和吸水率测试等研究了不同WPUS含量复合涂膜的微观形貌和性能.结果表明:随WPUS含量增大,复合乳液的平均粒径和多分散指数(PDI)逐渐增大,但都保持在100 nm以内；随着WPUS含量从2％增大到10％,涂膜的表面粗糙度增大、SiO2分布变得不均匀,拉伸强度、断裂伸长率都表现出先增大后减小的趋势,在WPUS含量为4％～6％时具有最佳的力学性能；加入WPUS后,复合膜的耐水性提高、透光率减小,但透光率都保持在90％以上,其中700 nm处透光率表现出先减小后增大的趋势.

关键词: 水性聚氨酯 , 纳米杂化物 , 二氧化硅 , 溶胶-凝胶法

前驱体对WPU/SiO2杂化膜结构与透明度的影响

樊武厚 , 李正军 , 但年华 , 黄金

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅱ).021

在阴离子水性聚氨酯分散体(WP U )存在下,采用溶胶-凝胶法,通过前驱体正硅酸乙酯(TEOS)的水解、缩合反应,制备出不同 SiO2含量的 WPU/SiO2(WPUS)杂化材料。通过透射电镜、扫描探针显微镜、动态热机械分析仪、紫外-可见光分光光度计分别研究了不同m(TEOS)/m(WPU)对 WPUS 杂化乳液粒子形貌和杂化膜表面形貌、玻璃化转变温度(Tg )及透明度的影响。结果表明,当m(TEOS)/m(WPU)不超过0.50时,杂化乳液中 SiO2粒子以纳米尺寸均匀分散,WP U软段T g 向高温区移动,随着其增大到2.00,SiO2粒子逐渐增大到200 nm 以上,并有形成无机连续相的趋势,且 WP U 软段T g 又向低温区移动；当m(TEOS)/m(WPU)不超过1.00时,杂化膜表面粗糙度逐渐增大,可见光透光率逐渐减小,而随着其增大到2.00,WPUS 杂化膜表面粗糙度减小,可见光透光率增大,即杂化膜透明度提高。

关键词: 溶胶-凝胶法 , 水性聚氨酯 , SiO2 , 杂化材料 , 透明度

前驱体对水性PU/SiO2复合材料结构与耐水性能的影响

樊武厚 , 李正军 , 但年华 , 黄金

高分子材料科学与工程

在阴离子水性聚氨酯分散体(WPU)存在下,通过前驱体正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)的共水解缩合反应,在m(前驱体)/m(WPU)为1时制备出WPU/SiO2 (WPUS)复合材料.研究了n(MTES)/n (TEOS)对WPUS复合乳液平均粒径及粒子形貌、膜表面形貌及耐水性能的影响.结果表明,随着n(MTES)/n (TEOS)由0增大到1.5,复合乳液平均粒径由130 nm逐渐减小为107 nm;没有加入MTES的乳液中SiO2粒子以无规则形态非均匀分布,而加入MTES后乳液中SiO2为均匀分布的规则球形;随n(MTES)/n (TEOS)增大,复合膜表面SiO2分布均匀度逐渐提高,表面粗糙度逐渐减小,同时膜的水接触角逐渐增大,吸水率逐渐下降.

关键词: 前驱体 , 水性聚氨酯 , 二氧化硅 , 复合材料 , 表面性能

忠武管道阴极保护断电电位测量结果分析

罗鹏 , 金鑫 , 徐承伟 , 薛致远 , 高强 , 张永盛

腐蚀与防护

采用GPS卫星同步断电法对忠武管道进行了断电电位测量,对结果进行了分析,评价了忠武管道阴极保护系统的有效性,并提出了改进建议.结果表明,三层PE管道相比于环氧粉末涂层管道更容易出现过保护现象,而且还容易受到干扰;电位是反应管道所处状态的主要指标,阴极保护系统的通电电位呈规律分布,但断电电位影响因素复杂,无明显规律.

关键词: 阴极保护 , 通电电位 , 断电电位

环氧厚涂层涂料

高焕方

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2007.02.005

通过选择合适的环氧树脂、填料、溶剂等制备了环氧厚涂层涂料,对比了不同添加量的液态聚硫橡胶对环氧厚涂层的附着力、柔韧性以及工艺的影响.实验表明:当环氧厚涂层涂料中添加20%的液态聚硫橡胶时,可在满足涂料施工工艺性要求的前提下,使涂层的附着力、柔韧性以及耐温性能明显提高.

关键词: 环氧涂料 , 厚涂层 , 聚硫橡胶 , 环氧树脂

厚膜导电浆料技术

张勇

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.04.013

本文介绍了厚膜导电浆料的配方、工艺流程、主要技术指标和浆料的应用;报道了用于配制Ag基导电浆料的超细银粉的制备方法.

关键词: 厚膜导电浆料 , 银粉

厚膜金导体浆料

李世鸿

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量，可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类，厚膜金导体分为4种主要类型，即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑，对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少，可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素，可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要，研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料［Au MOC］。

关键词: 金 , 浆料 , 厚膜导体